化学镀简介:
化学镀(Electrolessplating)也称无电解镀或者自催化镀(Auto-catalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的1种镀覆方法。
化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
化学镀原理:
化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中,得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
化学镀使用范围面广,适用于金属,金属半导体及各种非金属(陶瓷,树脂,金刚石)等;化学镀层均匀,不收尺寸大小,形状的影响,并且可以得到均匀的镀层;化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等);化学镀一些方面要优于电镀,并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面,有非常要好的技术支持,主导“环保贻顺,绿色家园”的宗旨。电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。需要一些电解装置, *** 作繁琐,成本高。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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