什么是红杉资本

红杉资本于1972年在美国硅谷成立 。红杉作为第一家机构投资人投资了如Apple,Google,Cisco,Oracle,Yahoo,LinkedIn等众多创新型公司。

红杉资本于1972年在美国硅谷成立。红杉资本始终致力于帮助创业者成就基业常青的伟大公司，为成员企业带来全球资源和历史经验。

红杉资本中国基金是2005年9月由沈南鹏与红杉资本共同创办。红杉资本中国基金作为「创业者背后的创业者」，专注于科技/传媒、医疗健康、消费品/服务、工业科技四个方向的投资机遇。自2005年9月创立以来，红杉资本中国基金投资了500余家企业。

红杉资本中国基金的投资组合包括京东商城，阿里巴巴，蚂蚁金服，京东金融，今日头条，摩拜单车，饿了么，滴滴出行，爱奇艺，蔚来汽车，新浪，360，唯品会，拼多多，快手，瓜子/车好多，酒仙网，

一下科技，华大基因，贝达药业，诺亚财富，中通快递，再鼎医药，药明生物，中持水务，中曼石油，DJI大疆创新，威马汽车，运满满&货车帮，英雄互娱，找钢网，优客工场，VIPKID，斗鱼，蜜芽宝贝，安能物流，达达-京东到家，依图科技。

扩展资料：

红杉资本与半导体产业渊源颇深，并且很早就意识到芯片在科技产业中的重要性。红杉资本创始人唐・瓦伦丁早年就职于仙童半导体公司，离开之后，他创办了美国国家半导体公司，可以说，在他职业生涯的前半部分，始终专注在半导体产业。

1972年，当他创办红杉资本开启投资之旅后，很快挖掘出了一批当时潜力巨大的芯片领域初创企业，并帮助这些公司实现长远发展。

例如上世纪90年代，在 NVIDIA 第一代GPU发布之前，红杉资本就对其进行了投资，GPU的发布极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。目前，NVIDIA 公司已经是全球视觉计算技术的行业领袖。

此外，红杉资本投资的世界上第一个可编程芯片公司 BarefootNetworks 在2016年同时接受了来自阿里巴巴和腾讯的投资。

参考资料来源：百度百科-红杉资本

作为中国最早涉足新能源 汽车 领域的民营车企，比亚迪从一开始就没有将自己局限为一家整车制造企业。

对新能源 汽车 产业链的 深度垂直整合 ，是比亚迪在国内 汽车 产业立足的一大特色。

从 2019 年 3 月至 2020 年 4 月期间，比亚迪利用一系列的拆分与整合将其自有的新能源 汽车 核心供应链进行了大幅重构，其中就包括 5 家弗迪系公司以及一家专攻半导体技术的公司——「 比亚迪半导体 」。

关于 5 大弗迪系公司，我们先按下不表，今天重点来聊聊新近拆分的「比亚迪半导体」。

1.27 亿元融资，1 年内估值翻 4 番，比亚迪半导体为什么金贵？

2020 年 4 月，比亚迪通过对比亚迪微电子等公司的一系列股权转让和业务划转，重组成立了一家名为「比亚迪半导体」的公司。

「比亚迪半导体」由比亚迪微电子、宁波比亚迪半导体以及广东比亚迪节能 科技 三合一而成，同时还吸纳了惠州比亚迪实业的智能光电、LED 光源和 LED 应用相关业务。

随后在 5 月和 6 月，比亚迪半导体先后在 A 轮和 A+ 轮融资中拿下了总计约 27 亿人民币的巨额投资。

在拿下这两轮融资前，比亚迪半导体的官方估值为 75 亿 人民币。

而根据前不久中金对比亚迪半导体给出的最新估值已经高达 300 亿 人民币。

在比亚迪半导体的 A 轮与 A+ 轮投资方中，既有长于资本运作的红杉资本、中金资本、国投创新等机构；也有如北汽产投、上汽产投、中芯国际、ARM、小米等产业资本。

两轮融资中，超过 30 家机构的 44 名投资主体成为比亚迪半导体的外部股东，这部分股东目前持有该公司约 28% 的股份，剩余股份则全部归属于比亚迪。

这也意味着比亚迪仍然享有对这家公司的绝对控制权。

7 月，有媒体报道，比亚迪有意推动比亚迪半导体独立上市，传闻称将登陆 科创板 或 创业板 。

2.IGBT：电动车的「心脏」

重组后的比亚迪半导体，其主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售，而且拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的系统化能力。

