CMP为何周边速率快

因为化学反应增强了。

加速质量传输是CMP获得完美表面的关键，化学反应是CMP过程的控制因素，增强化学反应可提高CMP速率。

CMP技术是半导体工艺中不可缺少的重要工艺。

cmp是比较指令， cmp的功能相当于减法指令，只是不保存结果。cmp指令执行后，将对标志寄存器产生影响。其他相关指令通过识别这些被影响的标志寄存器位来得知比较结果。

比如：mov ax,8

mov bx,3

cmp ax,bx

执行后：ax=8,ZF=0,PF=1,SF=0,CF=0,OF=0.

通过cmp指令执行后，相关标志位的值就可以看出比较的结果。

半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场

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