电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如:二极管、三极管、晶体管等。
MMSZ4693T1G的技术参数
产品型号: MMSZ4693T1G
齐纳击穿电压vz最小值(v):7.130
齐纳击穿电压vz典型值(v):7.500
齐纳击穿电压vz最大值(v):7.880
@izt(ma):0.050
齐纳阻抗zzt(ω):-
最大功率pmax(w):0.500
芯片标识:cy
封装/温度(℃):sod123/-55~150
类型:驱动IC
封装:SMD
批号:12+
品牌:ON
功率 - 最大值:500mW
类别:分立半导体产品
1.半导体分立器件,泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。
2.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体,半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为&ldquo。
3.分立&rdquo。
4.和&ldquo。
5.集成&rdquo。
6.,如:二极管、三极管、晶体管等。
7.中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。
8.随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。
弟,自己写测试程序,你哪个公司的?功率半导体的测试工程师没那么好做吧?动态测试的测试设备一般公司买不起吧,如果自己搭建测试装置,也没那么简单吧。不过国内做功率器件的太少了,不知道你现在在哪高就啊欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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