在比亚迪半导体的众多产品中，最为核心的莫过于 车规级 IGBT 芯片 和 模块 。

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全称「绝缘栅双极晶体管」，是一种大功率的电力电子器件，也是新能源 汽车 电控系统非常核心的组件。

它能够直接控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩（ 汽车 加速能力）、最大输出功率（ 汽车 最高时速）等。

另外，因为车辆电控系统的能耗主要来自逆变器控制器部分，而逆变器控制器损耗的 70% 又来自开关部分，也就是最核心的元件 IGBT。

所以， IGBT 的效率也间接影响车辆的续航里程。

作为 IGBT 模块的核心， IGBT 芯片 与 动力电池电芯 并称为电动车的「双芯」，其成本占整车成本的 5% 左右。

如果以整个 IGBT 模块的成本来计算，这个数值要提升至 7% 以上。

以特斯拉 Model S 为例，其使用三相异步驱动电机，其中每一相的驱动控制都需要使用 28 颗塑封的 IGBT 芯片，三相共需要使用 84 颗 IGBT 芯片。

在比亚迪半导体推出真正可量产的车规级 IGBT 之前，国内的车用 IGBT 供应 90% 以上都依赖于国际巨头，比如英飞凌、安森美、三菱、富士通等等。

这些年，包括比亚迪半导体、斯达半导在内的国产供应商发力追赶。

以 2019 年的数据为例：

全球第一大 IGBT 供应商英飞凌为中国的电动乘用车市场供应了约 62.8 万套 IGBT 模块，市场占有率接近 60%。

而比亚迪半导体则供应了接近 20 万套，市占率约为 20% 。

比亚迪半导体在 IGBT 领域的进展，背后是比亚迪长达 15 年的投入。

比亚迪半导体走到今天，也离不开王传福在 2008 年顶着巨大压力做出的一个决定。

3.点石成金：王传福收购中纬积体电路

比亚迪最早在 2005 年组建研发团队，正式布局 IGBT 产业。

这个时间点距离比亚迪收购秦川 汽车 仅过去两年，这年也是比亚迪旗下首款真正意义上自研的车型——比亚迪 F3 的诞生之年。

从这点来看，比亚迪在很早就有掌握 IGBT 这个电控系统核心元件的想法，其切入口则是整套系统中最为关键的 IGBT 芯片。

2005 年前后，国内集成电路设计和生产能力都非常薄弱，比亚迪要设计 IGBT 芯片的难度可想而知。

到 2008 年，比亚迪内部研发 IGBT 芯片迟迟没有成果，而且还面临芯片设计出来怎么制造的问题。

这年，王传福看上了一家半导体制造企业—— 中纬积体电路 （宁波）有限公司。

这家公司成立于 2002 年，注册资本 1 亿美元，主要从事晶圆生产、芯片制造，在当时被称为浙江省最尖端的高 科技 项目。

宁波市政府积极引入这个项目，众多投资人更是狂热追捧。

中纬积体电路在当时之所以如此受欢迎，也是因为国内发展集成电路制造产业之心非常迫切。加之这家公司其实和台积电颇有渊源。

中纬积体电路是由台湾亚太 科技 和大茂电子共同出资成立。中纬积体电路董事长冯明宪曾任大茂电子董事长、亚太 科技 公司执行长。

上世纪 90 年代，台湾大力发展半导体产业。台积电刚成立时，台积电一厂就是台湾经济部工研院租借给其厂地，张忠谋在执掌台积电之前，就曾是工研院的院长。

2002 年 2 月台积电一厂租借到期后，台积电将厂区内的一座实验室捐给了工研院，并且将余下的晶圆厂设备卖给了冯明宪曾执掌的亚太 科技 。

这批二手设备正好成为了中纬积体电路创立的基础，但也给这家公司后来的发展埋下了隐患。

经过从 2002 年到 2008 年五年多的发展，中纬积体电路并没有成长为外界期望的半导体制造明星公司，而是一步步走向衰落。

