此外，在苹果工作了近三年的高级工程师Mike Filippo已入职微软担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。
半导体领域又开始了一轮高管跳槽潮。
我们先来看看被挖角的苹果架构总监Jeff Wilcox。这次英特尔从苹果挖来的是其M1芯片产品的总设计师，他从2013年就加入苹果，迄今为止已经在苹果有9年的工作经验。
在Jeff Wilcox工作的九年时间里，他负责过苹果T2安全芯片以及M1系列处理器的开发，在他的带领下，苹果电脑芯片实现了历代提升和革新，简单来说，Jeff Wilcox是苹果芯片，甚至可以说是苹果电脑幕后的技术支柱。
但我们仔细看Jeff Wilcox的履历，Jeff Wilcox最早在英特尔工作，当了三年的PC芯片组领导架构师，之后被苹果挖走。因此，很多人对Jeff Wilcox的跳槽评价为是一种“回归”。
实际上，同样被英特尔挖走的AMD首席独立GPU架构师Rohit Verma也曾在英特尔工作，本次也是“二进宫”。1999-2013年期间，他在英特尔担任首席SoC架构师14年之久。
自2013年加入AMD工作后，在其八年的职业生涯中从事的项目涵盖台式机和笔记本电脑的独立显卡以及涉及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性更广泛的SoC架构设计。
有趣的是，Verma与现任英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 的生涯重叠度相当高。1979年，18岁的Gelsinger加入英特尔担任质量控制技术员。当 Verma 于 1999 年在英特尔开始他的职业生涯时，Gelsinger 已担任英特尔台式机产品事业部总经理，并于 2001 年成为英特尔的首位CTO。
可以看出，在最近的高管离职中，被英特尔收入囊中的高管与英特尔都有千丝万缕的关系。
当2021年Pat Gelsinger作为新任CEO重返英特尔，英特尔便开启了进击的时期，频频从其他公司挖角大牛，尤其是曾经与其共事过的“老团队”。
在Linkedin上，Rohit Verma也发消息称，对自己重返英特尔感到兴奋。
除去“回归”本家外，公司未来规划的变动释放出的机会也成为吸引高管的重要原因。
微软正在加速布局云计算服务器和Surface设备开发定制芯片，在其招聘岗位中放出了SoC架构总监的招聘信息。
在苹果工作近三年的Mike Filippo入职微软，担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。
我们翻阅Mike Filippo的履历。在其加入苹果前，他在ARM担任首席CPU架构师、首席系统架构师和ARM Fellow，负责开发Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57以及即将推出的7nm+和5nm芯片，他还在AMD和英特尔分别工作了8年、5年。
实际上，除了公司高管，半导体领域曾因布局元宇宙而掀起过挖人浪潮。
微软的AR团队，在过去的一年里也流失了100余名员工，他们当中约70人原属于HoloLens团队，其中又有40人跳槽到Meta，包括前HoloLens用户反馈主管查理·汉(Charlie Han)、前HoloLens演示团队成员约什·米勒(Josh Miller)等。
苹果也是被挖角的重点地区，接连失去M1处理器研发高管、自动驾驶 汽车 团队高管、甚至在2021年被Meta挖走100多名前苹果员工。
为了应对这种情况，避免被Meta等竞争公司抢走更多人才，苹果公司向部分工程师和软件部门的工作人员提供了一笔股票福利。这笔额外收入的金额从5万至18万美元（约合人民币32万元-114万元）不等，它们将以限制性股票形式发放，限制期为4年。苹果借此希望减少资深员工跳槽。
在谷歌，如何留住员工成了首席执行官桑达尔·皮查伊每周高管会议的讨论议题。同时，谷歌还开始向员工提供额外的股票奖励，避免人才被人挖走。
但有时候钞能力不是万能的，至少对于高管来说并不是。前英特尔硬件负责人和首席工程师Venkata Renduchintala博士在宣布离职前，其年度总薪酬约为2688万美元，是英特尔公司内部薪酬最高的高管之一。
在英特尔的官方公告中，由于Renduchintala领导的TSCG小组将拆分为5个小组，小组领导者直接向CEO汇报工作，这些变化使得Renduchintala离职。
此前，谷歌副总裁苏罗吉特就离职去了最大的虚拟货币交易公司Coinbase，成为该公司的首席产品官。目前Coinbase上市，苏罗吉特在该公司的股权价值已超过6亿美元（约合人民币38亿元）。
对于半导体产业来说，高管的多次跳槽算不上是一件坏事。
当年的仙童“八叛徒”，在离开仙童后，诺伊斯带着戈登·摩尔与工艺开发专家安迪·格鲁夫创立了英特尔；仙童销售部门主任杰里·桑德斯带着几名员工创立了AMD半导体公司；克莱纳创办了 KPCB 风险投资；瓦伦丁创立了国家半导体公司，之后又成立了红杉资本。
在 1970 年前后的半导体浪潮中，可以说大部分半导体公司都起源于仙童半导体公司。这一批半导体公司可以说是奠定了硅谷的 科技 基础。
面对“八叛徒”的纷纷离去，苹果公司前CEO乔布斯做了一个形象的比喻：“仙童半导体公司就像个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”
而AMD Zen架构之父的吉姆·凯勒也先后在AMD、英特尔和特斯拉担任高管，多次跳槽以寻求新的挑战。
铁打的高管，流水的大厂。人是整个产业的核心，中国半导体产业受政策和资本的驱动，现在正是好光景。半导体人才的待遇普遍显著提升，对于吸引人才更有优势。
在高管的跳槽潮中，有一个值得注意的消息。原英伟达高管杨超源正式加入国产GPU厂商壁仞 科技 ，任副总裁兼董事长特别助理。
杨超源曾在英伟达、台积电工作，在英伟达任职期间，他负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了英伟达在美国总部之外的首个海外研发中心，并担任英伟达上海总经理。
巨头高管加入国产厂商无疑是一个极好的风向，这意味着中国国内半导体厂商的吸引力在增加。如今的中国半导体正在从拿来主义过渡到真正的自我创新，这一过程需要研发投入的坚持，也需要对人才培养的重视。
在瞄准半导体发展的坚定目标下，我们期待越来越多的巨头高管加入国产厂商。
目前，中国半导体龙头股票主要有几下几个：扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等，这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看，他们的收益率还是相当可观的。
首先来说一下扬杰科技，扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发，再到投入生产，销售，全部的一条龙服务，而且都做得相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管，分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同，他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。
而通富微电主要是做集成电路封装测试的，在集成电路封装测试领域，也是相当有名气的一家公司，值得一提的是，通富微电的规模也产品种类，在相同行业中，也是数一数二的存在。从这几点上来看，通富微电的发展前景还是相当可观的，近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的，主营业务都是集成电路的封装测试。
捷捷微电则是在电力半导体领域散发着自己耀眼的光芒，而紫光国徽就的营业范围相对就比较大一些，致力于智能安全芯片以及特种集成电路以及存储器芯片的研发和制造。这几家企业都属于半导体行业中，比较出色的几个企业，年总资产收益相对来书也比较平稳，几乎都在7%以上，最高的时候，可以达到10%左右。如果大家想了解更多，或者投资，可以查阅资料，不论什么公司，投资都是有一定的风险的，所以一定要谨慎。
半导体股票的龙头股如下：
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
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