本周市场在需求侧改革、反垄断政策、退市新规、仁东控股等几个要素的综合影响下,总体仍维持着窄幅区间震荡的格局,但结构性热点除了白酒之外,其他相比上周是全都变了。
1、短线风偏相比上周有所好转,热点切换速度明显放缓,但仍处窄幅区间震荡。
12月15日,上证指数收小十字,创业板指冲高收复前期失地。量能上,两大指数仍处缩量状态,整体符合我们前期预测的区间震荡行情。
热点板块方面,昨日(14日)的热点变动比较大,除了 汽车 整车板块外,市场热点从延续多日的农业种植、白酒、医美直接转成医药类、特钢。但白酒依然在加速冲顶,白酒才是真 科技 ,大豪 科技 、老白干酒、金种子酒盘中涨停!简单说,就还是典型的“酒驾”行情,大吃一顿后看病吃药!
昨天市场还创了一个记录,虽然创业板涨逾1%,但一个20cm涨停都没有,可见短炒又冰冻了。
另外, 退市新规发威!st板块暴跌。 截止至15日收盘,当前A股实施退市风险警示(*ST)的公司共计134家,被实施其他风险警示(ST)的公司共计83家。受退市制度改革深化的影响,A股绩差股板块昨日集体大跌,ST板块141家企业下跌,即超6成个股下跌。整个ST概念股指数跌幅1.47%。
机构指出,本次退市制度改革通过进一步优化退市指标、缩短退市流程,加大市场出清力度,提升退市效率,以期形成上市公司有进有出、优胜劣汰的市场生态。增加了组合财务指标、市值退市指标、信息披露、财务造假等判定标准,上市公司将面临一轮自我识别过程,料常年混在上市圈的公司将面临重新洗牌,壳公司将越来越没有价值,绩优价值类公司其风险溢价将更大更受投资者青睐,料会出现强者恒强,弱者更弱两极分化情况。
不过,相较于12月初,最近热点转换速度仍然有一定的放缓,热门板块的持续性也变好了很多,在指数没有出现增量的情况下,这表明了现在资金抱团倾向越来越明显。
尤其是, 央行15日投放了9500亿的MLF,远超市场预期的6000亿,创下单日投放量 历史 新高!是短线最大的利好了。流动性是市场最大的驱动力,央妈这个表态,表明至少年内最后的半个月一直到明年一季度宏观流动性都不会很紧。
而在外部方面,在市场对美国国会就新支出方案达成一致的预期升温,Moderna疫苗有望本周内获批,苹果据称拟扩大iPhone产量等因素推动下,周二隔夜三大美股指均收涨逾1%,小盘股指涨超2%,创三周最大涨幅,能源板块涨近2%;苹果涨5%,其供应商齐涨;百度涨近14%,这对今日的A股也有利。
基于这个利好,所以对于昨天的几个热点,我们都认为还会继续表现几天。
首先关于 汽车 板块。 汽车 整车方面就不多说了,属于回调后的接力,这种板块前期聚集了大量资金,后期又是大家一致看好的方向,只要没啥大毛病,回调到一定幅度了,里面被套的,之前想进嫌贵的,都会发力往上拱,这点从这两天的成交量上就能看出来。但需要强调的是, 汽车 板块的逻辑依然是走新能源方向,新能源是未来确定性非常高的行业,不仅仅是风能、电能这些清洁能源,也包括了新能源 汽车 。从广义上讲,凡是消耗传统能源的都将被新能源替代,只是时间早晚问题。
其次,医药板块的爆发也是预料之中的,月初我们就在文章中讲过医药板块。医药板块经历前期调整,目前估值接近 历史 均值,随着这几年我国医药行业的飞速发展,市场给予医药行业的估值一直是偏高的,所以能回归 历史 均值就很不错了。另外,随着带量采购、医保目录谈判等政策逐步落地,政策不确定性也即将释放完毕。所以说目前整个板块处于估值合理、前景确定的状态,这样的板块在12月份这种资金风险偏好降低的时段,很容易成为资金的抱团点。
至于钢铁,特钢昨日涨幅也还不错,黑色系经过本周的黑色星期一,周二铁矿和螺纹期货都收回了跌幅,只有动力煤作为监管层重点关照对象还趴着(郑商所已宣布从18日开始抬高动力煤保证金比例)。不过 从市场角度来看,监管和调控仍难以改变“黑色系”供应偏紧的局面,暂时可以离场观望,规避政策性风险,但需求的旺盛决定了行情依然没走完。
此外,光伏、风电、白酒等热点也尚没有退潮迹象。
