1、华为海思半导体有限公司:
目前是国内规模最大,技术最强的IC设计公司,2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司,是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。
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2、紫光展锐:
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司:
中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司:
CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份,成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司:国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司:国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司:
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长20.92%,LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司:
大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技(深圳)有限公司:
台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
半导体专业大学排名:
1、清华大学(整体来说zui强)
2、电子科大 (功率器件、半导体功能材料zui强)
3. 北京大学(工艺基本算是全国zui强)
4 .复旦大学(设计zui强)
5. 东南(MEMS与射频zui强)
6 .西电(可靠性zui强)
排名在以上六所高校后面的高校基本上就是:上海交大、华中科技、浙大........
其实,从以上内容可以看出,其实各个高校都是各有千秋,因此,考生应该先选准方向,再准备择校。
希望以上内容能够为您提高有意义的参考价值!
半导体考研学校排名如下:
1、清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。
2、电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强,专业方面较为强劲。综合排名很靠前,可以考虑。是一所重点大学。
3、北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外,半导体也是有专业发展的方向的。
4、复旦大学。主要的研究方向有:低维半导体材料、红外及THz量子级联材料与器件、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体材料。
半导体产业链分为:
设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。
单独招收半导体材料方向的研究生院校比较少,大多数院校是按大类招生的,入学后再选择导师和具体研究方向。所以同学们可以把重点放导师的选择上,毕竟这决定了你未来的研究方向甚至是就业方向。
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