半导体电子厂的助焊剂和锡球对孕妇有危害吗?

1、锡本身无害。但是锡球中可能会含有其他重金属。

2、助焊剂通常有异丙醇、松香、焊锡膏等，加热之后会有挥发物，吸入这种挥发物有害。

如果不是经济条件特别，建议孕妇不要接触这些东西。孕妇可以找些普通助理型的工作，远离重体力劳动，远离有毒有害环境，远离有较大电磁辐射的环境。多做些轻缓的运动，放松心情即可。

如果用锡丝即锡线焊锡试验当然不用加，除非焊盘氧化特别厉害 或者是铁呀等非常规焊盘。（当然 锡丝中除了特制的都有2%左右的固态助焊剂过锡炉的话除非你的板本身预涂了助焊剂 否则没助焊剂是上不了锡的SMT表面贴装 锡膏过炉，不用加助焊剂 本身锡膏就是膏状助焊剂同球形锡粉的混合物我们可以从SINOSMT的资料中看到助焊剂的主要功能有：1、清除焊接金属表面的氧化膜；2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。助焊剂的特性：1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反应有几种：相互化学作用形成第三种物质；氧化物直接被助焊剂剥离；前述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。4、润湿能力（Wetting Power）与扩散率（Spreading Activity）为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常"扩散率"可用来作助焊剂强弱的指标焊接最基本的要求是将金属的表面焊接牢固，然而金属表面的污染可造成在焊锡工艺的缺陷；当金属表面高度污染，将超越了助焊剂所能清理，它会造成不良的焊接，所以须减少接触金属表面和液溶锡，而选用不当的助焊剂一般会造成焊锡表面的不规则，电子零件和电路的短路，产生锡珠，太多残留物留在电路版上会使金属表面易氧化等，从而影响产品的质量。助焊剂的 *** 作类型主要有波峰焊、喷雾和浸入法，视各厂家的设备和需要。助焊剂的主要类型：1、松香型助焊剂，其固态含量介于5%~50%，它是一种很优良的绝缘助焊剂。2、低固态免洗型助焊剂，SINOSMT在这一块尤其突出，非仅无卤素，无铅，更因为它因固态含量低、残留物极少，故使电路版表面更清洁美观。3、水洗型助焊剂，SINO其腐蚀能力较强，较适合用于轻微氧化的零件和金属表面。其中SINOSMT的水性及水洗助焊剂目前居世界先进水平

1、化学活性

助焊剂可以与氧化层起化学作用，当助焊机连同氧化层去除后，金属则呈现出清洁而无氧化层的表面，可与焊锡结合。

助焊剂与氧化物的化学反应有几种： (一) 是互相作用形成第三种物质，此物质易溶于助焊 剂及溶剂中。(二) 氧化物被助焊剂剥离。(三)上述二种反应并存，松香和铜氧化物即是第一种 反应，氧化物暴露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，这种方式常用于半导体零件的焊接上。

2、热稳定性

当助焊剂在反应除去氧化物时，助焊剂必须形成一个保护膜，防止其再度氧化，直到接触焊锡为止，因为助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业温度下会分解如分解则会残留在基板上，难以清洗，松香在285C以上会分解，应特别注意：为什么我们在焊充电片时，常常发现充电片的基板周围残留杂物？就是因为锡线时的松香分解的结果。

助焊剂中含有溶剂为I、P、A，其蒸发温度低，松香则较能耐高温。

活性松香助焊剂(松香与I、P、A同时当作溶剂)，活性剂当任清除氧化物工作一旦温度达到焊锡温度时，活性剂分解蒸发，主成份再组合，留下无害者。

3、助焊剂在不同温度下的活性

RA助焊剂，温度达到焊锡作业范围内，氯离子才会解析出来清理氧化物。松香，温度超过 315C时，几乎无任何反应(温度过高，降低其活性)，因此可将预热时间延长，使其充分发挥活性，也可以利用此特性，将助焊剂活性钝化以防止腐蚀现象。

4、润湿能力

助焊剂对基层金属和焊锡有很好的润湿能力，以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。

5、扩散率

扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常扩散率可用作助焊剂强弱的指标。

6、电化学活性

氯化锌、氯化铵等无机类助焊剂，助焊剂可帮助焊锡的离子，沈渍的接合的表面上，以帮助结合，有两种方式可达此状况： (一) 替换方式，由焊锡离子替换基材离子。(二) 不同的金属 电动驱动焊锡离子沈渍。

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