半导体的FLOW、capability、WPH、MPS和STEP各代表什么意思啊

flow应该是流程的意思；

capability是能力，能量，容量，有performance的意思，或者是performance里面最重要的一环；

WPH是 wafer per hour，是每小时的出片量，是throughput的一个衡量指标，说白了就是产量；

MPS好像有很多同样的缩写，不好讲，有可能是“Mass Production Schedule”

STEP就是Flow里面的每一步骤了。

简单的很，进fab待几天就都知道了。

TEC （半导体制冷器的英文缩写）半导体制冷器(Thermo Electric Cooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对（组），它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加热与制冷原理。

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