用热风q吹取芯片，温度多少比较合适

一般常用的220度左右就行了。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

拆： 一般是用风q350度吹MOS管的D极，感觉差不多了用烙铁碰一下G.S极 然后就直接取下来了！如果感觉风q温度不够可以同时用烙铁接触MOS管的D极来加温! 这样取下来一般不会损伤MOS管本身 以及外围的元器件，关键还是熟练，也看个人习惯了~ 焊： 先用烙铁固定G.S极，然后从D极加点锡，用烙铁来回动，同时用风q稍微吹一下！不用吹太久！ 大家经常感觉MOS管的D极不容易上锡，总是感觉焊不住，那可以用上面的方法,焊出来的管子和工厂出来的差不多注意烙铁接地，手先放静电，MOS引脚可以先短接防烧坏。风q温度不宜过高。

20~30w。

因为灯珠焊接他是属于半导体元件，引线比较短，所以在使用热q的时候用一个功率比较小一点的就足够了。

通常情况下，工人在进行灯珠焊接的时候，一定要戴防静电手套和防静电手腕，这样当电烙铁出现故障的时候可以保护自己，而且焊接的温度为260度是最好的，如果温度再高的话会烧坏里面的芯片，以及通常情况下电极太大的话会导致灯珠损坏，要注意加热电极的时间。

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