国产芯片如何检测？有没有国产的仪器可用来检测芯片缺陷的？求推荐

无论是国产芯片还是外国的芯片，都有很多种检测方式，检测的方面也各有不同，一般是的芯片测试包括：电参数测试，高低温测试，压力测试，还有芯片失效分析和芯片外观缺陷检测等。矽电半导体的AOI全自动晶粒镜检机就是专门为半导体芯片的晶粒级或晶圆级外观检测而设计的，采用高性能的视觉处理软件及高精度的视觉系统，搭配多组数字光源，配备有自动上下片系统，能全自动完成对芯片多种外观缺陷的精确检测。可取代传统的人工目检检测方式，高效率。检测一致性更好。

问题一：晶粒度不一定更粗，锻造晶粒度的大小和始锻温度和终锻温度以及锻造后的冷却有很大关系，一般情况下晶粒粗大，但是按照始锻温度区保温不长、终锻后及时冷却的方式进行晶粒没有来得及长大，可以形成细小的晶粒度。

问题二：正火或无法检测锻造后的晶粒度，经过正火后晶粒二次形成，无法观测出晶粒度，除非正火不充分可以看出来个别地方的晶粒度。

问题三：锻造温度高晶粒粗大会产生过热组织，经过正火后对产品影响不是很大，但是出现过烧现象是不允许的。

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