半导体材料为什么要提高亲水性

半导体材料要提高亲水性的原因是为了防止晶片表面的污染。根据相关资料查询，在刚研磨后晶片表面干燥，则其间附着的粒子、金属杂质、有机物等污染异物会粘固于晶片表面，在后续工序的清洗工序中也难以除去。上述的污染异物在晶片的检查工序中会成为导致表面缺陷的原因。自以往开始即通过调整浆料等研磨材料的组成来使精研磨后的晶片表面亲水化。

能。为了解决在半导体的清洁过程中重复化学液体清洁和超纯水冲洗的问题，能通过超纯水洗去亲水性有机物质，但是存在化学液体中包含的疏水性有机物质粘附到半导体晶片上并对半导体晶片产生不利影响的问题。

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