其最大的问题就是芯片生产设备老旧、设备维护费用高而致产能不足，另外就是资金短缺。

各种原因集中起来，最终导致中纬积体电路经营惨淡，走向被拍卖的结局。

2008 年，这家濒临破产的半导体企业，几乎找不到人接盘。

转机出现在这年 10 月，比亚迪王传福在众多的外界质疑声中斥资近 2 亿人民币拍下了中纬积体电路，后来这家公司就变成了「 宁波比亚迪半导体 」，现在已经被整体并入「比亚迪半导体」。

当时在外界看来，这起收购将让比亚迪至少亏损 20 亿人民币，公司股价也应声下跌。

然而，后来的事实证明，王传福这一收购决策让比亚迪的 IGBT 产品研发和制造走上了正轨。

王传福接手中纬后，将其业务整合到比亚迪生产链上，核心产品就是电动 汽车 IGBT。

就这样，比亚迪在 IGBT 芯片和器件的研发设计及生产制造端建立起了较为完整的能力。

4.IGBT 的演进方向

2009 年，比亚迪正式推出 IGBT 1.0 芯片，并且成功通过中电协电力电子分会的 科技 成果鉴定，这颗芯片推出也打破了国际巨头在这一领域的技术垄断。

随后 2012 年，比亚迪又推出了 IGBT 2.0 芯片。

基于这块芯片，比亚迪打造出了车规级 IGBT 模块，并应用在比亚迪纯电动车 e6 上。

2015 年，比亚迪又将 IGBT 芯片升级为 2.5 版本。

自研 10 年、收购中纬积体电路 7 年之后，比亚迪的 IGBT 业务不断壮大，这年其 IGBT 模块的营业额突破 3 亿人民币。

2017 年，比亚迪 IGBT 4.0 芯片研发成功，并于 2018 年 11 月正式推出车规级 IGBT 4.0 芯片。

在这款芯片的加持之下，比亚迪 IGBT 模块的综合损耗较当时市场主流产品降低了约 20%，其温度循环寿命可以做到市场主流产品的 10 倍以上。

比亚迪 IGBT 4.0 芯片

现在的比亚迪已经是全球唯二拥有 IGBT 这个电控核心元器件设计与生产能力的 汽车 厂商，另一家则是丰田。

比亚迪半导体的 IGBT 产品，除了用于比亚迪 汽车 外，还与金康 汽车 、蓝海华腾、吉泰科等多家整车、电控供应商达成合作。

今年 4 月，比亚迪总投资 10 亿 人民币的 IGBT 项目在 长沙 开工。

这个项目设计年产 25 万片 8 英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装 50 万辆 新能源 汽车 的产能需求。

现阶段，比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能已经达到 5 万片/月，预计 2021 年可达 10 万片/月，一年可供应 120 万辆新能源车。

对于比亚迪半导体来说，其在 IGBT 领域所取得的成就已是过往，在这个技术迭代如此之快的领域，不进则退。

随着纯电动 汽车 性能的不断提升，其对功率半导体组件也提出了更高的要求。

作为纯电动车电机、电控系统的核心元器件，IGBT 器件的性能也需要不断演进。

现在以硅材料为基础的 IGBT 已经接近性能极限，比亚迪大规模应用的 1200V 车规级 IGBT 芯片的晶圆厚度已经减薄至 120um （约两根头发丝直径），再往下减难度极大。

对于整个行业来说，寻求性能更佳的全新半导体材料成为共识。

碳化硅 （SiC）则是最佳的后继者，也被称为第三代半导体材料。

据了解，碳化硅临界击穿场强是硅的 10 倍，带隙是硅的 3 倍，热导率是硅的 3 倍，所以被认为是一种超越硅材料极限的功率器件材料。

相关业内人士表示，相对于现在的硅基 IGBT，碳化硅基 IGBT 将会提供更低的芯片损耗、更强的电流输出能力、更优秀的耐高温能力以及缩小电控体积和重量等众多优点。