策略上,目前资金风险偏好弱,抱团情绪不断升温, *** 作上可以对热门板块进行高抛低吸的切换,仓位4-5成即可。
2、市场持续热议“需求侧改革”的机会,强化其短中期“新主线”地位。
有越来越多的分析认为,需求侧改革核心应是扩大内需,出台促消费举措、推动配套制度改革等将是改革的抓手。 很显然,要增加消费,无非就是要改善收入结构,缩小收入分配差距,从而使得需求侧的中低收入群体能消费、敢消费;同时,在需求侧要降低居民储蓄率。
发改委副主任、宁吉喆此前曾明确表示,“十四五”将全面促进消费,顺应消费升级的趋势,促进消费向绿色、 健康 、安全发展,发展服务消费,鼓励消费新模式新业态发展推动 汽车 等消费品由购买管理向使用管理转变,促进住房消费 健康 发展;发展无接触交易服务,促进线上线下消费融合发展,开拓城乡消费市场;落实带薪休假制度,扩大节假日消费;改善消费环境,强化消费者权益保护,增强消费对经济发展的基础性作用。
现在机构一般认为,需求侧改革,首当其冲受益的就是消费板块。从各大券商发布的年度策略报告看,消费板块,尤其是可选消费是各大券商聚焦的方向。例如国君近日发布观点称,2021年对消费板块的选择建议从必选消费转向可选消费。重点是 汽车 、家电、家居、化妆品、服装以及 旅游 酒店等。
其次是住房和新基建板块。住房板块,在“房住不炒”的主旋律下,房屋供给有望提升,特别是公租房等保障性住房领域有较大发展空间。此外值得注意的是,此次会议提出的“促进房地产市场平稳 健康 发展”也被解读为利好房地产一些专家还看好新基建的投资潜力,他们认为,新基建和传统基建投资相比规模还很小,发展空间广阔。推动新基建,一方面有助于打破要素流通壁垒,降低交易成本;另一方面也会为一些新技术、新行业的出现提供 科技 创新环境。而新技术又会创造新需求。
最后是高 科技 板块。实现双循环的关键就是对内扩大内需、对外提升产业链安全,突破关键核心技术,解决“卡脖子”问题。这就必须实现产业升级,增强产业链供应链自主可控能力。关于这方面,五中全会上已经有了明确表述:强化国家战略 科技 力量,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命 健康 、脑科学、生物育种、空天 科技 、深地深海等八大领域。
3、半导体板块的利好衰退,开始进入调整。
近期表现强势的功率半导体分支昨日展开大幅调整,IGBT模块龙头斯达半导以及主营业务为MOSFET、IGBT的次新“大牛股”新洁能双双跌停,此外华润微、华微电子跌幅超过4%。在它们的拖累下,半导体板块领跌两市,最终下挫1.54%。对整个市场人气的杀伤力也比较大。
但半导体次新股的集中大跌并没有消息面明显的利空(准确说,是“政治局会议对 科技 板块重视、中芯百亿美金新投资计划”的利好衰退),唯一的声音来自于对该板块“估值贵”,然而这并非当下才出现的现象,部分个股近期涨幅过大,而目前主流资金还是抱团在一些防御性板块当中,以及周末政治局会议首提需求端改革使部分资金回流消费股,而市场流动性只能维持结构性行情,这或许才是作为非主线板块的 科技 股在阶段性大涨后,昨日开始大幅调整的主因。
统计发现,截至12月14日,共有19家半导体次新股的股价涨幅超过1倍。其中立昂微、斯达半导、新洁能分居前三,涨幅均超过10倍。此外,沪硅产业、瑞芯微、华润微、派瑞股份、帝科股份的涨幅也均在3倍以上。目前半导体行业估值已经达到较高位置已成为机构的共识。
不过,在昨日板块大跌之后,仍有不少机构依然对功率半导体领域表现出较为乐观的态度。分析认为,昨日功率半导体分支的大跌是一次估值压力集中释放的过程,并不存在市场担忧的杀“逻辑”。
据 科技 媒体报道,由于远距离应用需求带动,以及车用电子需求强劲复苏,晶圆代工产能吃紧情况已由8英寸蔓延至6英寸。市场6英寸产能供不应求,代工价格已出现上涨,今年第四季至明年第一季累计涨幅上看一成至两成。此外,从机构调研反馈的信息看,半导体全产业链需求旺盛、产能饱和,晶圆厂、封装厂都已经开启“涨价模式”。
