半导体突然闪崩！主力抛售逾86亿元，发生了什么？

8月2日，A股迎来了探底回升大涨走势。截至收盘，沪指涨1.97%报3464点，深成指涨2.2%报14798点，创业板指涨1.5%报3493点。

盘面上，行业板块普遍上涨，盐湖提锂、饮料制造、航空发动机、白酒概念、国防军工、 汽车 整车、动物疫苗、水泥、猪肉等板块涨幅居前钢铁、煤炭开采加工、MCU芯片、鸿蒙概念、有色、半导体、MINILED、中芯国际概念等板块跌幅居前。

个股方面全面普涨，上涨个股高达3507家，下跌个股只有824家，涨停个股高达122家，市场赚钱效应较强。成交方面，沪深两市合计成交额1.5万亿，为连续第九个交易日在万亿上方，北向资金净流入51.84亿元，连续4日净流入。

535亿主力资金撤离A股 119股遭抛售超亿元

越声攻略梳理数据发现，截止收盘，今日共有2482只个股大单资金净流出，合计净流出额535亿元，其中有712只个股的大单净流出超千万元，119只个股遭抛售超亿元。

具体来看，北方稀土净流出资金规模高居首位，今日大单净流出高达16.99亿元，排在第二位的是天齐锂业，净流出额为11.18亿，第三位是阳光电源，净流出额为10.69亿。

另有润和软件、赣锋锂业、三安光电、包钢股份、北方华创、士兰微、南大光电、盛新锂能、五矿稀土等9只股票的大单净额流出均在5亿以上。

8月2日大单净流出超亿元的个股：

半导体突然闪崩！主力抛售逾86亿元，发生了什么？

值得注意的是，盘初还一度强势的半导体突然闪崩，主力资金全天大幅流出该板块86亿元，再次成为了亏钱效应最明显的板块。

截至今日收盘，半导体概念股乐鑫 科技 、全志 科技 跌逾14%，思瑞浦、斯达半导、北京君正跌幅超9%，富瀚微、晶丰明源、芯海 科技 、圣邦股份、北方华创、兆易创新、明微电子等均大幅下挫。

资金流方面，半导体板块内共有28只个股净流出额过亿。其中北方华创遭主力净流出最多，金额达6.65亿元，紧随其后的是士兰微和南大光电，净流出分别为6.31亿元、6.02亿元。此外，全志 科技 、北京君正、长电 科技 、韦尔股份、上海贝岭、国民技术均遭主力净流出逾3亿元。

今日半导体板块突然遭到重挫，主要原因一方面可能是获利资金短期有了结意愿外，另外一方面或与周末半导体行业分析师“怒怼”中芯国际光刻胶技术负责人有关。

8月2日大单净流出超亿元的半导体概念股：

逾509亿资金抄底 105股获亿元低吸单

主力资金大规模离场的同时，也有不少资金趁机低吸，今日沪深两市共计509亿元主力资金入场抄底，其中有605只个股净流入超千万，有105只个股更是获得超亿元资金追捧。

具体来看，最受主力资金追捧的是比亚迪、三一重工、东方财富、五粮液、贵州茅台，分别获得31.27亿、19.79亿、12.13亿、10.90亿、10.27亿的大单净流入。

另外，潍柴动力、通威股份、中航西飞、天赐材料、江淮 汽车 、广发证券、汇川技术、美的集团、京东方A、用友网络、中远海控、TCL 科技 、航发动力等13只个股的大单净额流入资金均超4亿元以上。

值得注意的是，今日证券板块集体异动拉升，主力资金大幅流入。其中东方证券直线拉升封板，主力净流入额3.79亿元广发证券、兴业证券、中金公司等涨超6%，主力净流入额分别为5.13亿元、3.49亿元、12.13亿元。对于今日券商股的集体上涨，或许与市场开始高低切换有关，属于超跌品种的补涨。

8月2日大单净流入超亿元的个股：

对于后市投资方向，机构纷纷发表看法。

浙商证券：A股开启慢牛时代，波动较大但调整时间缩短，指数慢牛但分部牛市常态化，因此我们认为：短期来看，周一至周三市场集中消化热门赛道的压力后，将重新回归稳态，开启结构牛市进一步展望下半年，随着半导体和券商发力，上证有望更上层楼。

中信证券：配置上，建议在成长制造和价值消费间保持均衡。一方面，建议在成长板块里从高位的赛道转向相对低位的赛道，包括军工、5G、通信设备龙头。另一方面，可以逐步提前左侧布局当下估值调整非常充分的部分消费和医药板块，包括 汽车 、服务机器人、服装、珠宝饰品、啤酒、次高端白酒、医美等。

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顾名思义：常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconductor）．物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用，单还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。半导体五大特性∶电阻率特性，导电特性，光电特性，负的电阻率温度特性，整流特性。★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。半导体的发现实际上可以追溯到很久以前， 1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久， 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。 在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。 半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。半导体于室温时电导率约在10ˉ10～10000/Ω·cm之间，纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。除上述晶态半导体外，还有非晶态的有机物半导体等和本征半导体。　最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/ 二极体（Diode）」。 一、在 无�电收音机（Radio）及 电视机（Television）中，作为“讯号放大器 /整流器”用。 二、近来发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。所以我们要好好学习，正兴祖国半导体事业发展，希望祖国越来越强大

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