对身体有害。
半导体产业属于重污染企业,工厂内会有大量的酸性气体。这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程。如HCl、HNO3、NH4OH等气体都很容易产生大量的浓烟,这些烟雾中含有刺激性且含毒性的NO2等等。
由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯、丙酮、苯、CCl4、CF4、CCl2F2等等,其中苯就是高毒性的一级致癌物。
半导体工厂对有害物质实施的措施
为了防止这些污染伤害员工、污染环境,半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施,包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料。
尤其是快速发展的亚微米工艺对生产现场的空气洁净度要求特别高,所有半导体加工设备都必须放置在与灰尘隔离的封闭空间中,即为洁净室。
洁净室的洁净度有一个公认的标准,以10类为例,是指在单位立方英寸的洁净室空间内,平均只有10个粒径在0.5微米以上的粉尘,所以Class数越少,清洁度越好,当然成本也越贵。同时,也是洁净室设备厂商保证洁净空间安全、舒适、节能、高效。
在压缩空气的使用上,首先应该确定是需要压缩空气的流量以及压力,这样便于选择压缩机的类型。当这压缩机的类型确定了之后才是确定对压缩空气中的污染物要求。
由于压缩空气经压缩机压缩之后,会含油很多杂质,如水、油、尘、菌等等,这时就需要根据不同的用途来进行选择不同后处理设备来对压缩空气进行净化处理。各行业的要求可以参考规范JB/T 5967-2007 气动元件及系统用空气介质质量等级。里面有对不同行业的压缩空气品质有一定的规范要求(详见附图),但是具体的行业也需要具体的分析,同时也列表说明了具体等级的指标。
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