但现阶段因较高的成本费用，碳化硅基 IGBT 暂时只应用于长续航版本的纯电动 汽车 上。

比亚迪半导体作为业内的头部公司，自然看到了这一趋势，目前已经投入巨资布局碳化硅材料功率器件，加快其在电动车领域的应用。

按照比亚迪半导体的规划，到 2023 年，其将实现碳化硅对硅基 IGBT 材料的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升 10%。

5.比亚迪半导体更大的野心

现在这个阶段，绝大多数行业都在研讨芯片国产替代的问题，所有企业都不希望像华为遭遇突然的断供和禁令，害怕被绑住手脚。

以车规级半导体为核心产品的比亚迪半导体，便是典型的 IGBT 芯片国产替代者。

以往其器件基本上供应的是比亚迪的车型产品，去年比亚迪的新能源车销量在 23 万辆左右，这个规模对于 IGBT 芯片走量其实是局限。

国内新能源 汽车 的年销量已经突破了百万台，保有量超过 400 万台。

重组之后的比亚迪半导体，其野心已不再局限于比亚迪自身，而是瞄准国内所有新能源车企，甚至是国际厂商。

而对于整个中国新能源 汽车 产业来说，新增这样一家车规级半导体供应商，意味着新能源车企有机会实现 IGBT 芯片和器件的国产化替代，毕竟目前大多数车厂依然是从国外供应商手中采购这类核心部件。

比亚迪半导体的分拆融资以及以后的上市，对于比亚迪以及中国新能源 汽车 产业发展来说，实际上是双赢。

自 2005 年开始 IGBT 的研发，到 2008 年收购芯片制造工厂中纬积体电路，再到如今开展碳化硅基 IGBT 器件的研发，比亚迪在这条道路上已经走过了 15 年。

如今的比亚迪半导体已经成长为国产第一大 IGBT 供应商，成为了抗衡国外供应商的先锋。

下一个 5 年、10 年和 15 年，比亚迪半导体还将实现哪些野望？

最近，半导体巨头高管接连跳槽。短短时间内，英特尔接连挖走了苹果Mac系列架构总监Jeff Wilcox、AMD首席独立GPU架构师Rohit Verma、美光首席财务官David Zinsner等高管。

此外，在苹果工作了近三年的高级工程师Mike Filippo已入职微软担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。

半导体领域又开始了一轮高管跳槽潮。

我们先来看看被挖角的苹果架构总监Jeff Wilcox。这次英特尔从苹果挖来的是其M1芯片产品的总设计师，他从2013年就加入苹果，迄今为止已经在苹果有9年的工作经验。

在Jeff Wilcox工作的九年时间里，他负责过苹果T2安全芯片以及M1系列处理器的开发，在他的带领下，苹果电脑芯片实现了历代提升和革新，简单来说，Jeff Wilcox是苹果芯片，甚至可以说是苹果电脑幕后的技术支柱。

但我们仔细看Jeff Wilcox的履历，Jeff Wilcox最早在英特尔工作，当了三年的PC芯片组领导架构师，之后被苹果挖走。因此，很多人对Jeff Wilcox的跳槽评价为是一种“回归”。

实际上，同样被英特尔挖走的AMD首席独立GPU架构师Rohit Verma也曾在英特尔工作，本次也是“二进宫”。1999-2013年期间，他在英特尔担任首席SoC架构师14年之久。

自2013年加入AMD工作后，在其八年的职业生涯中从事的项目涵盖台式机和笔记本电脑的独立显卡以及涉及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性更广泛的SoC架构设计。

有趣的是，Verma与现任英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 的生涯重叠度相当高。1979年，18岁的Gelsinger加入英特尔担任质量控制技术员。当 Verma 于 1999 年在英特尔开始他的职业生涯时，Gelsinger 已担任英特尔台式机产品事业部总经理，并于 2001 年成为英特尔的首位CTO。

可以看出，在最近的高管离职中，被英特尔收入囊中的高管与英特尔都有千丝万缕的关系。

当2021年Pat Gelsinger作为新任CEO重返英特尔，英特尔便开启了进击的时期，频频从其他公司挖角大牛，尤其是曾经与其共事过的“老团队”。

在Linkedin上，Rohit Verma也发消息称，对自己重返英特尔感到兴奋。

除去“回归”本家外，公司未来规划的变动释放出的机会也成为吸引高管的重要原因。

微软正在加速布局云计算服务器和Surface设备开发定制芯片，在其招聘岗位中放出了SoC架构总监的招聘信息。

在苹果工作近三年的Mike Filippo入职微软，担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。

