汇顶科技领衔，权威媒体公布2019年半导体企业榜单

随着近些年的迅猛发展以及5G时代的来临，部分芯片企业在全球半导体市场中脱颖而出，弯道超车的中国芯片或将跻身世界前沿。半导体是芯片产业链的根基,如果没有半导体这一重要载体,芯片研发设计行将成为“无本之木”, 社会 信息化进程的推进也将会受到很大影响。近日,互联网周刊&eNet研究院发布了一份2019年半导体及元器件企业50强榜单,其中汇顶 科技 位居榜首,前十名分别是汇顶 科技 、韦尔股份、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兆易创新、中微公司、生益 科技 、紫光国微、三环集团。

榜单详情如下:

随着国家大基金的进入，大力推动了本土材料产业的资源整合和海外人才引入的加速。虽然目前产业总体正处于起步阶段，未来5-10年即将成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。综合来看，我国半导体材料产业链正历经从无到有、从弱到强的重大变革。

当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。

美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。

区域形势

日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22％。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW（RestofWorld）和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设，而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。

台湾将在短期内保持第二的位置，日本和台湾地区具有相当雄厚的芯片材料和封装材料基础，而ROW主要以封装材料为主。预计今年除欧洲和北美外，其他地区半导体材料市场均将获得增长。中国大陆预计将获得最为强劲的增长，增幅为24％。

晶圆制造材料

芯片制造材料目前占半导体材料市场的60％，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62％。2007年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长16％。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓，增幅为7％。2009年和2010年，增幅分别为9％和6％。

封装材料

半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33％，而2008年该份额预计可增至43％。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求，预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外，金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36％的增长。

与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，2009年和2010年增幅均为5％，分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，实际增长率为2％至3％。

http://www.ocn.com.cn/market/200811/bandaotiqianjing181414.htm

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本半导体集成电路市场分析研究报告分为8个章节由“51报告在线”提供

下面是我简单单列出的本公司《2012年半导体集成电路市场分析研究报告》的部分目录和内容

了解详情请进入本公司网站产看。

第一章 半导体集成电路产业概述

第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析

第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析

第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况

第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析

第六章 半导体集成电路产业市场分析

第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析

第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析

〖 描 述 〗

报告主要针对有中国半导体集成电路市场情况、规模、产品种类、结构性、价格、技术发展方向、重点区域及标杆厂商等多方面深度分析。

报告内容对生产企业、供应厂商、研究机构及投资者等了解半导体集成电路产业的市场情况提供重要的参考价值。

〖 目 录 〗

第一章 半导体集成电路产业概述

第一节 半导体集成电路产业定义

第二节 半导体集成电路产业发展历程

第三节 半导体集成电路分类情况

第四节 半导体集成电路产业链分析

一、产业链模型介绍

二、半导体集成电路产业链模型分析

第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析

第一节 中国经济环境分析

一、宏观经济

二、工业形势

三、固定资产投资

第二节 半导体集成电路产业相关政策

一、国家“十二五”产业政策

二、其他相关政策

第三节 中国半导体集成电路产业发展社会环境分析

一、居民消费水平分析

二、工业发展形势分析

第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析

第一节 半导体集成电路产业总体规模

第二节 半导体集成电路产能概况

一、2009-2011年产能分析

二、2012-2016年产能预测

第三节 半导体集成电路产量概况

一、2009-2011年产量分析

二、2012-2016年产量预测

第四节 半导体集成电路市场需求概况

一、2009-2011年市场需求量分析

二、2012-2016年市场需求量预测

第五节 进出口分析

第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况

第一节 中国半导体集成电路产业规模情况分析

一、产业单位规模情况分析

二、产业人员规模状况分析

三、产业资产规模状况分析

四、产业市场规模状况分析

第二节 中国半导体集成电路产业财务能力分析

第三节 产业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

第四节 国际竞争力比较

第五节 半导体集成电路企业竞争策略分析

第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析

第一节 华北

第二节 华南

第三节 华东

第四节 华西

第五节 其他重点经济开发地区

第六章 半导体集成电路产业市场分析

第一节 重点产品

一、市场占有率

二、市场应用及特点

三、供应商分析

第二节 技术分析

一、技术现状

二、创新技术研发及方向

第三节 产品细分

第四节 市场价格分析

第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析

第一节 A公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第二节 B公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第三节 C公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第四节 D公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第五节 E公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析

第一节 当前半导体集成电路市场存在的问题

第二节 半导体集成电路未来发展预测分析

一、2012-2016年中国半导体集成电路产业发展规模

二、2012-2016年中国半导体集成电路产业技术趋势预测

三、总体产业“十二五”整体规划及预测

第三节 2012-2016年中国半导体集成电路产业投资风险分析

一、市场竞争风险

二、原材料压力风险分析

三、技术风险分析

四、政策和体制风险

五、外资进入现状及对未来市场的威胁

第四节 专家建议

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