technology 中文名称

technology 中文名称,第1张

C&S Technology公司(C&S Technology Inc.)是开发生产并供应用于多媒体通信的核心半导体及使用该半导体的系统和应用系统解决方案的综合解决方案公司。

1993年公司成立之后,设立了附属“半导体通信研究所”,致力于多媒体及视频通信用系统所需的各种核心半导体芯片的开发,推出了各种半导体产品。我公司在韩国国内最早开始开发用于PSTN(普通电话线)的H.263视频处理半导体芯片和G.723.1声音处理半导体芯片,以及将其予以应用的H.324可视电话Vizufon,历经7年的艰苦研究,最终开发成功,并投放到市场中。

为了克服PSTN用可视电话的致命缺点-速度(视频质量)问题,我公司成功开发了以正在快速成长的宽带互联网上应用的多媒体可视电话,终于将以前人们心中为“梦的通信“的视频通信变成现实,本公司也因此成为全世界认同的优秀的视频通信解决方案企业。

如今,C&S Technology公司正致力于开发将发展成为21世纪通信主流的多媒体通信(Multimedia

Communications)的核心--视频通信半导体及其应用系统,并为了使多媒体通信领域的相关企业灵活开发ASIC,我公司正在此基础上开展 “ASIC 设计服务”。

主要半导体开发事业领域

视频处理:PSTN或MoIP(Multimedia Over IP)多媒体可视电话终端机所使用的视频通信处理器

声频处理:VoIP或MoIP多媒体可视电话终端机所使用的声频处理器

无线通信:无线互联网VoIP/MoIP多媒体可视电话终端机所使用的无线局域网Modem

设计服务:利用0.35/0.25/0.18um工艺技术的ASIC设计服务

主要系统开发事业领域

普通电话线(PSTN)用H.324多媒体可视电话

宽带互联网(Broad Band Internet)用MoIP多媒体可视电话

- H.323/SIP多媒体可视电话

- 远程视频监控系统

数字高清电视(HDTV)机顶盒

C&S Technology公司成立至今,通过不断的研究开发,在很短时间内就技术力量和发展前景方面获得了广泛的认可,被政府指定为“有希望中小情报通信企业“(1995年),获得了情报通信部部长表彰(1996年),并被指定为优秀企业研究所(2000年),获得国务总理表彰。

我司分别于1997年从韩国最大的风险资金KTB(韩国综合技术金融), 于1999年从台湾最大的投资银行CDIB(中华开发产业银行)引入资本,2000年在KOSDAQ挂牌上市,稳扎稳打,扎下了坚实的基础。

为了加强主打产品-可视电话核心芯片和系统的竞争力,促进项目成功,成立了负责制造生产的(株)C&S Telecom公司和负责经销和流通的(株)C&S Network公司等子公司,实现了从开发到制造生产,乃至流通的全部过程的独立运行。

随着时代的发展,有线和无线将以宽带互联网为中心进行整合,而电视广播和通信则将在此基础上实现融合统一。普通电话线环境对于实现视频通信是非常不利的网络环境,C&S将用于这个环境里的可视电话技术加以巩固提高, 并将其用在宽带互联网环境中,开发出MoIP多媒体可视电话。我们将继续开发在无线宽带互联网环境下使用的可携式无线MoIP多媒体可视电话,并将其与刚面世便深受用户欢迎的HD-TV视讯转换盒相结合,改进为家庭服务器(Home Server),用以MoIP为中心的整体解决方案引领即将到来的家庭网络

(Home Networking)时代。

国外半导体元器件生产厂家名称

http://www.ic-assess.net/facturer/facname/mcaps.html

抄录部分如下:

