IGBT封装过程中有哪些关键点？

由于IGBT的芯片通常都比较大，长会达到10mm-20mm，并且DBC的尺寸通常在20mm-40mm，如此大的焊接面积，给焊接材料中的挥发物挥发造成很大困难。因此IBGT焊接层的空洞成为人们极力解决的问题。而对于IGBT高可靠性的要求，空洞率必然是封装环节的一个重要控制因素。通常小家电、普通电气装备用的IGBT要求空洞率<5%，对于轨道交通、航空航天 等领域，空洞率要求更加苛刻，甚至需要达到0.1%以下。深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏，可满足IBGT封装低空洞率和高可靠性的要求。

真空焊接的定义，简单来说就是在真空环境下完成焊接过程，但又分为我们常见的常规的二保焊、氩弧焊、激光焊等和焊接PCB板、芯片封装、功率器件这些的回流焊接。

真空二保焊、真空氩弧焊、真空激光焊等的焊接方式是在一个真空环境下进行焊接，焊接方式与在大气中的焊接方式基本一致。其优点在于不氧化，热能集中度高，焊接处焊点中的空洞少，焊接强度高；

真空回流焊接炉，是将PCB板，半导体器件、功率器件等放入到真空回流焊接炉中进行焊接。其又分为低真空回流焊、高真空回流焊、保护气体氛围+真空回流焊、可燃烧还原气体+真空回流焊、正负压结合焊接真空回流焊等；其焊接工艺分为五个阶段：预热、恒温、拉升、回流焊、冷却；优点：可以减少焊接层中的空洞，增加导热性、导电性、可拉申性、提高热阻率等，正负压结合焊接工艺的真空回流焊，空洞率≤1%，特别适合焊片类型的焊接工艺。

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