三只被动基金中表现最好:国联安中证半导体ETF联接C (三只差异不是很大)四只主动基金中表现最好:银河创新成长混合、三只被动基金明显比四只主动基金涨跌幅稳定。近20年来,各行各业都走在信息化、数字化的道路上。 5G,芯片、大数据、物联网、人工智能等概念经常被提及。 这些技术的进步给我们的社会生活带来的变化是显而易见的。
拓展资料:
1、我国在相关行业确实做得很好,尤其是在移动互联网应用方面。 自2019年华为被美国制裁以来,一直受到普通民众的广泛关注。 半导体芯片作为一个技术壁垒很高的行业,也受到大众的广泛关注,是发展的必然。 相信未来随着各个行业数字化程度的不断提高,对各种工业芯片和消费类芯片的需求只会越来越大,行业的发展也会越来越快。行业景气度处于上升阶段。博时基金科创团队基金经理黄继臣表示,得益于5G、aiot、汽车智能等技术变革的出现,全球半导体产业从20Q3开始进入繁荣的上升阶段。
2、尤其是疫情过后,需求补充更加动荡,供应处于阶段性短缺状态,行业本身的景气度与国产替代的景气度叠加,对相关企业业绩形成有力支撑。从行业基本面来看,中国日报披露时间节点临近,上半年芯片板块整体营收和利润将呈现高增长趋势,增速可能超出市场预期。整个行业处于高景气周期,各种产品供不应求,价格轮番上涨。中长期来看,2020年全球芯片行业销售额将增长6.8%,据相关机构预测,2021年同比增长将达到24%。行业体现出以下特点高增长。本地化也取得了进展。 2020年国产芯片出货量将增长17%,超过全球平均增速,2021年实现超额增速。
3、芯片短缺带来的驱动力。缺“芯”是本轮芯片行情的主要驱动力。需求旺盛,供给不足。结果是价格上涨。据悉,2021年二季度已有30多家芯片企业上调产品价格,既有市场需求快速增长的原因,也有上游原材料涨价的影响。国产替代芯片取得进展。产业本身的繁荣与国产替代芯片带来的繁荣叠加,构成了对相关企业业绩的有力支撑。据媒体报道,国产14纳米芯片明年年底可量产。事实上,14nm及以上工艺可以满足70%的半导体制造工艺需求,说明国产芯片迎来了更好的时代。板块估值趋于合理,配置价值突出。半导体板块自去年7月以来横向调整后,随着行业盈利能力的不断提升,整体估值水平有明显下降趋势,从高峰期的175倍跌至逾70次。
4、整体估值趋于合理,低于历史平均水平。结合行业增速,部分企业甚至低估,整体投资价值和风险比突出。国泰基金认为,从估值来看,芯片板块本身业绩的快速增长也大大加速了估值的消化。政策也是影响因素之一。据了解,中国将加强与美国的芯片竞争,制定一系列相关政策、资金和技术支持措施,通过支持研发、制造等项目,帮助国内芯片厂商克服美国制裁的影响。
基金名称代码净值日增长率基金类型近1年业绩相似度近1周近1近3月近6月今年来金信稳健策灵活2.0645(-1.70%)合型灵活
91.45%
217%-12.70%2.80%7.63%42.93%
007872
日期2021-12-24
长城久嘉创新成长2.0189(-1.14%
日期2021-12-24混合型灵活
91.42%
0.07%-7.25%5.78%19.0241.22%
004666
金信深圳成长混合2.4390(-1.26%
002863
日期2021-12-24合型灵活
89.66%
0.04%-3.52%13.81%15.1637.25%
金信行业优选混合2.4770(-1.75%)
88.48%
2.13%12.16%3.60%11.03%35.87%
002256
日期2021-12-24合型灵活
招商移动互联网产1.6420(-1.74%
89.36%
2.61%-7.80%2.75%16.3733.93%
001404
日期2021-12-24股票型
银河创新成长混合7.7639(-0.97%
日期2021-12-24合型偏股
93.66%
1.65%8.62%2.28%10.4332.52%
519674
华夏国证半导体芯1.4390(-0.10%
008887
日期2021-12-24数型股票
97.70%
0.47%-3.21%3.48%8.88%31.20%
华夏国证半导体芯1.4323(-0.10%)指数型股票
97.70%
0.46%-3.24%3.40%8.71%30.82%
008888
日期2021-12-24
国泰CES半导体1.9702(-0.17%指数型股票
97.89%
0.17%4.60%3.73%6.07%26.00%
008281
日期2021-12-24
国泰CES半导体1.9580(-0.17%
008282
日期2021-12-24指数型股票
97.90%
0.16%4.63%3.66%5.91%25.63%
首先是个不错的选择。在中国半导体发展史上,从未有过像今天这样辉煌的阶段。毕业后我加入了半导体行业。现在回想起来,我做了正确的选择。现在国内半导体行业可以说是百花齐放,跳槽涨薪不难。一般情况下,跳槽加薪达到30%就很不错了,但在目前的半导体行业,跳槽加薪50%甚至翻倍的情况并不少见。但是封装测试制造的工资比设计差。今年,许多Fab学生转向设计。
其次是薪水相当可观,可以做数字电路工程师。目前AI公司如雨后春笋般层出不穷,验证岗位会热很长一段时间,但这种趋势已经被很多培训机构所利用,分为设计和验证。设计是根据客户的需求进行研发,对于功能实现方案的优化和相关协议的理解非常重要。验证是为了辅助设计更高效地完成开发,对设计工程师完成的电路进行验证并及时反馈输出结果,以便设计工程师进行代码修改。
再者是IC芯片人才缺口。互联网和金融行业,但是IC芯片行业的平均收入和这两个行业还是有差距的。芯片和半导体行业的收入水平还在中等水平以上。在当前的新形势下,为了保持行业的持续、高质量、快速发展,集成电路领域的人才需求也呈上升趋势,仍然存在巨大的人才缺口。中国的IC(芯片)产业比以往任何时候都迫切需要大量的IC芯片人才。
要知道的是半导体专业也有自己的优势。半导体专业的专业技能比较稳定。比如你是搞模拟电路设计的,那么不管你是搞运放、带隙还是功放,以后换个电路去做还是挺容易的。很多公司甚至可以让员工每三个月轮换负责一个模块,这样工作几年后就可以把整个系统的所有模块都摸清。即使公司要裁员,也不怕找不到下一份工作。数字电路也是如此。前端RTL、后端布局、验证等流程。十几年都没有大的变化。
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