TCM是什么意思

TCM

外文名

Terminal Compliance Management

性质

金万维终端行为管理系统

功能

桌面监控

目录

1金万维TCM

▪ 产品简介

▪ 功能介绍

2全面成本管理体系

▪ 预算体系

▪ 相关制度

3汽车自动变速箱控制模块

4格栅编码调制

5可信密码模块(TCM)

6其他含义

1金万维TCM编辑

产品简介

[1] 金万维终端行为管理系统，英文名称：Terminal Compliance Management，简称TCM；是一款由北京金万维科技有限公司推出的能够协助IT管理者制定合适的策略规则的桌面监控软件。金万维TCM拥有桌面监控、在线管理、主机管理、录像管理以及审计检索等多种功能。

功能介绍

桌面监控

对需要管理的计算机 *** 作进行授权监控

监控统计

实时统计监控主机总量、在线监控主机量、离线监控主机量

主机管理

展现所有监控PC的信息情况；如：主机名称、主机IP、监控状态等

录像管理

管理所有的监控PC的审计录像，对审计录像进行播放、下载等

审计检索

对所有的审计录像进行检索查询；如：主机名、主机IP、登录用户名等

自身防护

审计程序的防杀功能；如：进程防杀、程序防卸载、配置文件防删除等

2全面成本管理体系编辑

公司经营的核心就是满足客户的同时，获得利益。持续获得利润是公司永续经营之根本。满足客户取决于性能价格比，而价格决策来源于企业经营的成本。要降低企业经营的成本，仅仅依靠经营层及财务人员是不够的。

企业的全面成本管理体系（TCM）中要体现成本管理中的“三全性”--全员、全面、全过程，从产品的生产管理组织流程每一个环节，每一个工艺、每一个部门、甚至生产现场每一个工位 *** 作工，都能参与到成本管理中；同时，强调成本管理的科学性与发挥全员参与改善的主动性相结合，通过成本管理的科学性与全员参与改善的主动性，来达到经营层的要求同基层部门的追求的一致性。推行全面成本管理体系（TCM）不但要体现“三全性”（全员、全面、全过程），而且要将“科学性、主动性、一致性”融入其中。因此，全面成本管理体系就是：以成本管理的科学性为依据，建立由全员参与、包含业管理全过程的、全面的成本管理体系，并汇集全员智慧，发挥全员主动性，让各部门全体员工自主改善不断降低成本，使经营层与各部门员工具有降低成本的一致性，谋求在最低成本状态下，进行生产管理与组织运做。

在全面成本管理体系中，标准成本制度是以设计开发、工程技术人员为核心，财务人员、生产管理人员、采购管理人员的协助下完成。它建立在客观、科学的基础上，能事先预知成本，是成本计划的基础核心部分。所谓在客观、科学的基础建立标准成本，就是从企业的产品生产工艺及管理流程角度出发分析成本的方法。我们可以说：“全面成本管理（TCM）体系的基准是标准成本制度”。

预算体系

预算体系：企业根据经营班子及企业市场营业部门，对一定时期内产品销售进行预测（或者是已收到订单），根据预测结果由各部门管理者提出自己部门的支出，再经财务总监（或经理）及经营班子审核后，确定支出项目及各项目的费用。随后，在财务经理的监管下，各部门管理者在各项目范围内使用。执行制度是在预算体系下，建立相互监督制衡的监督执行机制。预算与执行体系由财务部门牵头各部门参与共同建立与维护，它同标准成本制度共同完成成本计划（PLAN阶段）。可以说：“全面成本管理（TCM）体系的控制是预算与执行制度”。

在全面成本管理体系中，费用（成本）发生后的实绩记录、成本核算与成本差异分析，基本上由财务部门人员进行，即图示1中虚线部分，在我国一般企业对此都有基本制度。它的最大特点就是记录已发生过的经济行为的数据、结果，因此，通过成本核算去管理成本是无法事先获取成本的信息。但是成本核算是成本执行与确认阶段（DO阶段与CHECK阶段），是所有成本管理的平台，没有了成本核算，成本管理也就没有了依据，可以说：“全面成本管理（TCM）体系的平台是成本核算制度”

