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锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件,像光电池、光电管和光敏电阻等。半导体还有一个最重要的性质,如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件,如半导体二极管、三极管等。把一块半导体的一边制成P型区,另一边制成N型区,则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层,一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用(用黑色箭头表示)。中间部分为PN结的形成过程,示意载流子的扩散作用大于漂移作用(用蓝色箭头表示,红色箭头表示内建电场的方向)。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。介绍电子元器件的书有不少,但不可能包罗万象。比如有的仅介绍常用电阻、电容、电感、晶体二极管、三极管和集成电路常识;大部分元器件则需要查找专门的分类元器件手册,如各种不同介质的电容器、电位器、场效应管、二极管、三极管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、各种开关、继电器、磁性材料、传感器、声讯器件、各种微电机、各种接插件、显示器件、线性集成电路、数字集成电路、微处理器、存储器芯片等等。据我所知,有一套摩托罗拉半导体元器件手册(大约86年前后的版本的),共40本,页数最少的一本也有页左右,当时是花了元的,现在仍有很多该的元器件查不着,可见元器件发展的速度之快。我的观点是,要注重掌握电子元器件的基本知识,但不仅要看书,更主要的是结合实际电路观察、、比较和测量,因为随着电子设备的发展和生产工艺的进步,元器件的小型化、微型化和集成度、封装形式等,可以说变化无穷,比如现在所说的“铁素体电感”,不同主板上的形状差别很大,有圆有方,只看外形很难确定是个什么器件,有图片也很难显示完全。但万变不离其宗,其实与过去用的铁氧体磁罐式封闭电感作用是一样的。电脑主板上的元器件,除接插件外,大多元器件都是贴片封装,比传统的元器件外形变化很大,但根据电路工作原理,加上用仪器仪表测量,很容易识别其属性。如果再有电路图、电路板上和元器件上的标识参考,就更清晰了。有很修电脑的技术人员,都是从传统元器件时代过来的。由于基础知识比较扎实,他们很少有对当代电子设备中出现的新型元器件不能识别的情况。最后,提供百度文库中的有关文章名称,可自行搜索或下载,我觉得写得很好,也有图片,很有参考价值——《电子元器件基础知识教程》、《电子器件基础知识培训教材》《电子基础知识培训教材》。有很多种类的想了解更加详细的技术参数的话百度搜硬之城去那里了解下,好过自己在这里瞎琢磨专业的地方解决专业的问题,这个都是很现实的。
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