6 月 1 日至 6 月 5 日，一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI，以下简称 COMPUTEX）「如约」在台北举行。由于疫情的关系，本届 COMPUTEX 与 2020 年一样继续采取了线上的形式。
COMPUTEX 的举办 历史 可以追溯到 1981 年，在 2004 年成为世界第二大国际电脑展，到目前为止已经成功举办了 39 届。COMPUTEX 与 CeBIT （已经停办）、COMDEX 是 全球最重要三大电脑展。作为全球 ICT（information and communications technology，包含电信业、软件和信息技术服务服务业、互联网行业）行业的重要盛会， COMPUTEX 见证了诸多「产业发展与转变的 历史 性时刻」，每年都吸引了大量的厂商参与，成为一个 ICT 行业的风向标。
本届 COMPUTEX 定位于「建构全球 科技 生态系」，共涵盖了六大主题：第五代移动通信（5G）、人工智能与物联网（AI &IoT）、边缘计算（Edge Computing）、创新与新创（Innovations &Startups）、电子竞技（Gaming）以及高性能计算（HPC）。
除了官方的在线展览之外，厂商也在其自身的网站上公布了与展会相关的信息。对于相关厂商感兴趣的读者，也可至相关厂商的网站浏览（Intel COMPUTEX 21、 AMD 中文 和 NVIDIA）。需要注意的是部分厂商的不同国家/地区的内容可能有所不同。
在本届展会上，不少厂商都展示了其实力之作。在这篇文章中，我们为你收集了国内外的最新情报，带你再次回顾展会上出现的新东西。
在本次 COMPUTEX 上， Intel 在移动平台上发力颇多，推出的产品也有不少亮点。
在本届 COMPUTEX 上，英特尔发布了两款高端 CPU 。这两款 CPU 都是基于 Tiger Lake平台、适用于移动平台的低电压版本。它们同是基于11代酷睿的 Core i5-1155G7 和 Core i7-1195G7。前者可以睿频至 4.5GHz ，而后者更是可以睿频到 5.0GHz ，这也是首款可以睿频至 5.0GHz 低功耗芯片。两款芯片的功耗都在 12W 到 28W 之间。在具体的配置上，二者都是四个核心、八个线程配置，同时集成英特尔 Iris Xe 显卡。
在 演示视频 中，Intel 展示了 Core i7-1195G7 与 AMD 的 Ryzen 7 5800U 在 Adobe Pr Pro 2021 环境下回放视频所呈现出来的性能对比。演示最终的结果是，Intel 99%的帧都能够播放，AMD 则出现了 99% 的丢帧问题。
关于 5G，Intel 可谓一言难尽。早在 2017 年， Intel 就发布了其首款 5G 基带 XMM8060 。然而在 2019 年，Intel 将智能手机基带的绝大部分业务作价 10 亿美元卖给了苹果。
对 5G 念念不忘的 Intel 在本届 COMPUTEX 上，再次推出了 5G 方案。这一次，它选择的是与联发科合作开发。新的 M.2 卡调制解调器称为 Intel 5G Solution 5000，集成集成eSIM，覆盖全球。5G Solution 5000的系统协议走PCIe 3.0。在 Tiger Lake 、Alder Lake 等新推出的笔记本中，也将包含 Intel 的该方案。详细参数参见 Intel 5G Solution 5000 官方简介文档。
但凡有 Intel 的地方总是少不了 AMD 的身影。这一届展会也毫不例外。关于 CPU，苏妈（AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士）在本届大会上 揭晓 了 AMD 全新的 3D chiplet 技术、面向发烧级和消费 PC 的全新 AMD 锐龙处理器以及第三代 AMD EPYC 处理器。
3D chiplet 是一项超灵活的活性硅堆叠技术。同时作为一项封装技术，3D chiplet 将芯片架构与 3D 堆叠技术相结合，采用业界领先的混合键合方法，可提供超过 2D 芯片 200 倍的互连密度；与现有的 3D 封装解决方案相比，其密度可达 15 倍以上；与目前其他的 3D 解决方案相比，能耗更低。
通过苏妈的讲解，我们可以了解到该技术的原理。3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体之上，使得供给 Zen 3 核心的高速 L3 缓存的数量增加到 3 倍。3D 缓存直接与Zen3 的 CCD 相结合，通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率，支持每秒超过 2TB 的带宽。
