半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

半导体行业芯片封装与测试的工艺流程,第1张

封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(W-M)→晶圆表面去膜(WDP)→晶圆烘烤(WBK)→晶圆切割(SAW)→切割后清洗(DWC)→晶圆切割后检查(PSI)→紫外线照射(U-V)→晶片粘结(DB)→银胶固化(CRG)→引线键合(WB)→引线键合后检查(PBI);在经过后道的塑封(MLD)→塑封后固化(PMC)→正印(PTP)→背印(BMK)→切筋(TRM)→电镀(SDP)→电镀后烘烤(APB)→切筋成型(T-F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测试,最终出货给客户

SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

PMC(Private Millitary Contractor),即“私营军事承包商”。它与人们通常所熟知的安保公司有所不同。在西方军事史上,私营军事承包商早已有之。美国独立战争时期的大陆军,就相当依赖私营军事承包商,由他们提供运输、木工、机械维修以及与食物和药物有关的服务。法国的拉斐特侯爵是为美国军队服务的首批军事承包商之一,他购买并装备了一艘军舰,直接加入与英军的战斗。二战后,逐渐装备了各种高科技武器的美国军队,对私营军事承包商的依赖日益增强,越南战争甚至被称为“承包下的战争”。

如今,私营军事承包商不仅承担了美军的后勤供应,而且介入到战斗任务和外交活动中。据美国布鲁金斯学会统计,在伊拉克,每10名美军士兵就需要一名私营军事承包商的雇员为他们提供支持。目前,美军28%的武器装备的维护保养工作由私营军事承包商进行,将来这一比例可能升至50%。通过为美国军队提供服务,私营军事承包商们获得了巨额利润。一些在伊拉克执行战争保卫任务的私营军事承包商雇员,每天可以挣1000美元,私营军事承包商的一名卡车司机,每年也有大约8万美元的免税收入。

PMC—便携式媒体中心

[编辑本段]

PMC是英文“Portable Media Center ”的缩写,即 “便携式媒体中心”。微软公司统一规定了PMC的硬件规格,CPU采用了英特尔公司提供的XScale,而整体的软件框架则是微软的“Windows Portable Media Center ” *** 作系统,看来这次WIN-TEL阵营又将进军便携媒体市场,创立了便携媒体播放器的标准。PMC整体架构为开放式,可以在 *** 作系统的基础上自行扩展应用软件。

DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP封装具有以下特点:

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接, *** 作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高6六倍。

DIP还是拨码开关的简称,其电气特性为

1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ;

2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ;

3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ;

4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ;

5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ;

6.耐压强度:500VAC/1分钟 ;

7.极际电容:最大5pF ;

8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。

另外,电影数字方面

DIP(Digital Image Processor)二次元实际影像


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