2018年，BOE（京东方）新增专利申请量9585件，其中发明专利超90%，累计可使用专利超7万件，覆盖美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。美国商业专利数据显示，2018年BOE（京东方）美国专利授权量全球排名第17位，成为美国IFI Claims TOP20中增速最快的企业。
近期，BOE（京东方）在北京举办BOE（京东方）2018年度创新成果展，展出系列柔性AMOLED显示产品、超高清显示系统解决方案、传感器及解决方案、BOE 画屏、物联网解决方案、移动 健康 管理、智慧 健康 服务等DSH三大事业板块的创新技术、应用和产品。
一、前瞻技术展区
BOE（京东方）秉持“技术领先、全球首发、价值共创”的理念，坚持自主创新，搭建企业为主体、市场为导向、产学研结合的技术创新体系。该体系设置分级架构，开展短、中、长远的协同创新，确保技术和产品的前瞻性和领先性。
亮点产品：
1.波导透明显示：
波导透明显示是一种透过率很高的显示技术（>80%），与传统液晶显示相比，该技术基于波导全反射实现导光，通过散射的方式实现显示，不需要导光板、偏光片与彩膜，从而实现高透过率。聚合物稳定液晶材料体系响应时间小于2毫秒，支持180Hz高频刷新，结合场序式彩色技术实现全彩显示。与现有透明显示技术相比，波导透明显示在透过率、成本方面有相当优势，该技术潜在应用场景包括智能家居、移动终端、车载显示、橱窗展示等。
2.dPCR（数字聚合酶链式反应）分子诊断系统：
dPCR分子诊断系统主要通过对DNA分子进行检测，主要用于癌症早诊、产前诊断、食品安全检测等。BOE（京东方）的dPCR分子诊断系统采用集成化数字微流控芯片，集进样、封闭、控温扩增于一体，控温精度达到0.25 ℃，且更加小型化、便携化；产品采用玻璃基阵列腔室方案，在小片玻璃基芯片上拥有超过100000个反应单元，实现DNA检测的绝对定量，解决了参照物难以寻找及检测不准确等问题；采用自主知识产权的填装技术及驱动单元，完成检测所需的30个循环仅需35分钟。产品具有集成化，自动化，高效率、高精度等优点。
二、显示与传感器件展区
在半导体显示领域，BOE（京东方）TFT-LCD、OLED、柔性显示、微显示等新型显示器件及传感器件，可为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、医疗、拼接（DID）、VR/AR、穿戴等创新应用领域提供优质高效的产品和服务。BOE（京东方）拥有14条半导体显示生产线（其中3条在建），其中包括全球首条第10.5代TFT-LCD生产线以及全球领先的第6代柔性AMOLED生产线，是中国唯一能够自主研发、生产和制造最大至150英寸的全系列半导体显示产品的企业。
根据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，BOE（京东方）2018年全球液晶电视面板出货量排名第一，出货量同比增长24%，出货面积同比增长45%，在全球前五大面板厂中增幅均领先。2018年，BOE（京东方）投建的全球首条第10.5代TFT-LCD生产线顺利量产爬坡，电视面板产能同比增长40%以上。预计2018年BOE（京东方）液晶显示屏总出货量仍将位居全球第一。
亮点产品：
1、27英寸超高清Mini-LED HDR
BOE（京东方）拥有业内领先的Mini-LED HDR解决方案，可实现1000000:1对比度。该产品搭配京东方业界领先的高色域膜片解决方案，色域可达到NTSC 100%。
2、6.4英寸全面屏 Camera Hole
据市场调研机构IHS预计，打孔屏将是2019年智能手机屏幕形态最重要的发展趋势。BOE（京东方）6.4英寸全面屏 Camera Hole屏占比高达94%，采用盲孔屏解决方案，盲孔屏下集成摄像头模组方案设计，不需要在屏幕上完全钻出物理孔，只需在背光层和偏光片层打孔。这种结构可以跳过面板钻孔工艺，使良率较通孔方案大大提升，可有效降低成本，提升产品信赖性。
3、12.3英寸FHD 驾驶员监视器
产品采用AI算法，使用单个镜头感测驾驶员的多项参数，包括计算头部位置和方向、瞳孔扩张、开眼幅度、眼睛注视方向等，并通过准确计算，正确掌握驾驶员的状态，减少交通意外发生，提高驾驶安全度。
三、传感器及解决方案展区
BOE（京东方）经过在半导体显示领域的多年耕耘，积累了丰富的半导体产业经验，多个核心技术可应用于传感产业。传感器及解决方案可为医院检测、家用检测、通讯与交通、智慧家居等应用场景，提供X-Ray平板探测器、微流控芯片、智慧视窗、分子天线、家居安防等产品和系统解决方案。
亮点产品：
1、4317全尺寸脊椎平板探测器件
全球首发最大尺寸平板探测器，长43英寸，宽17英寸，采用BOE（京东方）特有的拼接曝光工艺制程，支持全身扫描，只需一次性拍摄，就可获取完整人体脊柱图像，避免病者接触X射线剂量累加，大幅降低人体辐射伤害。
2、有源数字微流控芯片
BOE（京东方）首款有源数字微流控产品，通过扫描信号控制有源TFT阵列电极，实现对万级液滴量的产生、运输、混合、分离等 *** 控；采用业界领先的TFT加工工艺，形成有源微电极阵列；集成PIN Sensor，可实时检测液滴位置及透光度等特性。可应用于生物、化学、医疗等领域中对样品的处理、分析、培养等。
四、IoT解决方案展区
BOE（京东方）以终端智能、系统集成、云计算为支撑技术，为智慧零售、智慧金融、商务办公、智慧教育、数字医院、智慧能源、智慧交通和智慧家居等八大细分领域提供全球领先的系统集成解决方案。
亮点产品：
1.云屏信发系统
该系统由BOE（京东方）自主研发，可轻松部署并支持一键接入多个终端、多种媒体格式及小应用扩展，交互内容丰富；同时能快速在线编辑，为客户提供运营数据支持及各行业广告模版，播放内容经过审核，用户可自主管理内容，设备可远程监控安全信息，实现了大数据推送及设备监控一体化以及大数据可视化。
2.AI数字标牌