4、如我们昨日文章所言,对互联网巨头反垄断调查案件给互联网 科技 概念的利空影响趋于短期,且已在迅速消化。
一个是,被调查处罚的巨头都迅速做出了认错整改的表态——这防止了政策面进一步加大打击力度,如之前蚂蚁暂缓上市后一般,蚂蚁的迅速认错整改,避免了阿里系持续的跌。
二是,也是更重要的是,监管层在15日明确表达了对 科技 创新的支持来打消市场对互联网板块的过度忧虑。证监会副主席阎庆民15日发表讲话,称要把支持 科技 创新放在更加突出位置。他称,要更好发挥资本市场在促进创新资本形成、激发企业家精神、健全激励约束机制等方面的独特优势,助力打好关键核心技术攻坚战。
当然,监管层同时也给要互联网龙头企业指明了今后的路线:紧盯发展前沿,增强核心竞争力和创新能力,在解决“卡脖子”问题上做出自己的贡献。用好资本市场的机制,吸引和留住人才,调动员工积极性;处理好创新与规范的关系,避免打着创新之名,行破坏规则、损害投资者权益之实。
也就是说, 监管层明确表达了监管是为了规范,是为了良性竞争,是为了更好发展互联网应用技术及平台的态度。
5、年度市场最受瞩目的个股仁东控股在14连跌停后搞出地天板,是要开始忽悠韭菜接盘了吗?
昨日,14跌停板的仁东控股,在160万手封单情况下,竟然神奇开板了。而且只用了37秒,从跌停板直接推上涨停,撬动资金超过20亿!
盘后龙虎榜显示,光大佛山绿景路买入3.59亿,买入比例超过10%,不愧是“佛山无影脚”,大A有名的翘板王。不过,不少 财经 大V都警告了,该营业部大佬的固定模式,经常都是翘跌停板隔日就卖出!这次打出了20%的利润空间,今天(16日)即便跌停出货也有10%的利润,3.59亿一天赚3500万。
但昨天跟着买进的韭菜,算得上是在刀锋舔血了。很显然,昨天是有人故意翘板的,大概率是券商招来的,意在让韭菜接盘自己跑路,好处是资金可以逃出去,流动性没问题了,但散户们在被教育了太多次后,恐怕也并不是那么好忽悠的了,会时刻盯着资金的动向。实际上昨天该公司股东也确实趁机大逃亡,第三大股东公告今日减持1.88%,因为部分两融合约已到平仓期,要卖了全部负债——这必然会警告散户,不能轻易入场!
所以, 就看融资盘们今天及未来几天怎么出逃吧,不出意料的话今天(16日)会继续跌停,哪怕不跌停的话,后市基本上都是阴跌。不建议散户去玩这种股票,你既没那个资金实力也没有那个心脏承受力,不要火中取栗,很容易得不偿失的!
6、除了“需求侧改革”之外,目前市场缺乏兴奋点,证券时报等官媒炒起了“外资持续净流入”的老话题,说“A股市场国际化水平稳步提高”云云。
官媒在15日的文章称,数据显示,2019年初至今年11月底,外资在A股市场交易占比6.53%,较2018年增加3.04个百分点。期间外资持续净买入A股,其中沪深股通净买入A股达5034亿元。截至今年11月底,外资持有A股流通市值近3万亿元,占A股流通市值的4.63%,分别较2018年底增加1.84万亿元和1.48个百分点。外资坚定执着地增配A股,为我国资本市场注入了更多国际化元素,进一步优化了A股市场的投资者结构。在近两年十分错综复杂的国际形势下,这一积极变化难能可贵,彰显了A股市场的吸引力。
不过,在我们看来,现在吹嘘外资净流入,主要指向A股中长期的风格和主导权变化,但对于解决A股当下的流动性困境,并无明显的预期作用。甚至,官媒刻意强调对外资的引入,反倒凸显出当下内部流动性缺乏增量,只能维持结构性热点的窘况。
2024属龙人全年运势芯东西( :aichip001)
| 高歌
编辑 | 心缘
芯东西5月20日报道,上周,文在寅亲自访问了位于京畿道平泽市的三星半导体制造中心,参与了“K—半导体战略报告大会”,并发表了演讲。
在演讲中,文在寅提到,全球半导体竞争正变得越来越激烈,半导体竞争已经超越了公司层面,成为了角力的一大战略领域。企业未来10年将投资510万亿韩元(约合3万亿),也会提供全方位支持,建设半导体强国。
当天,存储芯片供应商与晶圆代工厂商三星宣布将增加系统LSI和晶圆代工业务的投资,总额将达到171万亿韩元(约9737亿);随后,存储芯片供应商SK海力士也声明,将首先投资8英寸晶圆代工业务,以缓解全球芯片短缺问题。
