半导体的特性

半导体的特性,第1张

半导体主要具有三大特性:

1.热敏特性

半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性,可以制作感温元件——热敏电阻,用于温度测量和控制系统中。

值得注意的是,各种半导体器件都因存在着热敏特性,在环境温度变化时影响其工作的稳定性。

2.光敏特性

半导体的电阻率对光的变化十分敏感。有光照时、电阻率很小;无光照时,电阻率很大。例如,常用的硫化镉光敏电阻,在没有光照时,电阻高达几十兆欧姆,受到光照时。电阻一下子降到几十千欧姆,电阻值改变了上千倍。利用半导体的光敏特性,制作出多种类型的光电器件,如光电二极管、光电三极管及硅光电池等。广泛应用在自动控制和无线电技术中。

3.掺杂特性

在纯净的半导体中,掺人极微量的杂质元素,就会使它的电阻率发生极大的变化。例如。在纯硅中掺人。百万分之—的硼元素,其电阻率就会从214000Ω·cm一下于减小到0.4Ω·cm,也就是硅的导电能为提高了50多万倍。人们正是通过掺入某些特定的杂质元素,人为地精确地控制半导体的导电能力,制造成不同类型的半导体器件。可以毫不夸张地说,几乎所有的半导体器件,都是用掺有特定杂质的半导体材料制成的。

扩展资料

1、半导体的组成部分

半导体的主要由硅(Si)或锗(Ge)等材料制成,半导体的导电性能是由其原子结构决定的。

2、半导体分类

(1)半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

(2)按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

3、半导体的作用与价值

目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等。其中以锗、硅材料的生产技术较成熟,用的也较多。

用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品,在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。在新产品研制及新技术发展方面,比较重要的领域有:

(1)集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管,可在一片硅片上制成一台微信息处理器,或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗,并使信息处理速度达到微微秒级。

(2)微波器件 半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦,人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。

(3)光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。

市场反d已打出第一q,但从整体走势来看并不兴奋:外资开始转为流入,机构资金大概率在围绕 科技 板块猛攻,问题出现在游资这边

从盘面细节来看,依然有连板人气股出现高开低走,全天出现坑人走势

1)前面一周以福建金森,联络互动,聚力文化等为代表的连板龙头股刚刚经历过一波坑人效应,游资有点伤,还没缓过来

2)半导体,华为鸿蒙这些人气板块反复活跃,但主要以趋势票走强为主,不是游资的菜

总的来说,抛开游资层面不看,市场整体走势还是可圈可点的,作为反d第一q,市场打的还不错。接下来一段市场若能伴随游资进一步出击,打造出主线板块届时市场行情将别有一番天地!

再来说几个市场细节:

1、创业板今天的表态很关键

今天市场有效的接受了空头承压:美联储议息靴子落地,美股调整,我们这边低开高走,种种迹象表明我们这边走势很独立,强度还不错

后市反d高度以及持续性如何,关键看今天创业板表态:

1)假设创业板只是若反抽,冲高回落的那种小十字星。这表明市场信心匮乏,反d多半是来的快,结束的也快,涨了个寂寞的那种

2)回看今天行情。创业板指数昨天偌大的阴线,今天市场还没放量就直接给吃掉一半跌幅,你说强不强。 另外从细节来看,创业板50里面的权重股有不少已经打出阶段新高,连续出现跌幅扩大或创新低的创50权重股则少之又少。因此,个人看好行情已介入一段反d周期,回暖周期,以把握机会为主

2、半导体爆发对市场中短期影响

半导体板块个股全红,板块掀起涨停潮,同时大市值芯片半导体个股也能涨停,半导体全面爆发带起了华为鸿蒙概念,带起了国产软件等 科技 板块,毫无疑问,今天半导体板块是当之无愧的王者!

半导体板块全面爆发对市场带来哪些影响:

1)作为创业板三大权重板块之一,半导体全线反包大涨,说明市场依然被多头占据主导优势。每当市场面临危机的时刻总有重要板块站出来,昨天是证券,今天是半导体。虽然有些板块涨快了,难免会引发调整,但观察下来整个市场依然是良性轮动,重要权重板块间歇式发力,这是市场有效企稳,反击的前兆!

2)医药,饮料制造,医疗保健,锂电池,新能源 汽车 ,加上今天的半导体(芯片),已有越来越多的重要板块打出全年以来的新高,这意味着依然有不少资金继续秉承牛市思维在把握眼下行情。因此,可以预期的是,未来几个月还会有越来越多的重要板块打出年内新高,届时市场就该向上突破年初创下的阶段高点了

就短线市场而言,这里半导体板块大涨是一种信心的确立:半导体这种涨幅大的板块都没有被主力出货,反倒是再创新高,那么我们还有什么理由看空,看淡目前的市场呢 因此,虽然我们没有做半导体板块,但由半导体板块全线反包你不难发现市场依然被多头占据优势。不着急,反d好戏才刚刚开始!

3、后市观点

从收盘温度来看这一波市场情绪进入到升温周期大概率是有效的

从细节来看,目前连板高度被压缩至3连板以内,接下来属于游资试探市场高度股,试探市场主线的节点,高标股没有出现因此市场整体获利盘有效,这里反d大概率是开始,而不是一日游结束

反d初期是缩量的,经过大幅向下急跌后的市场是缺乏信心的,因此接下来短线难免还将陷入到震荡中,不排除还有小余震以及磨底确认的动作。但从大方向来看,最艰难的时刻大概率已过,这里是反d开始的位置

策略上:逢震荡或回落继续把握机会为主,这里不是反d终点,待这两天有效企稳后期待下周真正的反攻!


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