相关制度

摸拟公司制度：将公司内部各部门(或内部对成本影响大的部门)以类似公司经营方式进行成本管理，从而使成本控制不仅仅是财务部门的工作，而变成各部门的一项基本工作。将成本控制的职责和业绩目标落实到各现场单位；让现场单位的各员工追求低成本的生产方法， 建立起经济成本控制方法。通过摸拟公司制度，使成本控制工作由财务部门及高层关注、转化为中低层的日常管理控制。可以说：“全面成本管理（TCM）体系的载体是模拟公司制度”。

3汽车自动变速箱控制模块编辑

TCM是汽车自动变速箱控制模块。

汽车自动变速箱控制模块是结构紧凑的功能单元。模块是以最低的部件费用、最小的体积和简单的借口将不同的标准化部件集合在一起。按集成方式，模块有液压模块、电子模块和电液模块。

因为自动变速器中的传感器和执行器数量不断增加，而自动变速器能提供的结构空间不足，所以增加功能集成的步伐不只是成本上的优势，而是可以充分利用狭小空间。[2]

在机电一体化的模块中，将各种执行器、传感器和它们的电气连接在必要时甚至还有电控单元以不同的方式组合在一起。集成度或机电一体化模块的规模总是与汽车厂家的要求有关。[2]

相对单独的部件，模块技术具有广阔的改进潜力，与各个单独部件相比，模块的优点是：1、减小空间尺寸。2、减轻各部件质量。3很少的单独零件。4、较高的可靠性。5、集成在模块中的各部件的标准化。6、降低成本。模块的上述优点主要是简化各个单独部件与变速器之间的机械与电气接口，在未来还可进一步降低成本。在不断提高模块的集成度时也会出现问题。因为模块制造厂具有包含在模块内的各个部件的总体多样性权限。当模块可能出现故障时很难将各个部件分开，所以无论在错误装配时，还是在修理时存在着较高的附加成本。为此，在加工时对机电系统的质量和可靠性提出了很高的要求，并为以后的修理设定了一些安全措施。

其中液压模块（HM）是由下列部件（主要是传感器和执行器）组成：1、压力调节器。2、PWM阀。3、组合的开关阀。4、按汽车类型进行调整的变速器。5、温度传感器。6、电气连接。7、各模块外体间的公共滤清器密封垫。8、带液压通道的匹配板。[2]

融合机械与电子而成的电子模块（EM）是下一步开发的目标。电子模块包括传感器和电控单元。在很多场合电子模块使系统简化，成本降低。电子模块有多种形式，他们共同之处是与周围的安装环境有最好的匹配。最新开发、能实时运算的变速器功能需要一个32位微控制器（Motorola MPC555）。按使用情况微控制器可多达250个接口。除了高精度的信号预处理外，变速器电子控制还需要以下器件：1、带高精度电流调节器的功率级，以调节液压油压力。2、电流达8A的半导体继电器。[2]

模块的其他功能还有：供电、安全性监控、传输数据的CAN总线。此外属于系统的还有电控调压阀、位置传感器、转速传感器、温度传感器、变速器插头。影响变速器的环境条件是变速器的严峻考验，因为温度短时可达140摄氏度。此外加速度可达30g。而电子器件被完全脏污、含有磨粒和化学添加剂的变速器油包围。[3]

4格栅编码调制编辑

格形编码调制（trellis coded modulation,TCM）又称格栅编码调制。TCM技术是一种将编码和调制结合在一起的技术。它与常规的非编码多进制调制相比具有较大的编码增益且不降低频带利用率，所以特别适合限带信道的信号传输。

