图解32款TWS供应链，7家优秀主控芯片供应商请注意查收

在更智能化发展上，TWS各大厂商的脚步从没有停止。投入重研发，引领新技术，打造差异化，开发新赛道，技术供应链越来越成熟，产品更新迭代越来越快。

金九银十，在9月3日由旭日大数据主办的TWS峰会上，会有将近50家现场展商携带与以往完全不同的新品亮相，而TWS也将以全新的面貌展示未来更多的可能性。

　

截止2021年7.26日，图解供应链上榜产品已达32款。

作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”，主控芯片承载着蓝牙传输，降噪，RF，CODEC等多项功能，是TWS耳机中不可或缺的重要部件，也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时，了解到目前在TWS领域中，拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家，数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商，让我们一起来 探索 一下，蓝牙主控芯片的奇妙世界吧！

TWS供应链——主控芯片供应商

其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次，Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次，APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。

　

　 　恒玄 科技

恒玄 科技 主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄 科技 致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。

高通

高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，高通是全球领先的无线 科技 创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业。

　 　络达 科技

Airoha络达 科技 成立于2001年，是业界领先的IC设计领导厂商，首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，于2017年成为联发 科技 集团公司一员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿万个智能装置。

苹果

苹果公司(Appleinc.)是一家美国跨国公司总部位于加州库比蒂诺,公司设计,开发,和销售消费电子产品、计算机软件、在线服务,和个人电脑。最著名的电脑硬件产品有Mac系列,iPod媒体播放器,iPhone智能手机和iPad平板电脑。在线服务包括iCloud、iTunes和AppStore。其消费者软件包括OSX和iOS *** 作系统,iTunes媒体浏览器，Safari浏览器,iLife和iWork。

炬芯 科技

炬芯 科技 股份有限公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。

炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群，公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。

华为海思

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

　 　瑞昱半导体

瑞昱半导体成立于1987年，位于有着中国台湾“硅谷”之称的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体披荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。

TWS耳机市场有多大？

根据旭日大数据统计数据显示，2020年全球TWS出货4.6亿对，同比增长43.75%。预计2021年全球出货量还将继续上升。

其中，品牌占比44%，白牌所占市场份额为56%。相较2019年而言不难发现，品牌占比正在稳步提升中，白牌市场份额进一步缩窄，不过仍然占据主要市场。

可以肯定的是，TWS市场发展已然迎来全新风口，出货量突破十亿大关指日可待。

TWS主控芯片市场趋势

　 　一、蓝牙技术更迭，优化TWS耳机用户体验

在2020年1月，蓝牙技术联盟（BluetoothSpecial Interest Group，简称SIG）正式发布新一代蓝牙音频技术标准——BluetoothLE Audio（低功耗蓝牙音频，以下简称BLEAudio），意味着低功耗蓝牙技术标准将支持音频传输功能。BLEAudio具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本较低等优势，因此旭日大数据认为未来单模低功耗蓝牙有望替代传统蓝牙，换言之移动电子设备仅需使用单模低功耗蓝牙芯片即可。

BLEAudio拥有三大技术特点

1：低复杂性通信编解码器（LowComplexity Communication Codec,LC3）

2：多重串流音频（Multi-StreamAudio）

3：广播音频分享（AudioSharing）

二、TWS主控芯片“晋级”

SiP（SysteminPackage，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

行业总结

TWS耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化。相比TWS品牌厂商的百花齐放，芯片厂商的头部集中度更加明显，每个厂商都有差异化的目标市场，不过，我们相信随着TWS行业的发展，这种明确的两极分化格局最终会被打破，头部优秀的供应商将更多地扩展产品线，覆盖更多市场。

电子发烧友网报道（文/黄山明）就在不久前，苹果刚举办完新品发布会，值得注意的是，此次苹果发布了新款的AirPods 3，也是自AirPods系列发布以来的第五个年头，或者说是TWS耳机发展的第五个年头了。不过在经过5年的发展，TWS增速却开始逐渐放缓，如今已经进入到了TWS耳机的新时代。

据Canalys最新数据显示，2021年第二季度全球TWS耳机整体出货5830万台，增长率降至6.4%，创三年以来新低。甚至是TWS的创始者AirPods设备出货量在2021年第二季度首次经历了下滑，2021Q2苹果TWS耳机出货量为1500万台，同比下降了25.7%。

不过从整个市场来看，据IDC数据显示，全球TWS无线耳机渗透率已经从2016年的0.62%提升至了18.2%，仍然处于较低水平，如果从细分品牌来看，苹果手机AirPods渗透率已经超过了50%，而安卓手机的TWS耳机渗透率仍然不足20%，还有着巨大的成长空间。