在演讲中， 苏妈展示了 3D 芯片技术的首个应用——与 AMD 锐龙 5900X 处理器结合的 3D 垂直缓存原型。
演示中的原型 Ryzen 9 5900x 与普通的 Ryzen 9 5900x 外观完全一样。拆掉了盖子之后，能够看到原型 CPU 中间有一个 6 毫米乘 6 毫米的正方形 SRAM 与 CCD 混合结合在一起。实际结构中，这将是一个单独的 SRAM 与每一块 CCD 结合。每一块 CCD 可获得 96MB 的缓存，单个封装中的 12 核或 16 核的锐龙处理器，总共可获得 192MB 的缓存。
苏妈在演讲时通过两款 CPU 在运行《战争机器5》时的表现作比，展示使用了 3D chiplet 技术的性能提升情况，并形容如此高性能的提升本应是一个 CPU 的代际提升，而现在 3D 垂直缓存技术便可以一步到位。与相同核心数、线程数的 Ryzen 9 5900x 相比，稳定的处在 4.0GHz 时钟频率之上，采用了3D chiplet 技术的 Ryzen 9 5900x 原型 CPU 的性能平均要高出 12% 。运行主流 游戏 时，在 1080p 分辨率下，采用了 3D chiplet 技术的性能平均提高了 15% 。
依苏妈所说，AMD 计划在今年年底前开始在高端计算产品的生产中采用 3D chiplet 技术。
在前文中提到， AMD 发布了面向发烧级和消费的全新 AMD 锐龙处理器。主要规格如下：
AMD 锐龙 5000G 系列台式机 APU 包括了 Ryzen 5 5600G 和 Ryzen 7 5700G，他们均基于最新的 Zen 3 架构，且 TDP 额定值也均为 65 W。其中锐龙 R5 5600G 主频为 3.9GHz，6 核 12 线程 ，可加速至 4.40 GHz ；而锐龙 R7 5700G 主频为 3.8GHz，8 核 16 线程 ，最高可加速至 4.6GHz 。AMD 称 5700G 在各种内容创建和一般 游戏 中的表现优于英特尔 i7-11700 。
AMD 还发布了基于 Zen 3 的锐龙 PRO 5000 系列台式机处理器。5350G 主频为 4Ghz，4 核 8 线程， 可加速至 4.2Ghz；5650G 主频为 3.9Ghz，6 核 12 线程， 可加速至 4.4Ghz；5750G 主频为 3.8Ghz，8 核 16 线程， 可加速至 4.6Ghz。以上处理器 TDP 功耗均为 65W，且都有相对应的 35W 低功耗版本。
除了面向发烧级和消费 PC 的锐龙之外， AMD 也展示了面向企业用户的 第三代 AMD EPYC处理器。与上一代处理器相比， AMD 的可用解决方案数量增加了一倍以上，包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和 HPC 的优秀解决方案。
2019 年， AMD 在 E3 大会上首次发布了 RDNA 架构，旨在引领新一代高性能 游戏 体验、让 游戏 更逼真。在 RDNA 的基础之上， AMD 的技术不断迭代，目前已经发展至 RDNA 2 架构。根据 AMD 官方的披露，经过全新设计的 RDNA 2 架构具有具有卓越的性能和能效，「与上一代的 RDNA 相比，性能功耗比提升最高可达 54%」。
作为 AMD 在 RDNA 2 上发力的另一面， AMD 基于该架构发布了 针对下一代高端 游戏 笔记本电脑 Radeon 6000M 系列移动显卡。 基于 RDNA 2 架构的 Radeon 6000M系列显卡 ，能够实现比 RDNA 架构高达 1.5 倍的 游戏 性能。
Radeon 6000M 系列显卡 系列一共包括 包括 Radeon RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 。 其中，RX 6800M 更是配备了 2300MHz 的 游戏 时钟频率和高达 12GB 的 GDDR6 显存。
与之对应的，此番 AMD 推出的 Radeon RX 6000 系列显卡所对标的是 NVIDIA 面向移动平台的 RTX 30 系列 GPU。
在 AMD 的演讲中， AMD 图形事业部总经理 Scott Herkelman 提到了一项新技术 FidelityFX Super Resdlution（简称 FSR）超级分辨率技术。实际上，该技术对标的是 NVIDIA DLSS 。
