1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同,2.为避免复杂繁琐导致质量问题,制造工艺流程基本上分三个工程段落,
2.1.模组及应用设计工程,模拟数据
2.2.前工程
2.3.后工程封测
每个阶段都有上百到三百种以上的工艺,至少需要学习10-30年
这个课题太大!因为涉及半导体材料的泛范围太广了!简单地说:以半导体材料及衍生材料为主体的各种工艺研发和制造都称为半导体工艺!半导体:顾名思义!就是导电率介于导体和绝缘体之间的金属及非金属材料!常见的硅,锗,都属于此类!欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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