为了进一步探究当前TWS耳机市场的真实情况，电子发烧友网我前往国内TWS电源管理IC佼佼者思远半导体进行拜访，有幸与市场总监黄林关于TWS耳机市场进行了深入的探讨与交流。

黄林表示，思远半导体很早便进入到了TWS市场当中，目前随着客户的需求增多，产品也在不断增加，不仅是TWS充电仓电源管理SoC芯片，还包括耳机快充芯片、端口保护器件以及无线充电芯片等都有相应的解决方案。同时，由于产品种类齐全，方案设计经验丰富，受到了许多知名品牌的信赖。

今年，思远半导体的业绩与出货量都有了较大的增长，在出货量上，黄林透露相比去年增长大概在50%以上。

业绩的巨大增长一方面在于去年受到疫情影响，需求被抑制，而在今年需求得到了释放。另一方面，过去几年市场中的充斥着大量的白牌TWS耳机产品，同时也为消费者带来了一定的用户体验与消费习惯。随着品牌产品价格的进一步走低，有更多的用户也开始愿意去接受这一产品形态，让市场体量进一步扩大。

有意思的是，尽管TWS耳机已经发展了5年之久，但黄林认为TWS的电源管理直到今年才发展到相对成熟的阶段。

在前几年，不少客户认为TWS耳机的电源管理与充电宝类似，但实际上大不相同。比如许多早期的耳机放进充电盒里，却仍然处于耳机回连的工作状态，不过消费者并不知道这一情况，导致许多耳机再拿出来用时会发现已经没电了。此外，例如产品存储时候的待机功耗过高，耳机出入充电盒检测不稳定，耳机和充电盒数据交互需求等问题都在持续优化。

近两年，随着TWS上的ANC主动降噪产品快速发展，而ANC产品在生产组装中成品良率低、指标测试困难等原因，也倒逼上游生产制造厂商和方案商，将耳机中的一些测试的信息指标数据，通过耳机POGO PIN传到充电盒点中，继而对充电盒与耳机高速数据交互提出了更高的要求，因此TWS耳机电源管理技术的需求和实现到了今年才算逐步走向成熟。

除了主动降噪技术的突破以外，TWS耳机的新技术应用还可以看到同声传译、 健康 检测等新兴技术功能的加入，更多功能的加入对于电源管理也可能产生一些新的需求和挑战，例如更快的充电速度、更高的转换效率、芯片更小型化等。

黄林表示，未来几年，会看到产品价格持续走低，这也是消费电子产品走向成熟阶段的必然过程，因此也可以看到近几年终端的品牌厂商以及中间的组装厂都会经历洗牌的过程。到明年可能会有许多技术成熟的标准化芯片产品大量投入市场，目前已经看到这种趋势。思远也会依据市场需求推出性能更优，方案更简洁的系列产品.

此外，为了实现品牌客户更极致的用户体验需求，例如一些品牌打造的“充电n分钟，续航m小时”等，思远也在配合这些客户做新的技术突破与产品开发。

技术上来看，黄林认为在消费电子领域，单从芯片或者电路设计与国际头部大厂的差距已经不大，过去可能存在一定技术上的差异，但经过十多年的发展，随着市场环境、技术创新、人才培养等方面改善，技术上差距已不明显。主要差距在于产品的量产经验，以及如何实现长期可靠的产品交付。

从市场上来看，随着产品价格的不断走低，同时上文也提到，目前TWS耳机的增长速度已经开始放缓，整个市场显然将步入到成熟的洗牌阶段，这对于行业内的玩家而言是一个巨大的考验。

不过对于思远而言，影响并不大。思远的客户覆盖群体非常广，数量达到上百家。并且在市场开拓和为客户服务时，是多方位进行的，始终紧跟在第一线快速响应市场的需求变化，同时也会与许多主控芯片厂商开展技术合作交流，因此有信心在市场中继续。

今年半导体市场整体缺货涨价的行情一直在持续。不过对于思远半导体而言，影响似乎并没有那么大。黄林解释到，思远成立10年以来，合作的供应商基本没有太大的变化。

长期的合作也让思远与供应商之间建立了深厚的信任关系，尤其在涨价缺货的情况下，产品的供应会更有保障。

当问及思远半导体是如何在国内的TWS耳机电源管理领域脱颖而出时，黄林表示这得益于思远进入行业的时间较早以及长期专注在该领域之中，同时思远也没有满足于过去的成绩，一直伴随着客户，在产品形态的变化、技术创新等方面一同进步。

针对TWS耳机市场，思远方面认为还未完全发展到平稳阶段，认为还会有几年高速发展的过程，也希望能够搭乘行业的顺风车让公司发展壮大。除了TWS耳机以外，可穿戴设备也是未来发展的重点，耳机也将是可穿戴设备较好的切入点，未来的智能可穿戴市场或将成为人们日常交互与生活的重要工具。

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