根据介绍，FSR 已经支持了超过 100 款的 AMD 处理器和显卡型号，而且超过 10 家 游戏 开发商计划在2021年将 FSR 整合到他们的 游戏 及引擎中。而另外一个有意思的点就是 AMD 的 FSR 竟然也支持友商的 GPU。AMD Yes！
Scott Herkelman 同时提到 FidelityFX 套件已经提供在 GPUOpen.com，将免费提供给全行业使用。
除了 FSR 之外， AMD 还公布了 AMD Advantage 设计框架，「旨在打造次世代优质、高性能的 游戏 笔记本」。该系统将 AMD Radeon RX 6000M 系列移动显卡、 AMD Radeon 软件和 AMD Ryzen 5000 系列移动处理器与 AMD 独有的智能技术和其他的系统设计特点相结合。预计首批 AMD Advantage 笔记本将在 6 月份上市。
在 AMD 之后，我们一起来看一下 GPU 领域的另一位大佬 NVIDIA 。在今年的 COMPUTEX 上， NVIDIA 也展示了不少好东西。
在本届展会上， NVIDIA 发布了两款 GeForce RTX 30 系列的 GPU ，分别是性能更强大、当然也更贵的 RTX3080 Ti （空气） 和稍微便宜一点的版本 RTX3070 Ti （空气） 。二者均采用了 NVIDIA 第二代 RTX 架构的 Ampere GPU 。RTX3080 Ti 配备 10240 个 CUDA 核心和 12GB 显存，而 RTX3070 Ti 则配备 6144 个 CUDA 核心和 8GB 显存。
作为 NVIDIA 最新的旗舰级 游戏 显卡， GeForce RTX 3080 Ti 游戏 运行（传统光栅化）的速度是 GeForce GTX 1080 Ti 的 2 倍，是 GeForce RTX 2080 Ti (4K) 的 1.5 倍；在光线追踪 游戏 中，性能提升 1.5 倍。在 Blender、V-Ray 和其他应用程序中进行渲染时，性能比上一代产品提升 2 倍。
GeForce RTX 3070 Ti 速度比上一代 GeForce RTX 2070 SUPER 提高 1.5 倍。比 GeForce GTX 1070 Ti 提升 2 倍。
无论是 RTX 3080 Ti 还是 RTX 3070 Ti 都将支持 G-SYNC、NVIDIA Reflex 和 NVIDIA Broadcast 在内的所有 Nvidia 最新技术。
根据官网参考价格， GeForce RTX 3080 Ti 起售价为 8999，目前京东已经发售与之相关的 GeForce 新品； GeForce RTX 3070 Ti 将于 6 月 10 日推出，起始售价为 4499。当然能不能买得到就是另外一回事了。
至于二者与RTX 30 系列其他的 GPU 的对比可参见下表，更多内容参见 NVIDIA GeForce RTX 30 系列 GPU。
其实对于另一部分人来讲， NVIDIA 的显卡是「致富的得力工具」。所以官方特意进行了 强调：
除了两款全新的 游戏 GPU ， NVIDIA GeForce 高级副总裁 Fisher 也谈到 NVIDIA RTX 技术 在越来越多的 游戏 中被迅速的采用。
RTX 已成为新的标准， NVIDIA DLSS、Reflex 和光线追踪技术提升了许多 游戏 项目的画质和性能。
根据 Fisher 的演讲可知，目前有130多个顶级 游戏 和创意应用支持了 NVIDIA GPU 加速。而今年 RTX 笔记本电脑发布数量创下了 历史 纪录，OEM制造商发布了超过140款产品。不久之后，排名前 15 的竞技射击类 游戏 中，将有12款使用 NVIDIA Reflex。
目前，目前 NVIDIA 围绕着 NVIDIA Reflex 已经形成了一个由 游戏 、合作伙伴、G-SYNC 显示器和鼠标等构成的生态。 游戏 玩家可以通过支持的 G-SYNC 游戏 显示器和支持 NVIDIA Reflex 的鼠标，以及 GeForce Experience 软件，即可轻松测量出测量从单击到显示的整体 系统延迟，为竞技 游戏 做好充分的准备。
在演讲中， Fisher 更进一步的提到了适用于 游戏 玩家和创作者的 GeForce RTX 30 系列笔记本电脑。
在 COMPUTEX 2021 上，NVIDIA 的合作伙伴 Alienware 和宏碁都推出了采用 Max-Q 技术的新版创新型 游戏 笔记本电脑，分别是 Alienware x15 和宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE。
