半导体封装设备都有哪些连线方式？哪个比较好？

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

线路板上线路比较复杂，各种情况都有，不可以简单地用电阻档阻值大小判断电阻开路或短路。

原因：

1、电阻两端测量阻值为零（极小）：除电阻短路外，也可能是通过电感绕组或变压器等形成了通路。不能确定电阻短路；

2、实际电阻开路：即使电阻开路，测量时由于其他电路的并联等原因，实际可以测量到一定的阻值，无法确定开路。

实际 *** 作中，有经验的工程师可以通过阻值的变化判断故障。实测值与理论值或标准值的差异，反应电路有故障。

太多了。电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机……

还要不要我再列？

你这样问不出个名堂的。你不可能一次性买进这些全部设备。必须要确定先买哪些再买哪些，各个击破才行。毕竟世上没有任何一家公司能销售线路板生产所需的一切设备，再大的厂家也最多就是销售其中几种而已。天津众 维原画设计提供

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