A V G Semiconductor

AAK Corp

ABB Drives

ABB Hafo A B

ABB Semiconductor

ABB Semiconductors Ag

Aborn Electronics

AC Interface Inc

Acculin Inc

Accutek Microcircuit Corp

Acer Laboratories Inc

Acopian

Acrian Inc

Actel Corp

Action Tungsram Inc

Acumos Inc

Adams-Russell Electronics

Adaptec Inc

Adaptive Logic Inc

Advanced Detector Corp

Advanced Electronic Packaging

Advanced Hardware Architectures Inc

Advanced Linear Devices Inc

Advanced Memory Systems Inc

Advanced Micro Systems Inc

Advanced Microelectronic Products Inc

Advanced Milliwave Laboratories Inc

Advanced Optoelectronics (Applied Solar)

Advanced Power Technology

Advanced Research Associates

Advanced Semiconductor Inc

Advanced Technology Corp

Aeroflex Laboratories Inc

Aeroflex Laboratories, Comstron Div

Agilent Technologies

Airpax Corp, Frederick Division

Alan Industries Inc

Alden Scientific Inc

Aleph International Corp

Allegro Microsystems Inc

Allen Avionics Inc

Allen Bradley Co

Alliance Semiconductor

Allied Electronic &Semiconductor Technology Inc

Allied Electronics Gmbh

Allied Signal Aerospace Company

Alpha Industries Inc, Components and Subsystems Div

Alpha Industries Inc, Semiconductor Div

Alpha Products Inc

Alpha Semiconductor

Altair Corp

Altera Corp

Amax Applied Technology Inc

AMD Inc

American Electronic Laboratories

American Microsemiconductor Inc

American Microsystems

American Power Devices Inc

American Semiconductor Corp

Amex Electronics Inc

AMF Inc

Amperex Electronic Corp

Ampex Data Systems Group

Amplifonix Inc

Amptek Inc

Anadigics Inc

Anaheim Automation

Analog Devices Inc

Analog Solutions

Analog Systems

Analogic Corp

Analytic Instruments Corp

AND

Anders Electronics

Andersen Laboratories Inc

Anodeon Semiconductor Div

Ansaldo S P A - Div Electronica

Antel Optronics Inc

Apex Microtechnology Corp

API Electronics Inc

Appian Technology Inc

Applied Micro Circuits Corp

Aptek Williams Inc

Aptos Semiconductor

Argo Transdata Corp

Aristo-Craft/ L M P Inc

Aromat Corp

Array Microsystems Inc

Artesyn Technologies

Arts Island Products Co LTD

Asahi Kasei Microsystems Co LTD

ASEA Brown Boveri A G

Ashley-Butler Inc

Asiliant Technologies

Askjeselskapet Mikro-Electronik

Associated Electronics Industries

Astec America Inc

Astec Standard Power

Atmel Corp

Aucera Technology Corp

Auctor Corp

Augat Inc

Aurora Semiconductor

Austek Microsystems

Austin Semiconductor Inc

Austria Mikro System Intl

Automatic Coil

Avantek Inc

Avasem

Avens Signal Equipment Corp

Avnet Inc

AVX Corp

AVX Corporation

Aydin Corp

B I Technologies Corp

Babcock Display Products Group

Barnes Engineering Co

Base Two (2) Systems

Basic Electronics Inc

Bedford Opto Technology LTD

Bel Hybrids &Magnetics Inc

Bel Fuse Inc

Benchmarq Microelectronics Inc

Bendix Semicon Products

Bharat Electronics LTD

Big-Sun Electronics Co LTD

Bipolar Integrated Technology Inc

BKC Semiconductors Inc

Black &Decker Corp

Boeing Electronics Co

Bogue Electric Manufacturing Co

Boston Technical Inc

Bourns Inc

Bowmar Inc

Bradley Semiconductor Sorp

Bright Led Electronics Corp

British Thomson-Houston Export Co Ltd

Brooktree

Brown Boveri &Aktiengesellschaft

Bull Micral Of America Inc

Burns &Towne Inc

Burr-Brown Corp

Burroughs Corp

C T S Reeves

C&D Technologies

C-Cube Microsystems

Caddock Electronics Inc

Cal Crystal Labs Inc

Calex Manufacturing Co Inc

California Devices Inc

California Eastern Laboratories Inc

California Micro Devices Corp

Calmos Systems Inc

Calogic Corp

Canadian General Electric Co Ltd

Cantec Electronic Co Ltd

Capar Components Corp

Capar

Capital Equipment Corp

Cardon Corp

Carlo Gavazzi Inc

Carter Semiconductor Inc

Carter Transistor Corp

Catalyst Research Corp

Catalyst Semiconductor Inc

CBS Electronics

Celduc

Celeritek

Central Semiconductor Corp

Centralab Semiconductor (Globe Union)

