半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,至于毒性,要具体分析。原料上,二氧化硅并没有毒,但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌,就是有毒的。
另外,半导体厂常用的掺杂原料多数有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质,或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外,传统生产晶圆的厂,会对晶体棒进行切割,其加工过程中产生的粉末也是有害的,原理和粉尘差不多。
扩展资料晶圆制造厂把这些多晶硅融解,再在融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。
参考资料来源:百度百科-晶圆
应该说完全没有,目前据报道intel和AMD两家公司都是采取沉侵式光刻技术, *** 作过程完全由机械完成,人根本不会出现在生产过程中,只是由一名工程师在控制室控制即可,晶圆的刻制和切割要求极高所以由人完成也完全不可能的,所以生产 *** 作对人体无害,只是貌似由一步需要对晶圆进行化学药剂清洗,就不太清楚了,应该也是由电脑完成的,人手工清洗并不太可能欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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