官媒韩联社评论,半导体制造在非内存芯片领域落后于世界同行,要在保住内存芯片市场地位的同时,实现逻辑芯片制造能力的提升。此外,韩联社还援引了三星落后于台积电的例子。
芯片工艺主要分为逻辑芯片和存储芯片,两种芯片的核心部件、晶体管结构都有区别,两者工艺制程的命名方式也存在差异。我们通常提到的3nm、5nm一般都指的是应用在手机SoC、电脑CPU、GPU等逻辑芯片的制程。
但实际上,的逻辑芯片制造份额仅次于中国,为全球第二。由此可见,本次半导体产业恐怕会在芯片制造领域向中国发起挑战。
芯东西将整理三星、SK海力士和三方的最新动态,解析为何三星会被台积电创始人视为强劲对手,探究芯片制造的潜力究竟如何。
文在寅在活动现场进行演讲( :青瓦台)
一、三星、SK海力士发力芯片制造
在文在寅访问三星半导体制造中心、发表有关加强逻辑芯片制造演讲的当天,三星宣布,将在2030年前增加38万亿韩元(约2163亿)对系统LSI(半导体和软件)和晶圆代工业务的投资,总投资额将达到171万亿韩元(约9737亿)。
三星称,该计划有望帮助公司在2030年成为世界逻辑芯片者的目标,在过去两年里,三星已经加强了与半导体设计公司、设备制造商及学术界的合作,正朝着这个目标迈进。
另外,三星也将在平泽建设一条新的产线,配备了最新的P3设施,将采用极紫外(EUV)光刻技术生产14nm DRAM颗粒和5nm逻辑芯片。
三星副董事长兼设备解决方案部主管Kinam Kim说:”整个半导体行业都面临着分水岭,现在是制定长期战略和投资计划的时候了。”
三星平泽芯片工厂( :三星)
相比于三星,SK海力士在逻辑芯片制造领域较为落后,其非内存产品和代工业务收入仅占总营收的2%。
在13日当天,SK海力士联合首席执行官兼副董事长称,SK海力士将首先投资8英寸(200mm)晶圆代工业务。
另外,3月份SK集团的并购专家被正式任命为SK海力士的联合首席执行官。因为该并购专家曾参与了SK海力士对日本芯片厂商铠侠(前身为东芝存储)和英特尔NAND业务的两次收购,有业内人士预计,SK海力士未来可能会通过并购扩大非内存业务。
同时,之一座SK海力士还计划在首尔以南的龙仁市的一个半导体集群再建设四个晶圆厂,之一座预计于2024年开工,最早可能在2025年实现生产。
二、日美欧材料设备厂商陆续布局
因为担忧贸易关系紧张,也有多家日本半导体材料厂商于建厂。2022 年,关东电化学工业公司开始在天安市生产氟化氮(NF3),该气体通常在微电子领域用作清洗剂或刻蚀剂。
本月,据外媒报道,半导体材料巨头东京应化在的光刻胶产能将增加一倍。光刻胶是芯片制造的重要材料、难度较高,也是贸易中被日本出口到的三种半导体材料之一。至今仍需大量进口日本光刻胶。
日本氟供应商大金工业计划在新建工厂来生产半导体制造工序使用的气体。该公司将与的半导体制造设备厂商共同成立合资企业,并投资40亿日元(约2.4亿)在当地建设工厂。新工厂将从2022年10月开始生产用于半导体蚀刻工序的气体。
此外,荷兰光刻机供应商AL准备在建造一个EUV再制造工厂。再制造工厂可以将对老旧光刻机进行修复、升级,提升EUV光刻机产能。美国杜邦也决定在生产用于EUV的感光材料。
这些材料厂商纷纷布局,从某种程度上证明了半导体产业发展确实被很多业界人士看好,也加强了半导体材料、设备这个薄弱环节。
SK海力士的存储工厂( :韩联社)
三、:构建全球规模更大的半导体产业带
为了在世界半导体竞争中取得优势,计划在2030年内构建全球规模更大的半导体产业带——“K-半导体产业带”,将包括半导体生产、原材料、零部件、设备和设计各个环节。
该产业链从西部北起依次经板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连,东部覆盖利川、龙人、清州,呈“K”字形。其中板桥为无晶圆半导体产业的中心,器兴将作为晶圆代工业务的枢纽,华城和平泽继续充当存储芯片生产。