Centronic Inc, E-O Div

Centronic Ltd

Cermetek Microelectronics Inc

CGEE Alsthom Service SCP

Champion Technologies Inc

Cherry Corp

Cherry Semiconductor Corp

Chicago Miniature Lamp Inc

China Semiconductor Corp

Chip Supply, Micro Devices

Chrontel

Circuit Technology Inc

Cirrus Logic Inc

Citizen Electronics Co LTD

Clairex Technologies Inc

Clare (C P) Division

Clare (C P), Solid State Products

Clear Logic

Coco Research Inc

CODI Semiconductor Inc

Coherent Component Corp

Collins Electronics Corp

Collmer Semiconductor Inc

Comlinear Corporation

Commodore Semiconductor

Communications &Power Industries

Compagnia Italiana Westinghouse

Compagnia Semiconductori Italia SPA

Compagnie Des Dispositifs Semiconductor, Westinghouse

Compagnie General D'Electricita

Compensated Devices Inc

Components Inc

Computer Conversions Corp

Computer Management &Development Service

Comset Semiconductors, SPRL

Comstron Corp

Concurrent Logic

Conditioning Semiconductor Devices Corp

Conexant Systems Inc

Connor-Winfield Corp

Consumer Microcircuits Ltd

Continental Device India Ltd

Control Sciences Inc

Cooper Laser Sonics

Coors Components Inc

Cornes &Company Ltd

Corporation Soneet

Cougar Components

CP Technology Inc

Creation Technologies Inc

Cree Research Inc

Crimson Semiconductor Inc

Crosspoint Solutions Inc

Crouzet Corp

Crydom Co

Crystal Semiconductor Corp

Crystaloid Electronics Co

Crystek Corp

CSR Industries Inc

CTS Corp

CTS Electronics, Knights Div

Curtis Electromusic Specialties Inc

Custom Array Corp

Custom Components Inc

Custom Micro Systems Inc

Cybernetic Micro Systems

Cypress Semiconductor Corp

Cyrix Corp

D C P Research Corp

Dai Nippon Printing Co

Daico Industries Inc

Dale Electronics Inc

Dale Electronics

Dallas Semiconductor Corp

Dalsa Inc

Danaher Corp

Danari International

DAQ Electronics Inc

Data Delay Devices Inc

Data Display Products

Data General Corp

Data Technology Corp

Data Translation Inc

Datalinear

Datalogic Inc

Datalogic Optic Electronics Inc

Datatronics

Datel Inc

Dawn Electronics Inc

Defense Supply Center Columbus (Mil Specs)

Defense Supply Center Columbus (SMD's)

