1、中微公司(600584):龙头股,公司2020年实现净利润4.92亿,同比增长161.02%;净资产收益率12.11%,毛利率37.67%,每股收益0.9200元。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
2、晶盛机电(688012):龙头股,2020年净利润8.58亿,同比上年增长率为34.64%。
全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星,MOCVD设备市占率高达60%,台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。
3、长电科技(002371):龙头股,2020年净利润13.04亿,同比上年增长率为1371.17%。
设备龙头。公司是我国的半导体设备龙头企业,现有产品涉及ICP刻蚀、PVD设备、氧化扩散设备、清洗设备等。
4、北方华创(300316):龙头股,公司2020年实现净利润5.37亿,同比增长73.75%,近五年复合增长为55.05%;每股收益1.0935元。
5、万业企业(600641),2017年公司以10亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金,迈出了转型的第一步。
5、精测电子(300567),致力于为半导体、显示以及新能源等测试领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。公司产业布局日趋完善,在武汉、苏州、上海、香港、台湾、美国、日本等地拥有众多家分子公司。
公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
半导体设备股票其他的还有: 万业企业、芯源微、华亚智能、扬杰科技、格林达、新莱应材、菲利华、锐科激光、康强电子、精测电子、大族激光、至纯科技、矩子科技、通富微电等。
半导体龙头股票有很多,包括但不限于紫光国芯、中颖电子、捷捷微电、北京君正、韦尔股份、圣邦股份、晶方科技等等。紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。
江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者发起。2011年5月,公司在深圳创业板上市。
上海韦尔半导体有限公司是一家以海归结合国内市场精英组成的半导体公司,公司成立于2007年。公司位于有中国硅谷之称的张江高科技园区。
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票,它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。龙头股并不是一成不变的,它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是,任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
1、格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。2、东方中科:国内领先的电子测量仪器综合服务商,华为海思半导体作为公司的前五大客户。
3、紫光国微: 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
4、宏达电子:为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代,公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件,为重点工程和武器装备提供保障,并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造,提高产品的可靠性,扩大产能,满足市场需求。
5、比亚迪:经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
6、西部材料:2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。
拓展资料:一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现,要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票,成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中,芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票,成分股数量是25只。
● 可以看到,这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链,但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少,仅25只,半导体50的成分股数量最多,达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看,这三个指数在创业板上分布的比例均较大,约达到45%左右。在中小板上,半导体50的比例稍大一些,为26%,其它两个为20%左右,三个指数在主板上分布的比例约为30%。
三.市值分布
● 从选出的样本结果来看,在市值分布上,半导体芯片的市值更大,而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日,半导体50的平均市值为265亿元,半导体的平均市值为282亿元,半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看,半导体芯片的成分股中,千亿市值以上的股票占比达到20%,百亿市值以下的股票占比达到8%,而在半导体50及半导体指数中,百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看,三个指数的前十大重仓股有6只是一样的,重合度非常高,前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看,半导体50与半导体,半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看,半导体芯片占比较高,达到73.48%,说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。
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