化学镀铜为什么比电镀铜好

化学镀使用范围面广，适用于金属，金属半导体及各种非金属(陶瓷，树脂，金刚石)等；化学镀铜层均匀，不收尺寸大小，形状的影响，并且可以得到均匀的镀层；化学镀铜层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等)；化学镀一些方面要优于电镀，并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面，有非常要好的技术支持，主导“环保贻顺，绿色家园”的宗旨。电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。需要一些电解装置， *** 作繁琐，成本高

在印刷电路板工艺中，有一种工艺叫做活化处理。在印刷电路板工艺中，胶体铜活化处理的特点是什么？

①胶体铜颗粒表面带正电荷，在孔壁表面吸附良好，无需全孔处理。同时，胶态铜颗粒的直径很小，胶态铜颗粒在孔壁各死角上的覆盖力很好，减少了空洞现象。

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②酸性胶体钯活化时，活化液和预浸料溶液均呈强酸性，氯离子含量高。多层板容易产生“粉红圈”现象，胶态铜的预浸和活化呈碱性或中性，无氯离子，减少了“粉红圈”的形成。

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③由于钯的还原电位比氢的还原电位更负，当板浸入化学镀铜溶液中时，钯核附近会产生大量的氢。同时，钯核催化化学镀铜的初始反应速度更快，生成的氢更多，因此钯催化化学镀铜层的结构松散而脆弱。当胶体铜被激活时，由于铜的还原电位比氢的还原电位更为正，当板浸入化学镀铜溶液中时，铜晶核处没有氢，催化反应较慢，生成氢气较少。化学镀铜层结晶良好，机械性能良好。

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④钯是一种非常昂贵的金属。钯的价格最近更是翻了一倍。胶体铜由于其丰富的铜资源和低廉的价格，使其成本远低于胶体钯，有利于降低印刷电路板的加工成本。

胶体铜活化液目前市场上只有一家公司销售，国内用户较少。中国没有相应的制药水供应商。然而，随着钯价格的上涨和降低生产成本的需求越来越迫切，人们相信胶体铜的活化过程将越来越被广大用户所接受。我国相应的制药水供应商应根据市场需求，加大对制药水产品的研发力度以满足这类产品的市场需求。

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活化后，以钯为核的胶团吸附在基体表面，碱性锡化合物包围钯核。在进行化学镀铜前，应去除部分钯芯，以充分暴露和提高胶体钯的活性。这种处理称为加速处理。加速处理液可用酸性处理液或碱性处理液（如5%氢氧化钠溶液或1%氟硼酸溶液）处理1～2分钟，然后冲洗，进行化学镀铜。如果加速处理液浓度过高，时间过长，吸附钯会脱落，化学镀铜后在孔壁上形成孔。

以上这些活化处理的简介特点，您都了解了吗。如需补充请在留言板下方留言联系！

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