半导体封装载板是什么意思

一种关键专用基础材料。半导体封装载板指IC封装载板，是一种关键专用基础材料。IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。

国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。

其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 今日，天风国际分析师郭明錤再次发布报告，透露苹果AR/MR设备新动向。

苹果这一设备将配备双CPU，分别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板（注：一种半导体IC载板），载板由欣兴独家开发。这也意味着， 苹果AR/MR设备将采用双ABF载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。

2023/2024/2025年，苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。

值得一提的是，苹果目标10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone活跃用户超10亿人。也就是说，未来10年内，苹果至少需要售出10亿台AR装置。在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

ABF载板的高需求背后，是运算能力的高要求。 郭明錤指出，其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级，显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级，也就是说， 苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。

不过，2024-2025年，苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。

ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求

近年来，由于5G/6G、电动 汽车 、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起，而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板，驱动后者需求激增，过去半年短缺情况愈加恶劣。AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。如今，元宇宙的高算力需求，为ABF载板打开了又一大增量空间。

此前，市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善，但郭明錤今日给出观点， 由于苹果设备及AMD CPU需求强劲，作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。

虽说多家厂商已就ABF展开扩产，但产能释放仍需时日，且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放，叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低，或许还需谨慎看待未来产能扩张。

正如兴森 科技 此前在调研中所说，“IC载板行业本来就是少数者的 游戏 ”。IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

据《科创板日报》不完全整理，A股中：

兴森 科技 明确表示，ABF载板是未来战略方向，也是未来计划的另一重点投资领域；

深南电路是国内IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场；

---