Deico Electronics Inc

Delco Electronics

Delsa Toshiba S A

Delta Electronic Ind Co LTD

Delta Products Corp

Dense-pac Microsystems Inc

Densitron Corp

Denyo Europa Gmbh

Devar Inc

Dexter Research Center Inc

Dialight Corp

Dickson Electronics Corp

Digital Components Corp

Digital Equipment Corp

Digital RF Solutions Corp

Digitron Electronic Corp

Dino Olivetti SPA

Diodes Inc

Dionics Inc

Diotec Electronics Corp

Diotec Elektronische Bauelemente GMBH

Directed Energy Inc

Discon Industries Inc

Display Engineering Services

Displays Inc

Don's Enterprise Co Ltd

Douglas Randall Inc

Dr Ing Rudolph ROST

DSP Group Inc

Dymec Inc

DynaChip Corp

E-SAN Electronic Co Ltd

Eagle-Picher Technologies LLC

Eastron Corp

Eaton Corp, Microwave Products Div

Ebauches S A

Echanges Techniques Internationaux

ECI Semiconductor

ECS Inc International

Ectiva

Edal Industries Inc

EDO Corp

Edsun Laboratories Inc

EE Tech Inc

EG&G Inc, Photon Devices Div

EG&G Inc, Washington Analytical Services Center Inc

EG&G Judson

EG&G Optoelectronics Canada

EG&G Reticon

EG&G Vactec

EIC Semiconductor Inc

Elantec Inc

Elcoma

Eldec Corp

Elec-Trol Inc

Electech Electronics

Electro Corp

Electro-Films Inc, Semi-Films Div

Electro-Films Inc

Electro-optical Systems Inc

Electron Research Inc

Electron Tubes Inc

Electronic Arrays Inc

Electronic Designs Inc

Electronic Devices Inc

Electronic Research Co

Electronic Technology Corp

Electronic Transistors Corp

Electronica Nacional Braileria

Elite Microelectronics

Elite Semiconductor

Elmec Corp Of America

Elmo Semiconductor Corp, Elpaq Division

Elmo Semiconductor Corp

Elpac Power Systems

Eltec Instruments Inc

EM Microelectronics

Emerson Electric Co

Emihus Microcomponents

Energy Electronic Products Corp

Engineered Components Co

English Electric Valve Co Ltd

Enhanced Memory Systems Inc

Envir Communications Inc

Epitaxx Inc

Epitek International Inc

Ercona Corp

Ericsson Components AB

Ericsson Components Inc

ESC Electronics Corp

Espey Mfg &Electronics Corp

ESS Technology Inc

ETEQ Microsystems Inc

Eupec

Eurodia G E S M B H Components

Eurosil Electronics Ltd

Eurotechnique

Everlight Electronics Co Ltd

Exar Corp

Excel Technology International Corp

Exel Microelectronics

Exxon Enterprises Inc

Facon

Fagor Electronic Components Inc

Fairchild Semiconductor Corp

Fallon Industries

Fanon Transistor Corp

Faraday Electronics Inc

FCP Inc

FDK Corp

FEI Microwave Inc

FEM A Electronics Corp

Fema Electronics Corp

Fenwal Electronics

Ferranti Electric Inc

Ferranti Industrial Electronics LTD

Ferrotran Electronics Co

Film Microelectronics Inc

Fine Products Microelectronics Corp

Finlux Inc

First Components

Fischer &Porter Co

FMC Corp

Ford Aerospace &Communications Corp

Fox Electronics

Foxboro I C T Inc

Foxboro I C T

FR Electronics

Franel Corp

French Thomson-Houston Semiconductor

Frequency Devices Inc

Frequency Sources

Frontier Electronics Co LTD

Fuji Electric Co Ltd

Fuji Electric Co

Fujikura America Inc

Fujitsu Kiden Ltd

Fujitsu Ltd

Fujitsu Microelectronics Inc

Fullywell Semiconductor Co Ltd

Futaba Electric Co Ltd

Future Domain Corp

G H Z Technology Inc

G-TWO Inc

Galil Motion Control Inc

Galileo Corp

Galileo Technology

Gazelle Microcircuits Inc

Gch-Sun Systems Co Ltd

GD Rectifiers Ltd

GEC Marconi Materials Technologies Ltd

GEC Plessey Semiconductors

GEC Semiconductors Ltd

Gem Asia Enterprise Co Ltd

General Diode Corp

General Electric Co, Custom Integrated Circuits

General Electric Co, Electro Optics

General Electric Solid State

General Instrument Optoelectronics

General Magnetics Inc

General Micro-Electronics Inc

General Microcircuits Corp

General Semiconductor Inc

General Semiconductor Industries Inc

General Sensors Inc

General Transistor Corp

Genisco Electronics

Gennum Corp

Gentron Corp

Gespac Inc

Giddings &Lewis Advanced Circuitry Systems

Giga

Gigabit Logic Inc

Gilway Technical Lamp

Glorious Sources Co Ltd

Glow-Lite Corp

GMT Microelectronics Corp

Goldentech Discrete Semiconductor Inc

Gould Inc, Microwave Products

GPD Optoelectronic Devices

Graseby Infrared

Grayhill Inc

Great American Electronics

Great Eastern Mfg Co

Greenray Industries Inc

Greenwich Instruments Ltd

GS Technology

GSI Technology

GTE Microcircuits

......

