怎么找风险投资人，有什么方法吗？网上那么多的各种各样的融资网站，感觉没有一个有用的！怎么找风险投资

风险资本融资对企业来说从来就不是一件容易的事，今天能成功融资比以前更加困难。以往你可以用一个有创意或聪明的构想去吸引资金，但今天，如果你不是拥有实实在在的核心技术，成功融资的机会将很低。如果以往管理团队只需用简报(PowerPoint) 来介绍企业，那么现在风险投资人需要企业有真正富有经验的团队来管理和运营。你可以夸称你的顾客是财富500强的公司，但今天你必须提供名单及顾客给你带来的销售收入作证明。企业融资过程就像理性地谈恋爱而最终结婚的过程，你选择你的“理想对象”就需要了解“她们” 的财政状态、个性、偏好、取向和“她们”对你的期望。谁可以成为你的投资人不同的风险投资人会投资不同类型的商机，一些风险资本家只喜欢提供启动资金，其他的喜欢投资在寻找扩展资本的成长型公司中，还有一些风险资本家聚焦在某个产业或地区的投资。要成功从风险投资人手上拿到他们的资金，你必须完全了解他们的要求和取向。在融资过程中使用粗略战略，只能让投资者认为你根本不知道自己在做什么并且是在浪费他们的时间。产业：许多风险投资人专注在某些产业，对超出他们投资范围的产业不会考虑。他们中的一些专门投资在半导体行业，其他的会投资在医疗保健设备、生物科技或互联网服务等，但仍然有一些喜欢投放在传统的低技术类企业。从风险投资人过往所下的投注及其内部的投资指引可确定他们是否对你从事的产业有兴趣。地区：位于硅谷的风险投资人不意味他们只投资在硅谷中的公司。一些风险投资人投资的范围是全国性或全球性。早期资金：一些风险投资人喜欢投资在企业启动的初期。早期资金可细分为种子资金(seed financing)、起始资金(Start-up financing)及初期资金(First-stage financing)。种子资金是投资在概念上并帮助概念之实现；起始资金大部分是用来组建管理队伍和将产品或服务推向市场；初期资金是当起始资金耗尽后企业用于扩展生产、行销及销售能力的资金。一般早期资金的投资对象是一些有商业创意构想及高潜在回报的企业，即在5-7年内能为投资方带来10倍的回报的企业。风险投资人也会对所投资的企业给予管理咨询和引导。扩展资金：一些风险投资人选择投资处于成长期的企业。扩展资金可细分为第二阶段资金(Second-stage financing)、中楼资金(Mezzanine financing)及过桥资金(Bridge financing)。第二阶段的资金用作流动周转资金来扩大企业规模；中楼资金投资的对象是一些收支平衡并具有充实的成长或扩展计划的企业；过桥资金通常是短期融资，在企业公开上市后清付，这类资金会选择一些准备在未来一年内公开上市的企业。扩展资金希望企业能在3-4年的时间内为投资方带来4-6倍的回报，这些企业需要有稳定收入及盈利，投资额一般在300到1000万美金不等。并购或收购资金：这类资金用于成熟期企业在并购或收购时所需，资金的组成大部分以债务为主再加上小部分股权投资(leverage buyouts)，资金投资额一般都超过1000万美金。这类投资风险相对比较低，所以回报方面比早期资金及扩展资金相对要求也低。怎样与你的投资人沟通约见风险投资人也不是一件简单的事，不要以为找到他们的联络方式就可以跟他们会面，更不应认为有机会跟投资者会面就能成功融资。最直接有效的方法就是找些可靠的推荐人帮你引荐。企业向风险投资人融资，第一要初步接触。首次会议是非常重要的，你需要在3-5分钟内清楚地解释你融资项目的摘要，吸引投资者进一步跟踪你的故事。你要准备好一份详细商业计划书，内容应包括对公司背景、公司结构、公司地点和设施、经营战略、产品战略、企业特征、商业模式、收支模型、里程碑、技术、战略伙伴、顾客、知识产权归属等等。你也要让投资者感到你对市场、产业、目标顾客、供应商、竞争力等有清晰的认识。投资者做了初步调查后，如有意投资，会出具一份指示性条款。指示性条款是经双方初步商讨后草议的一份文件。只有在投资方完成尽职调查(Due Diligence)后，双方决定投资条件并签定买卖协议才算认可交易。

