首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分,其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片,其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后,制造难度大大提高。
其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中,去胶设备国产化率接近90%,是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工,而是用化学手段直接改变原子的位置,使原来的周期性发生变化,形成非晶硅。制造过程简单,易于 *** 作,成本低,但这种物品对环境有污染,且难以分解。
再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性,可以打破存储器和闪存的界限,将两者合二为一。同时,新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快,因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而,新的存储介质行业尚未成熟。
要知道的是中国作为半导体消费大国,内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚,与国际大公司相比仍有差距,但不可否认,中国是全球最大的集成电路产品消费市场,也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来,国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套,主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。
个人认为半导体行业会越来越好的。不仅仅像中芯国际,华力,长江存储,京东方这样的制造大厂,同时还有北方华创,中微等机台制造商,更有国外LAM,SCREEN等这种实力雄厚的厂商。我们国内呈追赶趋势,国外的先进技术领着世界往更快更高更强的半导体世界发展。就业前景不会差。现在很需要这样的人才。不过需要甄别哪些是可以加入的公司,哪些就是赶赶风口,赚到投资就跑路的。
至于填报,微电子,机械,电气,计算机,甚至采购,财务,法务等,都会在半导体厂发光发热。运营一个半导体厂需要的是方面的人才。不仅仅是微电子才有机会。关键一点,学好英语很重要。
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