碳化硅陶瓷光刻机用精密陶瓷部件的首选材料

jensoil

道法自然

来自专栏半导体产业和投融资

本文来自中国粉体网

近几年,光刻机的确是个热词,不论业内业外,都对其非常关注,“有井水处即有光刻机”说的毫不夸张。据说有位半导体领域的专家去理发时,理发小哥也会滔滔不绝的和他交流光刻机。

而在材料领域,碳化硅的“火”有过之而无不及,其本身作为一种优良的陶瓷材料,性能与应用不断地被的开发,尤其是随着集成电路的快速发展,碳化硅作为第三代半导体材料更是一跃成为最受瞩目的材料之一。

光刻机和碳化硅之间又有什么神秘关系呢?

这还要从刚才讲到的集成电路说起。集成电路产业(即IC产业)是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业,在IC产业中,集成电路制造装备具有极其重要的战略地位。集成电路关键装备的发展除先进设计、精密控制技术外,关键零部件制备技术制约也是严重影响集成电路先进制造装备国产化进程的一大问题。

12英寸硅片用碳化硅真空吸盘

关键零部件具有举足轻重的作用,要求结构件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高d性模量、高导热系数及低热膨胀系数等特点,且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性。例如在高端光刻机中,为实现高制程精度,需要广泛采用具有良好的功能复合性、结构稳定性、热稳定性、尺寸精度的陶瓷零部件,如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨等。

碳化硅陶瓷正是光刻机用精密陶瓷部件的首选材料!

碳化硅陶瓷具有高的d性模量和比刚度,不易变形,并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数,热稳定性高,因此碳化硅陶瓷是一种优良的结构材料,目前已经广泛应用于航空、航天、石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。

但是,由于碳化硅是Si-C键很强的共价键化合物,具有极高的硬度和显著的脆性,精密加工难度大;此外,碳化硅熔点高,难以实现致密、近净尺寸烧结。因此,大尺寸、复杂异形中空结构的精密碳化硅结构件的制备难度较高,限制了碳化硅陶瓷在诸如集成电路这类的高端装备制造领域中的广泛应用。目前只有日本、美国等少数几个发达国家的少数企业(如日本的Kyocera、美国的CoorsTek等)成功地将碳化硅陶瓷材料应用于集成电路制造关键装备中,如光刻机用碳化硅工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等。

碳化硅工件台

光刻机中工件台主要负责完成曝光运动,要求实现高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动,如对于100nm分辨率、套刻精度为33nm和线宽为10nm的光刻机,其工件台定位精度要求达到10nm,掩模硅片同时步进和扫描速度分别达到150nm/s和120nm/s,掩模扫描速度接近500nm/s,并且要求工件台具有非常高的运动精度和平稳性。故需满足以下要求:

工件台及微动台(局部剖面)示意图

(1)高度轻量化:为降低运动惯量,减轻电机负载,提高运动效率、定位精度和稳定性,结构件普遍采用轻量化结构设计,其轻量化率为60%~80%,最高可达到90%;

(2)高形位精度:为实现高精度运动和定位,要求结构件具有极高的形位精度,平面度、平行度、垂直度要求小于1μm,形位精度要求小于5μm;

(3)高尺寸稳定性:为实现高精度运动和定位,要求结构件具有极高的尺寸稳定性,不易产生应变,且导热系数高、热膨胀系数低,不易产生大的尺寸变形;