该产品由BOE（京东方）自主研发，具有独特的ID设计，可兼容Windows及Android平台，采用人脸识别边缘算法，对人脸属性进行提取，并配备3D摄像头实现刷脸支付，可以配合云屏信发系统进行广告信息推送，是一台集自助服务、广告推广双重身份的机器。
五、数字艺术展区
BOE（京东方）推出数字艺术物联网产品——BOE画屏，将绘画与影像等艺术品数字化，集艺术展示、欣赏和交易于一体，配以强大的APP应用和云端数据库，让消费者足不出户就可尽赏世界艺术佳作，实现了 科技 与艺术的完美结合。
亮点产品：
目前，BOE画屏已发布其第二代产品S2，S2在对画框、内衬、电源线材等外观进行升级的同时，也采用AI语音功能，让BOE画屏具备艺术、音乐、影讯、故事、天气和百科六大功能，实现使用者与BOE画屏之间更自由的交互。
六、移动 健康 管理展区
BOE（京东方）已推出移动 健康 管理平台，通过智能终端进行 健康 数据检测，基于人工智能和大数据算法，为用户提供生命体征数据监测解读、AI疾病风险预测、专家 健康 课程以及在线问诊、体检挂号等就医服务，让用户足不出户即可享受个性化的家庭 健康 管理服务。
亮点产品：
1、动态心电记录仪
在心血管慢病领域，BOE（京东方）推出一款医疗级产品——动态心电记录仪，可用于采集心电波形。轻巧便携，蓝牙传输，在线即可远程获得医生判读结果，及时发现心电异常。赋能基层，助力早日迎来心脏事件下降拐点。
经过简单培训，可实现1分钟非医疗人士轻松佩戴，2分钟心电图的判读响应，24小时全天候服务，危急状况主动联络。可满足社区、诊所、家庭医生等不同类别诊疗需求，是胸痛中心全国心电一张网指定可穿戴心电设备，国家 科技 部重点研发项目入选设备。
此外，在睡眠、母婴、运动等 健康 管理领域，BOE（京东方）强化生态链整合，严选智能睡眠仪、智能体脂秤等多款产品，为个人和家庭用户提供 健康 生活一站式解决方案。
2、移动 健康 APP3.0
除检测类硬件之外，BOE（京东方）还推出一款个人和家庭客户使用的软件BOE移动 健康 APP。通过物联网和人工智能技术，连接多款家庭检测终端设备，实时监测和智能解读各项生命体征数据，并提供 健康 服务包、在线问诊和转诊服务，用智慧 科技 守护家庭 健康 ，真正实现 科技 让 健康 触手可及。
七、智慧 健康 服务展区
BOE（京东方）以 健康 人工智能与大数据技术平台和医工融合转化平台为依托，重点打造数字人体、细胞膜片、AI全科医生系统、骨科手术机器人等系列产品，支撑数字人体、数字医院、再生医学、解决方案四大板块，未来主要服务于数字医院、智能诊所两大应用场景。
亮点产品：
1、智能诊所
BOE（京东方）智能诊所包含AI全科医生系统、智能诊所信息化系统等。AI全科医生系统利用自然语言处理技术与知识图谱技术打造智能辅助诊断系统，以对话的方式同患者或医生进行交互，依据患者或医生提供的信息和知识图谱中的知识进行推理，从而实现智能诊断。
智能诊所信息化系统以AI医生为信息系统核心，辅助医生诊疗，将体征检测设备、数据与系统无缝衔接，并使用BOE显示屏进行诊疗及检测数据的展示，全方位医患交互。采用互联网技术将支付、转诊、审方等环节在线上完成，并接入智能药柜以便患者快速取药，相比传统医疗机构，节约患者大量时间。通过移动端平台，使患者远程挂号、咨询，并可随时查看 健康 档案。
BOE（京东方）智能诊所致力于打造“医疗+AI+互联网+金融”四位一体创新模式，提高基层医疗服务水平，解决中国初级诊疗体系能力不足问题。
2、骨科手术机器人
BOE（京东方）骨科手术机器人是全球首款多功能骨科手术机器人，利用光学导航、人工智能、医学影像、智能交互及语音 *** 控等关键技术，可完成骨折复位、脊柱定位、关节置换手术，同时可胜任医生助手的工作。专用C型臂采用独特设计其性能远超传统C，在同等图片效果的情况下有效地减少了射线剂量，显著降低射线给医生和患者带来的伤害。可实现手术的可视化、数字化、远程及语音控制，医生免辐射、精准度高、稳定性好。
工情报 Author 黄鑫
机工情报
装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究
2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。
紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。
由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。
当前全球半导体行业的竞争格局
1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱
2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。
然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。
2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位
逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。
就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。
3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。
半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。
全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。
4. 美国半导体专利申请全球领先
根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。
5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升
