待机在35度左右,正常使用在45度左右。
重点在导热管上,加水冷,把风扇的散热器也加上硅脂导热到背壳。
查看空间间隙,只有2-3mm,就是PCB主板跟底下的空间。
花了一天时间打造铜管,管外径4mm,手工敲打成形。这部分太难了。。。2011的主板是反过来的,2015左右的主板都很好处理。cpu是向着背壳。
第二天封装,加大力度涂硅脂
外用水泵。这样的制作,效果都已经很好了,哪怕是现在夏天31度的天气,待机基本上是40度左右,渲染3d也只是65度左右。不超过70度。。。所以感觉上重点是要多加铜。吸收热量。
温度效果。2012年一直用到现在。。之前2011显卡门的问题,在百脑汇修过一次两次,后来让旧主板换旧主板,直接不修。。加上水冷,这电脑除了电源鼓包外,估计能再用十年了吧。。。
加硅脂垫,有条件可以弄好点的含银或金等高导热体的硅脂,自己做水冷没那个实践经验建议别尝试,如果出现漏液后果很严重滴。网上有很多动手能力超强的牛人发过图文解说,多看多思考,别盲目下手。并且不是骨灰级的CPU,或超频玩家普通风冷散热足以。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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