半导体工艺废气如何处理？

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半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分，在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。其废气的主体是VOCs，同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物。

半导体有机废气处理办法

采用RTO设备处理

RTO蓄热式氧化炉是在高温下将可燃废气氧化成氧化物和水，净化废气，并回收废气分解时所释放出来的热量，废气分解效率达到99%以上，热回收效率达到95%以上。

直接燃烧法处理

有机废气风管废气收集→沸石转轮吸附浓缩→直燃炉（TO）→烟囱排气达标排放。

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半导体废气处理

废气介绍：由于半导体工艺对 *** 作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类：酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。

废气危害：半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放，将造成严重的问题，不仅影响人们的身体健康，恶化大气环境，造成环境污染的公害事件等，也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。

处理方法：依据这些废气的特性，在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法，针对不同污染物，可采取以下综合处理方法：1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统

艾高空气工程师告诉您，现在工厂对压缩气体有以下几点要求：第一、压力、流量的要求：任何需要压缩空气的场合对压 缩空气的压力和流量都 是有要求的。目前最普遍的压力在0.7Mpa左右.在一些特殊场合如玻璃行业,空气压力要求在0.2~0.4Mpa左右；在某些军工企业，对压缩空气压力要求可能在几十Mpa。不同的工厂不同需求也要选择不同的机器功率及机型。 第二、干燥度（即含水量或露点温度）的要求：不同的工艺 对压缩空气露点温度要求也不同，如用作仪表方面的压缩空气压力露点一般要求在-40℃以下，而对半导体芯片厂对压缩空气的压力露点要求在-70℃，但在多数场合，对压缩空气的露点温度要求在0℃以上就已足够。压缩空气的露点要求通常由干燥机来实现。 第三、清洁度的要求（相对比较复杂，包括：固物体、油 雾、微生物、有害气体等）：由压缩空气空气过滤器来解决。分析使用数据和进行研究证明，压缩空气的污染将大大降低启动系统和元件的可靠性及寿命，导致工艺过程的破坏。由于压缩空气的污染，使元件的磨损增大2~7倍，由此引起元件损坏约占机数的80%。

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