半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

电子工业需要多少氢气

1、电子工业用氢多为纯氢或高纯氢气，用量小，一般企业用量从几十立方米~几百立方米/小时。

2、氢气在电子工业中主要用于半导体、电真空材料、硅晶片、光导纤维生产等领域。在电子工业中，氢和氧作为热处理气氛气和过程气而广泛使用。

3、这些气体的纯度对产品的好坏影响很大，需要高纯氢和氧。

4、一般情况下，氢气是通过一次纯化食盐电解或石油化工精制副产气，然后高压充入钢瓶等而供给的。

5、氧气是在液化空气状态下，经深冷分离后供给的，在用户工厂经汽化后使用。由于这些生产方法所生产的氢和氧气中的氮、二氧化碳、一氧化碳、碳氢化合物等杂质不能完全除掉，在半导体等工厂中， 还设置几十立方米/小时的终端纯化装置，进行 2次终端纯化后才能使用。

6、 钨钼等金属广泛应用于电真空材料和合金制品中。在钨和钼的生产过程中，用氢气还原氧化物得到粉末，再加工制成线材和带材。

7、氢气纯度越高，特别是水含量越低，还原温度就越低，所得钨、钼粉末粒度就越细。我国钨钼生产企业较多，主要大型企业有陕西金堆城钼业公司、江西赣南钨钼制品有限公司、株洲硬质合金集团公司等。

8、另外还有大量的合金制品生产企业，如江门恒杰粉末冶金公司、广东信宜粉末冶金制品厂等。

9、 光导纤维石英光纤的制造主要包括玻璃体预制棒制备及拉丝两道工序，在制棒工艺中采用氢氧焰加热(1200～1500℃)，经沉积，可获得所需沉积层厚度，再经烧灼，制成光纤预制棒。对氢氧焰气体要求无固体粒子，否则棒上会有黑斑产生。预制棒直径约为130mm，长度为900mm，它可拉制长为200km以上的玻璃光纤

10、电子工业用氢多为纯氢或高纯氢，用量小，一般企业用量从几十立方米~几百立方米/小时。

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