近日，阿基米德半导体有限公司完成3亿元天使轮融资，由合肥产业投资集团管理的安徽人工智能基金牵头，省、市、区政府投资平台——创谷资本、合肥产业投资、合肥高投联动。联合投资方还包括赛微电子、圣邦、中宇气体等多家上市公司及其创始人和知名半导体投资人。

据悉，此次融资将极大推动阿基米德半导体汽车级和光伏SiC/IGBT的生产线落地、产品技术研发进度和核心客户引进速度。阿基米德半导体成立于2021年，主要在R&D从事功率半导体器件和模块的生产和销售，涵盖封装测试、芯片设计以及分立器件和功率模块的制造。其主要应用领域有光伏逆变器、新能源汽车、工业控制、家用电器等。

据创谷资本消息，阿基米德半导体落地合肥，将建设大规模SiC/IGBT封装生产线、车规级SiC模块生产线，同时兼容IGBT模块，旨在成为国际领先的新能源汽车及光伏领域的功率半导体企业。合肥产投资本消息显示，阿基米德半导体创业团队涵盖了多位国内外半导体领域的顶尖学者，其中包括中国科学院院士、武 汉 大学学术委员会主席徐 红星 与斯坦福大学博士、美国白宫总统奖、国家科学进步一等奖获得者刘胜。@2019

上个世纪90年代，在半导体产业高标准过程管理需求下，催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统，并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。

作为改革开放排头兵，我国第一个引进MES的企业是宝钢，20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统，但是经过几年发展，我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。

2015年，中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略， 中国推出了“中国制造2025”的战略 ，并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导，MES系统也由单一的生产记录型系统，进化为全方位的企业级执行协同系统。

这三十年的发展，对于国产软件来说，可谓“凛冬”，但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大，国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。

这个时期，国内MES的从业者将迎来巨大发展机会，一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时，云化、低代码的新企业也开始入局， 使得赛道异常火热，竞争更为激烈 。

#赛道火热

半导体MES系统起初是由设备供应商提供的，作为最早一批提供半导体MES的供应商，consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。

但是，后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后，也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。

进入21世纪后，专门的MES系统提供商开始出现，比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。

而目前，在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断，其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。

国产半导体MES系统能否从中突围，分获一杯羹，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。

据了解，半导体制造端的软件主要是CIM软件，而在整个CIM系统中，MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ，和半导体设备不同，半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差，这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。

随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线， MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。

值得一提的是，今年以来，国内半导体MES企业异军突起，获得资本和市场的高度关注，融资赛道异常火热。

2021年，各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐，相继完成大额度融资，实现国产软件自主化。

# 凭实力竞争

上扬软件

成立于2001年的上扬软件，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

2021年5月，上扬软件完成C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前，上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。 10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。

芯享 科技

芯享 科技 成立于2018年，是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。

芯享 科技 以MES生产执行为核心，通过生产计划等链入企业管理系统，为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户，MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月，芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。

赛美特

2020年并购成立的赛美特，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来，致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案，涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能，能够打破国外厂商垄断，是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

2021年5月，赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解，目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部，其产品目前已用于50余座工厂，客户包括SK海力士、三星、紫光等。

哥瑞利

成立于2007年的哥瑞利，一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。

值得注意的是，2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计在明年交付量产。

除了上述企业，国内其他软件企业也研发了半导体MES产品，比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家，在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。

因此， “菜鸡互啄”的时代已经过去，留下来的都是专业选手的竞赛 。

#写在最后

“种一棵树，最好的时候是十年前，其次是现在”。在半导体行业也有一个说法，做半导体要么是20年前，要么是今天。

如今，在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现， 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。

而如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。

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