根据一些媒体报道,在9月9日的时候,美国总统拜登出席了一家芯片工厂的开工仪式。他在出席仪式时又提到了中国,强调了芯片是美国现在面临的是一个国家方面的安全问题。拜登在工厂现场表示这些既符合自身国家的安全利益也符合经济利益。报社称拜登的此次行为是为了通过芯片法案,并且想从法案中拨出大量资金用于促进美国半导体的生产与发展。
拜登称美国要用最先进的技术,把这种先进的技术用于以后需要的武器系统,然而这些武器系统需要依赖更加先进的计算机芯片技术。然而不巧的是,这种非常先进的芯片技术,在美国生产的技术芯片里的含量为0。在美国选举日期越来越近的时候,拜登访问俄州的一些地区时是带有非常强烈的政治意图。他通常以利用中国来宣传危机感,从而表达自己的政治议程,这是美国的一些议员惯用的手段。
对于拜登推进和签订的芯片法案,包括把大把资金用于促进美国半导体的生产这一件事。中国外交部的发言人也曾经明确表示,美国这个法案主要是为了推进美国科技和芯片行业的竞争力。但是由于对于芯片行业提供了巨额的补贴,导致了全球对于半导体供应链的扭曲。因此,中方表示对于这一行为坚决反对。这个被称为保护措施的法呈现出了非常强烈的政治地域色彩,是美国想要搞经济胁迫的又一证明。
从而美国企业在中国市场内的处境发生了一定的变化,也在国际上失去了一定的国际信誉。中国外交部的发言人曾重点表示过,中国会一直把国家发展以及民族发展放在自身的力量基础上,不论什么样的打压限制,都不能阻挡中国科技事业的发展以及产业的进步。
《芯片与科学法案》内容主要是补助美国的半导体行业发展,鼓励美国的半导体制造业,让美国集设计和制造于一体,我们应该注意自身的行业发展,在半导体领域追赶世界前沿。
会进一步的压缩我们中国大陆对于半导体产业的国际合作空间,同时在很多基金设定补助的方式上,又有极强的一个针对性。该法案的重心依然放在了半导体制造业上。527亿美元的补助,如果按类别,其中390亿将直接用于对于半导体制造业的一个补贴,132亿将会用于研发、社区教育以下对于劳工的培养,剩下的5亿美元将会用于相关的行业的活动以及标准的制定上。除了直接发钱以外,该法案还会向生产和半导体设备企业提供25%的税收减免。
美国希望全球整个半导体的产业链从东亚转移到美国本土,那么必然会造成全球半导体整个产业链的动荡,获利最多的也依然会是美国企业。签署仪式上有大量的科技高管、工会主席和行业内的人士参加,MD、英特尔、应用材料、德州仪器、格罗方德、英菲林,几乎所有美国半导体公司的CEO都亲自参加了。在参议院讨论过程中遭到了英伟达、高通、MD的强烈抵制,但是就目前的情况来看,美国两党对于半导体制造业产业安全性的考量还是多过于对半导体整体竞争力的一个担忧,就是昨天高通和格罗方德也宣布未来五年的一个战略合作计划。之后美国IC设计公司更多参与到制造环节可能会是一个趋势。应该说不管如何,目前看来英特尔依然是该法案最大的受益者。
而此次烦的整个细节可以看出是非常具有专业性的,很多条款针对性很强,包括开始重视人才培养,包括整个补助申请的流程都抠得很细,这都是学习、去研究、去反制的地方。同时凡通过也正是告诉我们,离我们时间不多了,加速半导体设备的国产化已经刻不容缓,我们一定要进一步的加强全球合作,加强对外开放的力度,只有通过更多的全球合作,与台企、韩企、日企,甚至拉拢美国企业,才能在这样的困难的形势下,创造更多的时间,留出更多发展的空间,
拜登签署“芯片法案”的内容是:将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元:包括5年内投资390亿美元用于激励半导体制造企业在美国设厂;5年内提供110亿美元促进先进半导体制造业研发,扩大劳动力培训机会。法案给中国直接影响是:法案在通过补贴吸引半导体企业在美设厂的同时,增设针对中国的条款,以限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产,严防先进芯片工艺和技术落地。在美国政府眼中,14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭,14纳米及以下技术属于先进制程。 间接影响是: 芯片法案”可能开启美国对整个半导体产业的新一轮大规模投资,一定程度上会加剧全球半导体供应的竞争,对中国现有的厂商和产能会构成冲击。美国显著加大了对中国半导体制程设计、生产设备等方面的出口管制,以迟滞中国芯片未来向先进制程发展的进程。
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