foup的厂商和型号

FOUP装货港TAS300型号为J1，一般产自欧美国家，目前我国也有。前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。

smif晶圆盒是该对位基准点包含位于该晶圆盒的一后壁上的一线以及位于该晶圆盒的一底板上的另一线。而FOUP是储存晶圆盒的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器。

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