我们翻阅Mike Filippo的履历。在其加入苹果前，他在ARM担任首席CPU架构师、首席系统架构师和ARM Fellow，负责开发Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57以及即将推出的7nm+和5nm芯片，他还在AMD和英特尔分别工作了8年、5年。

实际上，除了公司高管，半导体领域曾因布局元宇宙而掀起过挖人浪潮。

微软的AR团队，在过去的一年里也流失了100余名员工，他们当中约70人原属于HoloLens团队，其中又有40人跳槽到Meta，包括前HoloLens用户反馈主管查理·汉(Charlie Han)、前HoloLens演示团队成员约什·米勒(Josh Miller)等。

苹果也是被挖角的重点地区，接连失去M1处理器研发高管、自动驾驶 汽车 团队高管、甚至在2021年被Meta挖走100多名前苹果员工。

为了应对这种情况，避免被Meta等竞争公司抢走更多人才，苹果公司向部分工程师和软件部门的工作人员提供了一笔股票福利。这笔额外收入的金额从5万至18万美元（约合人民币32万元-114万元）不等，它们将以限制性股票形式发放，限制期为4年。苹果借此希望减少资深员工跳槽。

在谷歌，如何留住员工成了首席执行官桑达尔·皮查伊每周高管会议的讨论议题。同时，谷歌还开始向员工提供额外的股票奖励，避免人才被人挖走。

但有时候钞能力不是万能的，至少对于高管来说并不是。前英特尔硬件负责人和首席工程师Venkata Renduchintala博士在宣布离职前，其年度总薪酬约为2688万美元，是英特尔公司内部薪酬最高的高管之一。

在英特尔的官方公告中，由于Renduchintala领导的TSCG小组将拆分为5个小组，小组领导者直接向CEO汇报工作，这些变化使得Renduchintala离职。

此前，谷歌副总裁苏罗吉特就离职去了最大的虚拟货币交易公司Coinbase，成为该公司的首席产品官。目前Coinbase上市，苏罗吉特在该公司的股权价值已超过6亿美元（约合人民币38亿元）。

对于半导体产业来说，高管的多次跳槽算不上是一件坏事。

当年的仙童“八叛徒”，在离开仙童后，诺伊斯带着戈登·摩尔与工艺开发专家安迪·格鲁夫创立了英特尔；仙童销售部门主任杰里·桑德斯带着几名员工创立了AMD半导体公司；克莱纳创办了 KPCB 风险投资；瓦伦丁创立了国家半导体公司，之后又成立了红杉资本。

在 1970 年前后的半导体浪潮中，可以说大部分半导体公司都起源于仙童半导体公司。这一批半导体公司可以说是奠定了硅谷的 科技 基础。

面对“八叛徒”的纷纷离去，苹果公司前CEO乔布斯做了一个形象的比喻：“仙童半导体公司就像个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”

而AMD Zen架构之父的吉姆·凯勒也先后在AMD、英特尔和特斯拉担任高管，多次跳槽以寻求新的挑战。

铁打的高管，流水的大厂。人是整个产业的核心，中国半导体产业受政策和资本的驱动，现在正是好光景。半导体人才的待遇普遍显著提升，对于吸引人才更有优势。

在高管的跳槽潮中，有一个值得注意的消息。原英伟达高管杨超源正式加入国产GPU厂商壁仞 科技 ，任副总裁兼董事长特别助理。

杨超源曾在英伟达、台积电工作，在英伟达任职期间，他负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了英伟达在美国总部之外的首个海外研发中心，并担任英伟达上海总经理。

巨头高管加入国产厂商无疑是一个极好的风向，这意味着中国国内半导体厂商的吸引力在增加。如今的中国半导体正在从拿来主义过渡到真正的自我创新，这一过程需要研发投入的坚持，也需要对人才培养的重视。

在瞄准半导体发展的坚定目标下，我们期待越来越多的巨头高管加入国产厂商。

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