对于 3D 设计师、视频剪辑师、摄影师和其他相关人员而言，往往需要特别的配置和进行系统优化。 NVIDIA 针对这一部分群体则是推出了 NVIDIA Studio 笔记本电脑。目前 NVIDIA 提到的两款笔记本包括了：14英寸的惠普 Envy 和宏碁 ConceptD 系列。
相关的电脑产品在下文中提及。
在本届 COMPUTEX 上，惠普的参展或者被提到的产品主要有几款：定位于桌面端的 Elite 和定位 Pro 的 HP EliteDesk 805 G8 系列和 HP ProDesk 405 G8系列；HP Envy 14/15英寸笔记本；搭载 AMD Advantage 架构的 OMEN 16 笔记本。
惠普的 Elite 和定位 Pro 的这几款产品都采用 Windows 10 Pro 系统和 AMD Ryzen PRO 5000 台式机处理器，他们都将于今年 8 月上市。 惠普称之为世界上最小、功能最强大的且基于 AMD 处理器的超小型企业级 PC 端设备。
HP Elite Desk 805 G8 系列包括两款机型 Desktop Mini PC 和 Small Form Factor PC 。HP Elite Desk 805 G8 系列电脑配备两个托架、两个半高插槽、三个 M.2 插槽和 11 个 USB 端口，而 Desktop Mini PC 则可以安装在显示器后面。前者最大可支持 64GB 内存，而后者最大可支持 128GB 内存；在显卡上，HP Elite Desk 805 G8 可选配 GTX 1660 Ti ，支持最多 7 个显示器，Desktop Mini PC 可选 Quadro P400 显卡，支持最多 6 个显示器。
截止本文撰写时，HP ProDesk 405 G8 系列尚未出现在在惠普的官网中。
作为搭载 AMD Advantage 架构的 OMEN 16 笔记本出现在了 AMD 的演讲当中。不过在惠普的官网上，OMEN16 目前还是 Intel 和 AMD 标准版两个版本可选，显卡也可以在 AMD Radeon RX 6600M 和 RTX30 系列之间进行选择。
在 NVIDIA 的演讲之中，提到了两款 Alienware 笔记本，分别是 Alienware x15 和 Alienware x17，是全球顶级的轻薄 游戏 本。
Alienware x15 使用了支持 Max-Q 技术的 NVIDIA 3080，包括 Dynamic Boost 2.0、WhisperMode 2.0 和Advanced Optimus 在内的一系列技术；处理器方面则使用了 Intel i9-11900H 处理器，它还配备了 2560x1440 G-SYNC 显示器和高达 32G 的内存。但其最终的厚度还不到 16 毫米，可以说的是是全球顶级的轻薄 游戏 本了。在 NVIDIA 的演讲中， Fisher 称 Alienware x15 为「世界上性能最为强大的 、16 毫米以下的、 15 英寸 游戏 笔记本」（It is the world's most powerful sub-16mm 15-inch gaming laptop）。
除了 Alienware x15 之外，本次 Alienware 还有一款笔记本就是 Alienware x17。二者参数的不同点可以参见下表。
在相关的发布会中，宏碁被「点名」的产品主要有这样几款：新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE、宏碁 ConceptD 系列。
宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE 配备 GeForce RTX 3080 笔记本电脑 GPU ，并装载了第三代 Max-Q 技术，可实现出色运行和性能。
Predator Triton 500 SE 采用全金属机身打造。搭载 Intel 第 11 代 Core i9 处理器，RTX 3080 显卡，内存最高可支持至 64 GB。屏幕可选配 240Hz 刷新率的 PolarBlack 屏，该屏幕拥有100% DCI-P3 色域，支持 NVIDIA G-SYNC 技术。
Predator Triton 500 SE 内置 Acer Vortex Flow 散热技术，采用三颗风扇散热，包含一个特制的第五代 AeroBlade 3D 风扇和五热管散热系统，能更有效地降低笔记本的温度。