TCM系统使用冗余多进制调制与一个有限状态的网格编码器相结合，由编码器控制选择调制信号，以产生编码符号序列。在接收端，对带有噪声的信号用维特比软判决译码解调。

为提高网格编码器的编码增益，必须增大码的自由距离并采用软判决译码代替硬判决译码。因此，必须使编码序列对应的调制符号序列之间的欧氏距离。但是编码序列间的汉明距离并不与它们调制符号序列间的欧氏距离对应。就是说，如果两编码序列间有较大的汉明距离，那么两个编码序列对应的调制符号序列间就未必有较大的欧氏距离。因此，要设计一种编码与调制符号之间的映射函数，使编码序列对应的调制符号序列之间的自由欧氏距离最大。TCM编码器就是为实现此目的而提出的 。

5可信密码模块(TCM)编辑

TCM可信密码模块的英文全称为“Trusted Cryptography Module”，TCM是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。

可信计算平台（trusted computing platform）概念由国家密码管理局提出，其是构建在计算系统中，用于实现可信计算功能的支撑系统。

可信计算密码支撑平台（cryptographic support platform for trusted computing）是可信计算平台的重要组成部分，包括密码算法、密钥管理、证书管理、密码协议、密码服务等内容，为可信计算平台自身的完整性、身份可信性和数据安全性提供密码支持。其产品形态主要表现为可信密码模块和可信密码服务模块。

为了支持中国可信计算的研究和应用，中国国家密码管理局于2006年组织制定了《可信计算平台密码技术方案》，它体现三个原则：(1)以国内密码算法为基础；(2)结合国内安全需求与产业市场；(3)借鉴国际先进的可信计算技术框架与技术理念并自主创新。《可信计算平台密码技术方案》是构建中国可信计算技术规范体系的基础。 《可信计算密码支撑平台功能与接口规范》[4] 以《可信计算平台密码技术方案》为指导，描述了可信计算密码支撑平台的功能原理与要求，并定义了可信计算密码支撑平台为应用层提供服务的接口规范。用以指导中国相关可信计算产品开发和应用。

中国可信计算标准包括可信计算芯片标准、可信计算软件标准、可信计算主板平台标准、可信计算网络标准

其中可信计算芯片标准，在具体内容上和先前制定的可信密码模块方案（TCM）、可信平台模块标准TPM有很大的区别。

可信计算芯片标准的特点主要体现在动态度量和对信息的安全保障方面。

而可信密码模块标准TCM主要体现在密码算法上的自主化上，采用了国产加密算法。虽然在结构上TCM和TPM有一些相似性，但我们不能将TCM完全和TPM对等看待。

可信密码模块信息(TCMModuleInfo)：可信密码模块型号用于标识可信密码模块的类型。包括三个子项分别是：可信密码模块生产商(TCMVender)、可信密码模块型号(TCMModel)、可信密码模块版本(TCMVersion)。其中后两项TCMModel、TCMVersion为生产商自定义信息。

6其他含义编辑

1.中医（Traditional Chinese Medicine），中医药是一种民族医学，不仅仅是一种文化。是中国人民几千年与疾病斗争的经验总结，现代中国中医药发展形势严峻。

