半导体塑封后回流与后固化有什么区别

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

需要。

通入氮气能把烘箱内空气赶出，这样就可以在无氧条件下进行干燥、固化、除湿等，避免空气中的氧气破会产品，影响半导体品质。

可用鼓风式充氮气，一般需要箱体满焊确保氮气损耗快，在烘箱上配一个氮气快插接口，用于快速连接氮气管路，如果避免氮气快插接口有漏气问题，氮气快插接口外径8，氮气入口处有蓝色密胶圈，管子插进去后把密胶圈往外拉一下确保密封。

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