作为 NVIDIA Studio 笔记本电脑，宏碁 ConceptD 系列主要面对的是创作者群体。宏碁 ConceptD 系列既有传统的翻盖选项，也有 Ezel 草图板设计，能够为创作者提供更大的灵活性。整体上来看，宏碁 ConceptD 系列 GPU 的选择面还是比较大。从低端的搭载 GeForce RTX 3050 或 3050 Ti 笔记本电脑 GPU 的 ConceptD 3，到高端的搭载 GeForce RTX 3080 笔记本电脑 GPU 的 ConceptD 7 以及 ConceptD 7 Pro。针对专业人士还有 NVIDIA RTX A5000 笔记本电脑 GPU 可选。具体的情况可至宏碁官网了解。
在 AMD 公布 AMD Advantage 架构的时候， AMD 提到了 ROG G15 和 ROG 17 两款笔记本。作为 AMD Advantage 版本，两款笔记本都搭载了 AMD 基于 RDNA 2 架构的 Radeon RX 6000M系列的 GPU 和 AMD Ryzen 9 5900HX CPU，内存都可升级至 32GB。考虑到 CPU 、GPU 都来自于 AMD ，还有 AMD 官方的背书，这两款笔记本的具体表现应该会有 1+1>2 的效果。
当然，还一个不好的消息 Intel 认为全球芯片荒的问题将会将会延续几年。在 COMPUTEX 期间，英特尔 CEO Pat Gelsinger 发表了与之相关的 讲话。当然这也不是英特尔第一强调芯片荒的问题，因为疫情导致的生产设施关停，远程学习和工作引发的电子设备需求量的暴增，这些因素叠加传导至整个半导体行业，给全球的供应链带来巨大的压力。尽管相关行业在努力，但是并不是一朝一夕就能解决这些问题的。
目前 AMD 新一代电脑 游戏 显卡、PlayStation 5 和 Xbox Series S|X 游戏 主机均基于 AMD RDNA 2 架构打造。
在前述的基础之上， AMD 继续在 RDNA 2 上发力，将 AMD RDNA 2 游戏 架构引入新市场。
在将 AMD RDNA 2 游戏 架构引入新市场方面，主要包括两方面：一个是 AMD 与互联网车企特斯拉的合作，另一个是 AMD 与手机厂商三星之间的合作。通过这种跨行业的深度合作， AMD 希望为 汽车 和移动市场带来全新的 游戏 体验。
在 AMD 的 Keynotes 中，苏妈介绍，特斯拉今年发布的新款 Model S|X 采用了 AMD 嵌入式 APU 与 RDNA 2 独显的组合用以驱动信息 娱乐 系统。特斯拉的这两款车型搭载的 RDNA 2 显卡可以提供高达 10 万亿次计算能力，支持 3A 游戏 ，俨然一个 mini 版的 PS5 。
在移动市场， AMD 正在与三星进行合作，开发下一代 Exynos SoC 。该款 Exynos SoC 将采用定制版的 AMD RDNA 2 架构图形 IP，定位是旗舰手机端 SOC 。届时将为手机带来光线追踪和可变速率着色（VRS）功能。
人工智能是本届 COMPUTEX 的主题之一，同时人工智能也是 NVIDIA 出席此次 COMPUTEX 的重点之一。相关的内容大致可以归纳为 Enterprise AI 和 Cloud AI 两部分。
在 Enterprise AI 方面， Das 宣布已有数十台新服务器获得认证，可运行 NVIDIA AI Enterprise 软件。这当中包括一些主流数据中心使用的主流 x86 服务器，其中包括华硕、戴尔技术、联想等十几个硬件厂商 。 NVIDIA 还将把 NVIDIA 认证系统计划扩展至采用 NVIDIA BlueField DPU 的系统。 Das 表示：「今后，DPU 将成为所有服务器、数据中心和边缘的一个重要组成部分。」
除了X86服务器之外， NVIDIA 认证系统计划将扩展至配备 ARM 处理器的服务器。 NVIDIA 还将和技嘉一起发布了一个开发者套件，以供应用开发者开发用于 ARM 的 GPU 加速应用。
除了 Enterprise AI 之外， NVIDIA 还推出了 NVIDIA Base Command Platform（BCP）。通过 BCP ，研究人员和数据科学家能够基于 GPU 加速计算资源展开协同工作，而这将有助于企业最大程度地提升生产力。Manuvir Das 透露，谷歌云将是首批计划在云实例中启用 BCP 的云服务提供商之一。
回答市场疑虑：在各种不确定性背景下如何继续发展 5G 产业
我们认为 5G 发展应该分国内、国外分别看待。 华为、中兴在 5G技术与商用能力上领先全球，贸易等外部问题很难撼动华为在通信设备上的领先优势。
国内方面 ，工信部宣布近期将发放 5G商用牌照，体现了我国 5G建设进度没有受到明显影响。在牌照之后，运营商即可进行 5G商用，相比此前 2020年商用的目标，甚至会有所提前。网络的提前建设有利于华为，华为目前商用准备较充分，单月出货基站数已达 2万左右。而中兴也有望受益于国内 5G建设。诺基亚、爱立信在国内的 5G 建设中由于准备相对较慢，份额可能较低。
