硅烷和笑气,长氧化硅时候用。
HCL:清洗wafer的时候用。
CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。
SF6:蚀刻Si的时候用。
其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。
半导体是处于导体以及非导体之间的一种物质形态。PHE应该代表这类物质或者说是某种电子元器件上存在三个可以接通弱点产生效果的引脚吧!一般多为惰性气体,不会爆炸,也就是纯氮气,没有水份也没有氧更没有氢。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
硅烷和笑气,长氧化硅时候用。
HCL:清洗wafer的时候用。
CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。
SF6:蚀刻Si的时候用。
其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。
半导体是处于导体以及非导体之间的一种物质形态。PHE应该代表这类物质或者说是某种电子元器件上存在三个可以接通弱点产生效果的引脚吧!一般多为惰性气体,不会爆炸,也就是纯氮气,没有水份也没有氧更没有氢。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)