限制芯片发展的因素

限制芯片发展的因素如下：

1、技术积累、装备、工艺等方面和美国、日本等发达国家还有差距。

2、受限芯片核心制造装备，中国解决高端芯片问题，至少要三到五年时间。如果5年之后国内能够将5nm芯片制造设备完全国产化，就已经很了不起了。

3、贸易对立形成的法律，制度，审查等限制。

4、绝多数的技术标准被境外公司垄断。

5、自20世纪50年代起半导体产业大浪潮，因多种原因没有参与国际竞争中去，失去对半导体世界“知觉”感知。

如今，越来越多新兴产业与技术的层出不穷，使得芯片需求与要求不断走高，伴随着芯片发展再度成为风口，各国对于芯片产业也是愈发重视与关注。今年以来，在激烈的行业竞争之下，全球芯片产业发展便迎来了巨变。

目前，我国对于芯片进口需求巨大，每年差不多有近3000亿美元芯片需要从国外获取。与此同时，国内各大芯片厂商的发展也离不开国外企业的助力合作。一方面行业并购潮的升温，使得行业洗牌持续加速；另一方面美国对我国的进一步打压，也使得全球产业链遭受重创。

真空机器人是一种在真空环境下工作的机器人，主要应用于半导体工业中，实现晶圆真空机器人在真空腔室内的传输。真空机械手难进口、受限制、用量大、通用性强，其成为制约了半导体装备整机的研发进度和整机产品竞争力的关键部件。而且国外对中国买家严加审查，归属于禁运产品目录，真空机械手已成为严重制约我国半导体设备整机装备制造的“卡脖子”问题。

真空机器人的技术要求：

（1）真空机器人新构型设计技术：通过结构分析和优化设计，避开国际专利，设计新构型满足真空机器人对刚度和伸缩比的要求；

（2）大间隙真空直驱电机技术：涉及大间隙真空直接驱动电机和高洁净直驱电机开展电机理论分析、结构设计、制作工艺、电机材料表面处理、低速大转矩控制、小型多轴驱动器等方面。

（3）真空环境下的多轴精密轴系的设计。采用轴在轴中的设计方法，减小轴之间的不同心以及惯量不对称的问题。

（4）动态轨迹修正技术：通过传感器信息和机器人运动信息的融合，检测出晶圆与手指之间基准位置之间的偏移，通过动态修正运动轨迹，保证机器人准确地将晶圆从真空腔室中的一个工位传送到另一个工位。

（5）符合SEMI标准的真空机器人语言：根据真空机器人搬运要求、机器人作业特点及SEMI标准，完成真空机器人专用语言。

（6）可靠性系统工程技术：在IC制造中，设备故障会带来巨大的损失。根据半导体设备对MCBF的高要求，对各个部件的可靠性进行测试、评价和控制，提高机械手各个部件的可靠性，从而保证机械手满足IC制造的高要求。

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