半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用

半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用,第1张

氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,二氧化碳,这个不了解压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工作台的吸附,一些设备必须有压空才能工作。了解得不多,希望有帮助

会出现鸡蛋冒汗的现象。

鸡蛋上打个小孔,打气时蛋壳会出现一点一点的小水珠,类似冒汗的现象。

由于蛋壳有无数的小孔,它就是空气进出的门户,称为气孔,鸡蛋孵化成小鸡时,壳内的小鸡胎儿进行呼吸的空气,就是从气孔中进出的,用注射氢气是,较大的压力将鸡蛋中的水挤出来,形成了鸡蛋冒汗现象。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9089353.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-24
下一篇 2023-04-24

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存