K半导体产业带示意图( :韩联社)
和国有的电力公司将承担该产业带电力设施建设50%的成本。
根据规划,将为芯片厂商提供各种税收和补贴。例如,将为芯片研发投资提供40%-50%的税收抵免,并为相关设施提供10%-20%的税收,而目前企业设施投资仅有3%的税收抵免。
同时,产业通商部宣布,计划加强半导体人力培养,确保发展成半导体强国。
外媒称,产业通商部计划扩大大学配额,并提供诸如学士、硕士、博士教育以及实践教育的支持,计划10年里,培训共有36000名半导体行业人才,包括14400名学术人士、7000名专业人才和13400名。
此外,还计划新设1万亿韩元(约合57亿)的长期帮助半导体度过短缺危机。
还准备制定一项针对半导体的特殊,将加强对核心技术合作伙伴的并购和安全管理,促进汽车半导体供应链安全。
产业通商部部长Seung-wook Moon说:“如果今天宣布的K半导体战略顺利实施,出口有望从2022 年的993亿美元(约6386亿)增加到2030年的2000亿美元(约1.3万亿),半导体行业人数总数将增加到27万人。”
四、芯片制造业潜力可观
芯片制造具有很多独特的优势,其半导体企业实力、重视程度和执行力都很强。而当前的全球半导体供应链生态也对发展芯片制造有一定的帮助。
从企业来讲,经历了长期的半导体分工后,SK海力士和三星都在的引导、帮助下成为了存储领域的龙头,也是全球半导体头部玩家。其中三星是唯二可以量产5nm芯片的头部玩家,在技术上处于之一梯队。
而且SK海力士和三星两家公司都背靠财阀,资金较为充裕,也容易从银行,也舍得砸钱提升技术实力和产能。
从来讲,一向重视半导体产业,曾多次帮助产业发展,成果也比较显著。本次的“K战略”涉及人才、资金、基础建设、技术整合等方面,都是芯片制造中最重要的,体现了在半导体领域的专业性。
此前,台积电的创始人张忠谋曾感慨,中国的晶圆制造优势得来不易,呼吁中国留住这一优势。
他提到,晶圆制造的优势与中国类似,人才调动方便、本国工程师、经理人优秀。
本次的“K战略”无疑会放大这种优势,以三星、SK海力士为核心,构建类似于中国的半导体设计、制造、封测、设备材料供应链。
如果从全球半导体供应链来看,芯片制造份额过于集中在中国,已经引起欧洲、美国、等的焦虑,全球缺芯更是加深了这种焦虑。
为此,各国也在加强本土半导体供应链,保证供应安全,从某种程度上分散了芯片制造投资。
与美国相比,距离中国这个全球更大的半导体市场也更近,运输成本更低,成本竞争力也更强。
台积电创始人张忠谋也认为,美国工程师人才稀少,制造业有所衰落,长期来看晶圆厂运营成本较高。
但是美国具有更多的终端用户,苹果、高通等美国大客户也是台积电和三星争夺的焦点。从这个角度看,美国更容易吸引晶圆厂的投资。事实上,三星、台积电都将赴美建厂。
相比于欧洲,半导体则具有一些优势。比如在逻辑芯片制造领域,三星仅次于台积电,而有意在欧洲建设晶圆厂的英特尔则还无法量产5nm芯片。
另外,英飞凌、恩智浦、意法半导体等欧洲本土芯片企业由于多采用成熟制程,对先进制程投资意向不大。
综合来看,芯片制造潜力较大,未来可能和美国一起挑战的芯片制造地位。值得注意的是,半导体产业在芯片设计、半导体设备材料等方面仍存短板,可能会在发展芯片制造能力的过程中遇到瓶颈。
结语:多国聚焦芯片制造,发展潜力需重视
随着5G、AI、自动驾驶等各类新技术发展迅速,半导体需求也不断加大,已经有专家用石油来类比半导体的重要性。而随着半导体短缺的不断发酵,各国都开始“勘探油井”,想要保证自己的半导体供应安全。
芯片制造作为整个半导体供应链的核心环节,技术难度高,资金投入巨大,成为了各国半导体计划的焦点。其中,因为独特的地理优势、企业积累,在芯片制造行业具有一定的潜力,不可忽视。
参考信源:通信世界全媒体《需求、供应链风险双驱动,日本半导体材料厂商扩大在等地布局》、韩联社《文在寅:力争2030年成为综合半导体强国》、三星官
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