半导体光刻,刻蚀,外延工艺工程师哪个好

半导体光刻,刻蚀,外延工艺工程师哪个好：首先您好，首先你说的这两个职位在长远看来都是很有发展前途的。

仔细分析的话：

LED外延片（芯片）工艺工程师专业性比较强，比较复杂，但是发展前途非常好，LED作为一个朝阳产业，如今的火爆市场你也看见，估计对你以后的职场发展很有前途。

半导体工艺工程师的话，就相对来讲要求降低，但同样很有前途，因为目前行业来看，做封装的肯定比芯片的多，这样你以后选择的话肯定会多的多！

LED的行业你是选择对了，毕竟是个很有前途的行业，但是说句老实话，作为一名应届毕业生，刚进公司肯定都会从基层做起的，想很短时间内出师基本不太可能，做好努力学习的心理准备。

台湾那边的资深LED外延片工艺工程师，被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入，年薪都是百万以上，望你好好把握！

行业有前景。

但是这行业的确很辛苦，为了产出的最大化，设备24h生产不间断（你见过过年都不放假的公司吗？如果没见过我告诉你多数芯片制造／半导体企业就是这样），所以工艺工程师和设备工程师需要24h待命，加班普遍比较多。

简介

具体前景和具体多辛苦，一方面需要参考工厂是几寸产品线，然后目前是在哪个阶段，在起步阶段的调试难度和压力很大，加班时间很多，在后期的话还好。

但是如果在后期的话，往往又是落后的小硅片产品线，那设备往往是3-10手的（是的你没有听错，不是二手），设备故障率很高，所以制品异常也非常密集，工艺工程师、设备工程师随时被车间召唤，还要快速响应，能混得不错不太辛苦的，除了老油条没什么了。

从事的工作主要包括：

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

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