半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
封装过程为：
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。
典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
扩展资料：
半导体封装测试的形式：
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
半导体封装经历了三次重大革新：
1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；
2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；
3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
参考资料来源：百度百科—半导体封装测试
1、华为的CSP认证级别分为四个级别：认证级CSP、三钻CSP、四钻CSP和五钻CSP，服务演练水平越高，服务能力越强。
2、CSP认证是华为对渠道合作伙伴服务（包括项目交付和售后维护）的业务认证，它不仅是衡量渠道合作伙伴服务质量的唯一标准，也是渠道管理和激励政策的依据和依据。
3、CSP认证计划包括企业网络（数据通信和安全）、企业网络（传输和访问）、UC&C（UC和CC）、UC&C（智能真相和视频）、it（存储服务器和云计算）、网络能源（UPS）。
扩展资料：
一、CSP认证申请流程
1、申请：合作伙伴使用渠道管理员账号登录echannel系统，提交CSP认证申请。
2、审核检查：华为收到CSP认证申请后，将在2个工作日内接受申请和审核材料，并对申请4个及以上钻井的合作伙伴进行现场检查，结果沟通：华为将在3个工作日内给出批准结果（4名以上钻机至少10个工作日），并与合作伙伴沟通，合作伙伴可以登录echannel系统实时查询应用进度。
3、证书颁发：对于被认证的合作伙伴，华为将在20个工作日内颁发CSP证书。
二、认证申请要求
1、申请认证的经销商应设立5天*8小时服务热线，3次及以上经销商设立7天*24小时服务热线，4次及5次经销商设立400/800服务热线，热线电话要求有专门的工程师接听技术服务电话，处理问题，发送订单，跟踪、记录、升级问题并回电。
2、申请系统开发的经销商应建立客户问题管理体系，对服务过程、服务结果和服务效果进行记录和监控，申请四五钻的经销商应实现基于it的客户问题管理系统，并与服务热线联动，实现需求解决全过程电子化。
三、实验室要求
申请四钻认证的经销商需要有售后支持实验环境，五颗钻石的经销商需要建立一个专门的设备实验室，实验设备用于教学实验和方案验证，不得挪作他用，华为将定期抽查经销商实验室情况，评估经销商注册工程师的实验能力。
四、申请级别及需准备的材料
1、认证级，需准备材料：《CSP认证申请表》
2、三钻，需准备材料：《CSP认证申请表》
3、四钻，需准备材料：
《CSP认证申请表》
《经销商公司简介》
《渠道交付管理体系介绍》
《渠道项目经理任职资格认证答辩》
《渠道质量经理任职资格认证答辩》
4、五钻，需准备材料：
《CSP认证申请表》
《经销商公司简介》
《渠道交付管理体系介绍》
《渠道项目经理任职资格认证答辩》
《渠道质量经理任职资格认证答辩》
参考资料来源：
百度百科-华为认证
CSP是一种封装形式• CSP = Chip Scale Package 芯片级别封装
• 定义： CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片 20%，且功能完整的封装元件。
– 传统半导体封装结构发展历程： TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP
– CSP封装的目的：为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片 散热
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