江苏盛捷半导体材料有限公司是一家专业从事半导体材料研发、生产和服务的高新技术企业,其产品广泛应用于智能手机、穿戴设备及新能源汽车等领域。br>该公司致力于开发新型耐压高温材料,产品具有耐热性、耐压性、耐化学腐蚀性等特点,也可以满足客户的特殊要求。它一直秉承“高效稳定、高品质创新”的理念,力求满足客户在产品质量、服务和技术方面的要求。
您好,丽水中欣晶圆半导体公司2期开工时间为2020年3月1日,由丽水市政府与中欣晶圆半导体公司签署了一份合作协议,根据协议,中欣晶圆半导体公司2期工程将于2020年3月1日正式开工,预计2020年12月31日完工。2期工程总投资约为13.5亿元,建设期间将建设一个全新的晶圆半导体生产基地,预计将为丽水市带来约2.5万个就业岗位。2期工程建设完成后,将为丽水市晶圆半导体产业发展提供强有力的支撑。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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