干货研报注： 本篇研报是6月5号发表的，但就在6月6号，我国直接发布了4张5G商用牌照，而不是4G时最初的试运营牌照，这将说明我们直接跳过5G试运营，直接进入大规模商用。这一个超预期的动作，也看出来了我们5G突围的决心。
国外方面 ，部分运营商如欧洲抉择是否采用华为 5G 设备将导致 5G 建设放缓，而日本等国放弃使用华为设备有可能导致华为 5G 份额下滑。 另外， 4G 网络由于海外存量较大，性价比高，替换成本高，因此华为在海外 4G 份额短期将不会明显下滑。
但 5G 网络的第一批建设主要围绕中美日韩，而欧洲等国家的 5G 本身并不紧迫，因此我们认为目前时点，我国 5G 的牌照对华为、中兴存在利好。但应跟踪美对于我国 5G 牌照可能做出的进一步反应。
图表 1: 通信基站结构
但5G 也带来了机遇与挑战，核心是：技术变革带动市场规模提升，半导体自主可控为突围重点
通信基站建设主要风险来自于 客户 与 供应链 两方面。我们认为中国5G 进展快于海外，利好国内产业链。但目前我国在半导体领域（芯片等）仍存在短板， 亟待自主可控。
机遇与挑战1：半导体领域自主可控为突围的主要方向。供应链角度，半导体领域存在短板，自主可控为解决方案。
中国大陆供应商在1）天线环节实力较强，2）在 PA/LNA、滤波器等射频前端拥有一定的市场地位、但仍有较大的进口替代空间。
3）国产替代空间较大的环节主要处于半导体领域，包括 PA、基带芯片、数字芯片、模拟芯片、电源芯片等。5G 相比 4G 的性能提升很大程度上依赖于芯片的设计和选用，我们认为芯片领域的自主可控是我国 5G 基站建设突围的重点。
机遇与挑战2：5G 特性带动 PCB、天线振子、PA、介质滤波器等基站器件需求提升。
5G 高频高速特点带动 PCB/CCL、天线、PA、滤波器的 材料与工艺发生变化 ，多通道/大带宽则主要带动 PCB、天线、PA、开关、滤波器等 用量显著提升。
全球通信设备市场规模随着技术的换代升级呈现波动趋势，而目前全球无线电信网络正在经历从 4G 向 5G 发展的转折点。随着 5G 建设期到来，市场规模出现提升趋势。
以基站及无线通信设备市场为例，Gartner 预测，从 2018 年起，全球无线设备市场规模将呈现提升趋势。根据 Gartner 的数据显示，2018 年通信设备市场中我国厂商华为、中兴市场份额排名领先，其中 华为排名第一，份额达到 27% 。
从技术方面来看，华为、中兴经过了 4G 时代的专业积累，在 5G 实现了技术反超。专利层面， 华为、中兴在 5G 专利比例方面排名全球第一和第五 。在商业化方面，中国企业也领先全球。19 年 5 月，华为宣布已经出货 5G 基站超过 10 万，中兴通讯 4 月也曾表示 5G 基站累计出货量超过 1 万站。
根据 GSA 统计，截至 4Q18，全球 4G 用户数达到 39.9 亿。全球 4G 在各洲的渗透率不同。而真正早期布局 5G 的国家主要将为韩国、美国、中国、日本、中东和欧洲部分国家等4G 渗透率较高国家。GSA 预测到 2023 年，全球预计有 13 亿 5G 用户。
截至 2019 年 4 月初，全球 4G 运营商 720 家，准备提供 4G 服务的运营商 116 家。5G 方面，88 个国家的 224 家运营商开启了 5G 网络的测试、试验、试商用或商用。其中试商用或商用的运营商达到 39 家，商用的运营商为 15 家。
华为 预计 2025 年全球将有 650 万个 5G 基站 、28 亿用户，覆盖全球 58%的人口。我们基于对产业链的调研和判断，认为 2019 年是 5G 基站出货的元年，而中国将成为未来三年5G 建设的主力。
► 中国： 三大运营商在全国各地的 5G网络建设热情高涨。北京截至 5月下旬建设了4700个 5G基站建设，年底将实现五环内 5G覆盖；上海电信 2019年将建设超过 3000 个 5G基站，到 2021年底建设 1万个 5G基站；广东截至 5月已建 5G基站超 14,200 个，其中广州 5G基站超过 7100个。广东移动在全省 21个地市已开通 5G网络；湖北移动 2019 年将在全省投资 10 亿元人民币，建设 2000 个 5G 基站；山东联通年内宣布在全省 16 地市正式开通 5G 试验网。
► 韩国： 三大运营商 KT、SK、LGU+ 2019年 4月 3日起开启了全国 5G运营，单月用户数突破 26 万。当时 LG U+共架设约 1.18 万个 5G 基站，主要供应商包括 华为 。而KT 和 SK 供应商包括 爱立信和三星 。
