后工序一般指IC封装,包括贴晶片,焊线,塑封,切筋,测试等工序,国内企业如ASAT,NANGTONG,江苏长电,台湾的有ASE,OSE什么的.
封装就是通常所说的后工序,AMD应该是做后工序,至于和剑做什么的没听说过.
国内的半导体封装企业上海江苏比较多大多是国外/香港/台湾公司的国内工厂.比如Freescale/TJ在天津,Unisem/CN在重庆,LINGSEN好象在江苏那边,LIYUAN也在那边,AMKOR/IFMY/TI是国外比较出名半导体的封装公司.
半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗：不多，但是还是有的。
http://ic.big-bit.com/news/
深圳市耐芯科技有限公司品牌： TI/德州仪器
型号： UA78L05ACLPR
数量： 9943
制造商： Texas Instruments
产品种类： 线性稳压器
RoHS： 是
安装风格： Through Hole
封装 / 箱体： TO-92-3
输出端数量： 1 Output
极性： Positive
输出电压： 5 V
输出电流： 100 mA
输出类型： Fixed
最大输入电压： 20 V
最小输入电压： 7 V
最小工作温度： - 40 C
最大工作温度： + 125 C
负载调节： 60 mV
线路调整率： 150 mV
系列： UA78L05A
高度： 3.68 mm
长度： 4.83 mm
工作温度范围： - 40 C to + 125 C
宽度： 3.43 mm
商标： Texas Instruments
PSRR/纹波抑制—典型值： 49 dB
产品类型： Linear Voltage Regulators
工厂包装数量： 2000
子类别： PMIC - Power Management ICs
单位重量： 213.200 mg
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