就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。
6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长
2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。
7. 半导体是全球研发最密集的行业之一
半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。
截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。
8. 半导体行业资本投入高
半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。
开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。
中国在全球半导体行业中举足轻重
1. 中国半导体实力不断增强
无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。
目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”
2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要
中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。
3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低
截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。
尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。
智库提议未来应采取哪些针对中国的措施
报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：
1. 扩大世贸组织有关补贴的内容
根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。
因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。
志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。
2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作
对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”
报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。
这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。
3. 统一外商直接投资审查程序
《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。
4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃
美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。
5. 在半导体研发中实现盟国间合作
半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。
小结
根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。
ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。
从目前来看，虽然智能手机、消费电子类产品和汽车的销售疲软，但由于游戏、电子商务和远程办公活动增加了对数据中心的需求，这部分增长抵消了较低的消费电子产品需求，存储器业务仍将增长。2018全球半导体市场区域分布
2018年，全球半导体产业呈良好发展趋向。数据显示，2018年全球集成电路市场全年总销售额约4784亿美元，同比增速超过10%。从全球半导体市场的区域分布情况看来，2018年美国半导体市场总销售额达到1030亿美元，同比增长16.4%日本半导体市场销售额达到400亿美元，同比增长9.2%欧洲半导体市场销售额达430亿美元，同比增长12.1%；亚洲(除日本)半导体市场销售额达到2829亿美元，同比增长13.7%。其中，中国大陆市场销售额达1584亿美元，同比增长20%。
2018年中国半导体应用领域概况
数据显示，2018年，全球功率半导体应用领域的分析中，主要应用于计算机和外设领域。而在中国地区，半导体的应用主要分布在七大领域，其中，计算机和外设领域的占比最大为29%，其次是网络通信领域为22%，之后是汽车电子领域、指示灯或显示屏，占比分布为14%和11%。与全球数据不同的是，中国的半导体有部分应用在了消费电子和设备与仪器仪表领域，占比为13%和6%。
数据来源： iiMedia Research（）
2014-2021全球半导体分立器件市场规模及预测
数据显示，全球半导体分立器的市场规模预计将在未来三年保持持续扩大的状态，预计在2021年将到达257.6亿美元，未来全球半导体分立器件的市场规模具有较大的潜力。
数据来源： iiMedia Research（）
未来中国半导体的发展趋势预判
未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫
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