► 美国： 5G采用 28GHz、24GHz、37GHz、39GHz和 47GHz进行 5G部署。5月末美国完成了第二次频谱拍卖。目前美国的 5G主要用于家庭无线宽带接入。而近期美国FCC表示将批准国内第三大、第四大无线运营商 Sprint和 T-Mobile的合并。合并后的运营商在中频段将活动 130MHz带宽，可考虑用于 5G部署。美国目前 5G设备的提供商包括 爱立信、诺基亚和三星 。
► 日本： 5G 也在建设中，《朝日新闻》报道称，预计 2020年春天将提供服务。根据朝日新闻，日本三大运营商 NTTDocomoInc.，KDDICorp.， SoftBankGroupCorp.以及新兴运营商乐天移动 RakutenMobileInc.将主要选择 爱立信、诺基亚、三星和本土公司 的 5G设备。
► 欧洲、中东： 部分运营商在进行 5G的试验和试商用过程。如欧洲运营商 Telia将在1-2个欧洲国家开展 5G服务。中东运营商 Etisalat1H19将会在 300个城市推出 5G 服务。
华为的角度， 通信设备产业链属于软硬件联合开发，目标是将板卡组合形成系统，通过测试实现商用。 而在板卡的设计制造中，原材料主要包括各类芯片和 PCB 板，通过代工的方式加工成商用板卡，而在 PCB 设计和芯片的设计过程中，需要使用 EDA 等软件开发环境。
目前国产替代空间较大的产业环节
►芯片环节： 基站通信系统的性能和稳定性的要求导致了其芯片选用十分苛刻。
►EDA等开发环境环节： 我们认为华为将主要通过现有已购软件实现生产。
►测试环境环节： 类似于 EDA 等开发环境，测试仪器仪表主要由海外厂商提供，但其中部分厂商如罗德史瓦茨等公司为非美国企业。
中国厂商如何应对
►短期依靠存货。 华为的芯片设计公司海思已经十分成熟，EDA、测试环境等规模已经可以支持现有研发。而芯片短板短期难以解决，需要通过存货的方式短期应对。但经历了 2018年中兴事件，华为在存货的准备上更加从容，原材料规模从 2017年末的 190 亿元提升至 2018 年末的 354亿元。以 FPGA为例，华为通过渠道不断积累FPGA 存货，导致 4FQ19，FPGA 提供商 Xilinx 通信板块收入达到 历史 最高水平。
►长期依靠国产化。 芯片的设计需要不断的投入和试错。而国内产业链也已经涌现出了一批可以在相关产业链提供备选方案的公司，通过不断打磨，国产化存在较大可能性。
4G 份额难以撼动
基站本身在中国移动等运营商的采购体系中被认为是非充分竞争领域，一个重要原因是现网基站需要不断维护、升级，难以更换现网基站供应商。华为在 4G基站领域排名前二， 服务运营商客户覆盖全球。目前情况难以判断持续性，现有 4G客户如更换供应商需要投入大量资本开支。对于华为的现有客户而言，客观上替换华为的基站存在一定难度。
另一方面，华为的产品在业内以高性价比闻名，在现有全球运营商增长乏力的背景下， 运营商客户主观上也不愿意放弃华为设备。一个典型的例子是沃达丰。沃达丰在其全球网络中选择了华为基站和核心网设备。但在贸易不确定性背景下，沃达丰不得不放弃华为的核心网设备，但保留其基站设备供应商资格。
对比 4 家主要无线厂商运营商板块各地区的业务结构，这里华为、中兴和诺基亚运营商业务不仅限于基站，光网络设备、IP 网络设备等产品也在其中。如果仅对比基站业务， 由于爱立信主要产品为基站产品，因此海外厂商占比应该略高。
中国区域 ：市场规模为全球 31%。华为 2018 年占比 65%，市场稳定。
► 5G进度： 中国将于 2020年开启 5G建设，按照运营商最新的反馈 2020年正式开启5G商用的目标没有变化。而工信部表示，近期预计中国的 5G商用牌照将落地。随着年内 5G牌照的发放，我国网络建设将进入新阶段。中国移动 2019年即将在 40 个城市建设 5G网络。因此我国的 5G牌照发放没有受到华为事件的影响。
► 份额： 华为和中兴通讯作为本土供应商，2018年获得运营商市场份额超过 80%。而2018年中兴通讯二季度曾被美国发出 DenialOrder。然而爱立信、诺基亚的份额没有明显的提升。我国运营商和华为、中兴在研发等方面保持了紧密的合作，在 5G 领域的份额有望进一步提升。我国的 5G牌照近期发放，对技术领先厂商如华为、中兴进一步有利，因此牌照发放后如果建设速度加快，国内厂商的份额可能进一步提升。
亚太（不包括中国）区域： 市场规模为全球的 17%，华为 2018 年占比 45%，市场存在竞争。
► 5G进度： 不同国家 5G进度不一，领先者如日韩正在进行 5G建设，大部分国家正在进行 4G网络的建设和推广。5G建设需要等待时间。部分国家在 5G建设中可能考虑在华为事件落地后再进行 5G建设。此次事件无形中对 5G建设造成了影响。
