N型半导体,指带富余电子的半导体,
P型半导体指带富余空穴的半导体。
电子带负电荷,相应的空穴就是带正电荷。
如果N型半导体串联在电路里面,它的带电粒子就是电子,电子就会往电路里面高压(高压就相当于正电荷)的一方移动,就会形成完整电路,
P型半导体正好相反,空穴能吸收电子,就相当于空穴往低压一方移动。
半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式,并联模式目前只有卓兴半导体在采用,也是他们率先实现的一种连线方式,这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”,不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式,一台设备宕机的话,其他设备都要停下来等待,这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高,这对设备又有更高的要求,单机要完成RGB固晶,保证一台设备完成整套固晶环节,目前只有卓兴半导体能做到这一点。不行,有两个原因:1、你这两个电压、功率不一样节串联电路电压、电流的分配需要加电阻来协调。
2、电压5.8+3.5=9.3,而你的24V已经远超过耐压9.3V的串联电路。
所以不行
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