2.TCM是德国连锁超市TCHIBO为其旗下小商品建立的专用品牌。

3.Tradition Chinese Medicine:单从字面上看是指中国的传统医学，但是实际上是特指中医。广义包括中医，中药，针灸，推拿······

4.TCM还有一种含义，就是PCB板生产线中，贴片机的型号，已有的有：TCM3000~TCM3300系列、TCM110系列。

5.紧耦合内存(TCM: Tightly Coupled Memories)。

6 Time Compression Multiplexing (时域压缩复用)

7.是澳门公共汽车有限公司的简称，澳巴TCM

8.日本东洋搬运机株式会社 TCM

9.TCM是Trillion cubic meters的缩写，指计量单位：万亿立方米

10.在自动售检票系统还有检票机（Ticket Checking Machine）的意思

11.TCM是Traditional Chinese MM的缩写。出自天津南开中学2010级话剧演出新高一二班英语话剧《荆轲刺秦王》一段对白。

12.巨人的猎手中国联赛。

CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列

CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列

CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体

CML Current Mode Logic 电流开关逻辑

CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体

COB Chip on Board 板上芯片

COC Chip on Chip 叠层芯片

COG Chip on Glass 玻璃板上芯片

CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装

CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数

CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积

DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装

DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装

DIP Double In-Line Package 双列直插式封装

DMS Direct Metallization System 直接金属化系统

DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器

DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装

DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装

3D Three-Dimensional 三维

2D Two-Dimensional 二维

EB Electron Beam 电子束

ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑

FC Flip Chip 倒装片法

FCB Flip Chip Bonding 倒装焊

FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片

FEM Finite Element Method 有限元法

FP Flat Package 扁平封装

FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA

FPD Fine Pitch Device 窄节距器件

FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP

GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP

HDI High Density Interconnect 高密度互连

HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连

HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路

HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷

HTS High Temperature Storage 高温贮存

IC Integrated Circuit 集成电路

IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管

ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接

I/O Input/Output 输入/输出

IVH Inner Via Hole 内部通孔

JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体

KGD Known Good Die 优质芯片

LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体

LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装

LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器

LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积

LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像

LGA Land Grid Array 焊区阵列

LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路

LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合

LQFP Low Profile QFP 薄形QFP

LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷

MBGA Metal BGA 金属基板BGA

MCA Multiple Channel Access 多通道存取

MCM Multichip Module 多芯片组件

MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件

MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件

MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件

MCP Multichip Package 多芯片封装

MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合

MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统

MFP Mini Flat Package 微型扁平封装

MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装

MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路

MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管

MPU Microprocessor Unit 微处理器

MQUAD Metal Quad 金属四列引脚

MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路

OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接

PBGA Plastic BGA 塑封BGA

PC Personal Computer 个人计算机

PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装

PGA Pin Grid Array 针栅阵列

PI Polymide 聚酰亚胺

PIH Plug-In Hole 通孔插装

PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体

PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜

PWB Printed Wiring Board 印刷电路板

PQFP Plastic QFP 塑料QFP

QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装

QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装

QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装

RAM Random Access Memory 随机存取存贮器

SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接

SBC Solder-Ball Connection 焊球连接

SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块

SCM Single Chip Module 单芯片组件

SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块

SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装

SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜

SIP Single In-Line Package 单列直插式封装

SIP System In a Package 系统级封装

SMC Surface Mount Component 表面安装元件

SMD Surface Mount Device 表面安装器件

SMP Surface Mount Package 表面安装封装

SMT Surface Mount Technology 表面安装技术

SOC System On Chip 系统级芯片

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路

SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装

SOP Small Outline Package 小外形封装

SOP System On a Package 系统级封装

SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

SSI Small Scale Integration 小规模集成电路

SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装

SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装

SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体

STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器

SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装

TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊

TBGA Tape BGA 载带BGA

TCM Thermal Conduction Module 热导组件

TCP Tape Carrier Package 带式载体封装

THT Through-Hole Technology 通孔安装技术

TO Transistor Outline 晶体管外壳

TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP

TQFP Tape QFP 载带QFP

TSOP Thin SOP 薄形SOP

TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑

UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化

UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件

USOP Ultra SOP 超小SOP

USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装

UV Ultraviolet 紫外光

VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路

VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路

WB Wire Bonding 引线健合

WLP Wafer Level Package 圆片级封装

WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础。

半导体行业（Semiconductor industry），隶属电子信息产业，属于硬件产业，信息时代的基础，以半导体为基础而发展起来的一个产业。

1、半导体行业主要是做集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

2、今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

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