(4)清洁无污染:要求结构件具有极低的摩擦系数,运动过程中动能损失小,且无磨削颗粒的污染。

碳化硅陶瓷方镜

光刻机等集成电路关键装备中的关键部件具有形状复杂、外形尺寸复杂以及中空轻量化结构等特点,制备此类碳化硅陶瓷零部件难度较大。目前国际主流集成电路装备制造商,如荷兰ASML,日本NIKON、CANON等公司大量采用微晶玻璃、堇青石等材料制备光刻机核心部件——方镜,而采用碳化硅陶瓷制备其他简单形状的高性能结构部件。中国建筑材料科学研究总院的专家们却采用专有制备技术,实现了大尺寸、复杂形状、高度轻量化、全封闭光刻机用碳化硅陶瓷方镜及其他结构功能光学零部件的制备。

碳化硅光罩薄膜

日前在韩国的一场半导体交流活动中,ASML韩国营销经理MyoungKuyLee透露,公司将开始供应透光率超90%的薄膜,以提升EUV光刻机的效率。ASML2016年首次开发出光罩薄膜,当时的透光率是78%。随后在2018年,薄膜透光率提升到80%,去年提升到85%。

薄膜用于保护光罩免受污染,单价2.6万美元左右(约合人民币16.78万元)。

另外,韩国企业FST、S&STech也都在紧张开发EUV光刻机所需的薄膜,FST此前预期上半年开始供应90%透光率的碳化硅薄膜。

碳化硅陶瓷精密结构部件制备工艺

中国建材总院在近净尺寸成型工艺——凝胶注模成型的基础上,开发出用于制备新型大尺寸、复杂形状、高精度碳化硅陶瓷部件的工艺技术。

碳化硅陶瓷部件制备工艺流程图

该制备流程中的关键工艺包括凝胶注模成型工艺、陶瓷素坯加工工艺和陶瓷素坯连接工艺。其中,凝胶注成型工艺是制备碳化硅陶瓷部件的基础,该工艺是一种精细的胶态成型工艺(Colloidalprocessing),可实现大尺寸、复杂结构坯体的高强度、高均匀性、近净尺寸成型,自上世纪90年代以来在特种陶瓷材料制备领域获得了广泛的研究。陶瓷素坯加工工艺可以实现复杂形状陶瓷部件的快速、低成本、精密制造,有效提高陶瓷部件的尺寸精度及表面光洁度。陶瓷素坯连接工艺则可以实现中空陶瓷部件的制备,主要采用陶瓷粘结剂将陶瓷单体部件进行连接获得整体中空部件。

产业竞争格局

目前国外在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的研发和应用方面走在前列的公司有日本京瓷、美国CoorsTek、德国BERLINERGLAS等,其中,京瓷和CoorsTek公司占据了集成电路核心装备用高端精密陶瓷结构件市场份额的70%。

京瓷及CoorsTek制造的高端陶瓷零部件具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点,所制造的精密陶瓷结构件几乎涵盖了现有结构陶瓷材料体系,如氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝等;结构件的应用领域也几乎覆盖了全部集成电路核心装备,形成了一系列型号齐全、品种多样的精密陶瓷结构件产品,如美国CoorsTek公司能够提供光刻机专用组件、等离子刻蚀设备专用组件、PVD/CVD专用组件、离子注入设备专用组件、晶片吸附固定传输专用组件等一系列产品;京瓷能够提供光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机、沉积设备(CVD、溅射)、LCD等装备用精密陶瓷结构件。我国在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的研发和应用方面起步较晚,在大尺寸、高精度、中空、闭孔、轻量化结构的结构陶瓷零部件的制备领域有诸多关键技术问题有待突破。

结束语

碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能(如高强度、高硬度、高d性模量等)、优异的高温稳定性(如高导热系数、低热膨胀系数等)以及良好的比刚度和光学加工性能,特别适合用于制备光刻机等集成电路装备用精密陶瓷结构件,如用于光刻机中的精密运动工件台、骨架、吸盘、水冷板以及精密测量反射镜、光栅等陶瓷结构件等。


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