► 份额： 可能由于贸易不确定性的影响，日本软银近期没有选择华为、中兴合作 5G 网络。因此日本没有同中国厂商合作。而韩国只有 LGU+选择了部分华为设备，其他运营商 SK、KT均没有和国内厂商合作，但韩国厂商并没有排斥华为的设备。两国基站的主要供应商为爱立信、诺基亚和三星。其他国家中，爱立信、诺基亚在澳大利亚、新加坡、越南等国份额较高；而华为、中兴通讯在柬埔寨、泰国、缅甸、孟加拉国等国份额较高。目前这些国家中没有明显受到华为事件的影响。目前这些国家还没有 5G 需求，4G 的选型部分原因在于华为和中兴设备的性能优异和价格适中。而长期发展中，这些国家的 5G 网络也预计将采用华为和中兴的设备。
其他区域： 市场规模为全球的 52%，华为 2018 年占比 39%，市场存在激烈竞争。
► 5G进度： 美国是 5G建设的先锋；欧洲的 5G建设类似于部分亚洲国家，存在因为贸易不确定性而短暂观望的情况，因此将对部分国家的 5G进度造成影响。部分国家如英国、德国、荷兰等欧洲国家仍然没有最后决定。近期英国运营商 EE采用华为5G设备进行了无线直播，获得良好效果。
► 份额： 华为在欧洲、中东和非洲市场 2018年营收 2045亿元人民币；美洲市场营收479 亿人民币。以上营收包含消费者业务和政企业务。华为事件有可能导致其中部分运营商在 5G 建设选择非华为的设备。 但由于华为在现网中的应用，部分国家难以瞬间转换。
注：标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据；其余使用市场一致预期收盘价信息更新于北京时间 2019年 6月 4 日
半导体：5G 推动射频前端及基带芯片发展
半导体是基站的核心部件，是基站价值量占比最大的组成部分 。5G 宏基站主要以 AAU+ DU+CU 的模式呈现，其中 AAU 是原本的射频部分 RRU 叠加有源天线所组成，同时基带部分 BBU 分立成 CU 中央单元以及 DU 分布处理单元。
其中 AAU 主要半导体芯片隶属于模拟大类，如射频芯片（滤波器、功率放大器、射频开关等），而DU/CU主要以数字芯片为核心（如基带处理芯片等，具体形态为ASIC或FPGA）。DU/CU/AAU都配以电源管理芯片以保证供电持续稳定。基站内光纤传输，光电接口芯片同样必不可少。
随着 5G 基站的建设强度提升，基站用半导体市场也将迎来高速成长期。而根据 STMicro 的预测，2021 年单个基站内，射频相关/数字相关半导体价值占总半导体元素比重均达到32%，而高性能模拟及光电/功率及传感器价值占比分别为 26%/10%。
基站相关半导体国产化进展现状： 目前国内厂商在基站相关半导体器件实现了部分“自主可控”。
数字部分来看，1）国内主要的通信设备商华为、中兴在基站领域有多年经验， 已经均拥有 ASIC 自行设计能力，可以通过台积电等合作伙伴代工生产，
2）对于基带处理/接口用的 FPGA 芯片，目前主要依靠海外厂商供应，但设备商华为也在先前进行了大量的存货积累。我国 紫光同创、安路信息、高云半导体 分别都有商用产品推出，但产品性能及出货规模与 Xilinx、Altera、Lattice 等头部厂商仍存在巨大差距；虽然部分国内厂商有布局功率放大器业务，如苏州能讯（未上市）、三安光电（600703.SH），但基站供应商采购核心器件领域中国与海外仍然存在较大差距；
滤波器方面，风华高科（000636.SZ）、武汉凡谷（002194.SZ）生产的陶瓷介质滤波器已可以用于 5G 基站；
数模转换/电源管理芯片方面，随着技术实力的不断提高，圣邦股份（300661.SZ）在未来有望进一步切入基站侧市场。
光器件方面，目前低速（100G 以下）芯片已经实现国产替代，主要厂商涉及光迅 科技 （002281.SZ），昂纳光通信（0877.HK）等，但高速芯片仍然空缺。
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简介：高云半导体是一家FPGA芯片研发商，主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等，同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。
法定代表人：陈同兴
成立时间：2014-01-03
注册资本：8220万人民币
工商注册号：440681000509457
企业类型：股份有限公司
公司地址：广州市黄埔区科学大道243号1001房
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