半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

会出现鸡蛋冒汗的现象。

在鸡蛋上打个小孔，打气时蛋壳会出现一点一点的小水珠，类似冒汗的现象。

由于蛋壳有无数的小孔，它就是空气进出的门户，称为气孔，鸡蛋孵化成小鸡时，壳内的小鸡胎儿进行呼吸的空气，就是从气孔中进出的，用注射氢气是，较大的压力将鸡蛋中的水挤出来，形成了鸡蛋冒汗现象。

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