网通芯片交期拉长至50周，小米2020年狂揽2459亿

行业要闻

1、网通芯片缺货，博通交期拉长至50周

据台媒报道，近日全球网络通信芯片龙头大厂博通已通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更是长达一年以上。网通设备厂直言“缺料看不到尽头”，大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂，下游疯狂扫货，联发科、瑞昱交期也上看30周。

据悉，网通芯片包含5G移动芯片、无线网络芯片（WiFi 6）、宽频、交换器等应用，过去网通业芯片需求相对稳定，但疫情爆发后，全球加快5G建设，加上民众居家上班、在线教育，以及线上 娱乐 等上网需求大增，对网速要求也更高，提前布建高网络硬件，掀起网通业“换机潮”。

OFweek点评 ： 晶圆代工产能不足，继电脑、 汽车 、手机之后，网通芯片难道要成为下一个“芯荒”之地？

2、英特尔宣布IDM 2．0战略：自建代工厂，7nm有新进展

3月24日，英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger在一场演讲中概述了在对英特尔未来几年的愿景。在题为“英特尔释放：未来的工程”的在线演讲中，Pat Gelsinger概述了英特尔将致力于的五个关键主题及其对整个公司的意义。他重申，这样做的目的是英特尔对保留自己晶圆厂的承诺。与此同时，英特尔还通过在美国境内建立新的制造工厂，将其大规模驱动最新技术的能力提高一倍。

Gelsinger宣布了制造扩张计划，首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。此外，Gelsinger还提到英特尔7nm制程进展顺利，7nm Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。值得一提的是，Gelsinger还宣布了英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。

OFweek点评 ： 7nm进展喜人自是不用多说，代工服务或许或让台积电大吃一惊，这是要“抢生意”的节奏？

3、一周两次337调查？华硕等厂商涉及其中

3月22日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定有机发光二极管显示器及其组件和下游产品启动337调查（调查编码：337－TA－1257）。中国台湾地区ASUSTeK Computer， Inc．， of Taipei， Taiwan（台北华硕电脑有限公司）、美国ASUS Computer International of Fremont， CA华硕计算机国际公司（美国加州弗里蒙特））、日本JOLED Inc． of Tokyo， Japan为列名被告。

这已经是一周时间里美国第二次发起的337调查中涉及到中国企业了。美东时间3月15日，ITC投票决定对特定便携式电池启动器及其组件（Certain Battery Jump Starters and Components Thereof）启动337调查。此次案件中，涉及企业众多，被列为被告的企业多达44家，其中15家为中企。

OFweek点评 ： “337调查”所带来的后果，绝非只是对单一公司造成经济损失这么简单。在全球半导体供应链一体化的今天，对任何一家半导体企业实施制裁，都有可能影响整个产业链环节。

4、BAT三剑客在港股会师！百度昆仑完成新一轮融资

3月23日消息，百度正式在香港二次上市，上市首日开盘价为每股254港元，较发行价252港元上涨0．79％，总市值接近7200亿港元。百度回归港股，意味着BAT（百度、阿里、腾讯）三剑客正式会师，港股再添一员中国互联网大佬。

百度董事长兼首席执行官李彦宏表示，2005 年百度在美国上市，是百度的第一次出发。今天的百度，不再是鲜衣怒马的少年，而是踌躇满志的青年。但是百度对技术的信仰，没有一丝丝改变。面向未来，百度将在人工智能的无人区去 探索 ，很多业务只有靠创新才能打出来。李彦宏还表示，回到香港二次上市，是百度的再次出发，是百度的二次创业。百度要始终保持着创业者 “朝不保夕”的危机感，要有在机会面前 “临渊一跃”的求生欲和勇敢，要在前行路上始终坚守百度的使命和担当。

此外，3月24日。百度旗下昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署，投后估值约130亿人民币。本轮融资由CPE源峰领投，IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。

OFweek点评 ： 在AI领域，目前并未有一款霸主地位的芯片，这也就意味着，百度昆仑所推崇的通用芯片并不比ASIC或者FPGA差，仍可能成为未来AI领域的佼佼者。

5、LG将研发6G网络技术，预计将于2029年商用

近日，有媒体报道称，LG电子表示已经与美国电子测试与测量公司是德 科技 和韩国科学技术学院签署了合作伙伴关系协议，将共同开发6G网络技术。

有消息称，LG与其他两方将在太赫兹相关技术方向进行合作，将于2024年完成6G网络技术的研究，预计将于2029年正式商用。而国内早已经开展6G技术的研究，在2018年工信部声称已经开展6G研究，同时美国、芬兰、日本等地区也已经开展6G技术的研究。

据悉，6G技术的数据传输速率可能达到5G的50倍，时延缩短到5G的十分之一，在峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率、定位能力等方面远优于5G。

OFweek点评 ： 近日才有消息爆出，LG电子公司可能会关闭其手机部门，彻底放弃移动手机业务。曾经的LG在手机行业绝对有资格跻身于第一梯队，如今却走向下坡路，研发6G，或许是其接下来翻身再起的一大手段？

6、小米公布2020年财报：狂揽2459亿！

3月24日，小米集团公布了2020年财报信息。2020年小米全年营收高达2459亿元，调整后净利润高达130亿元，其中智能手机收入1522亿元，全球出货量1．46亿台，处于主导地位，但比重持续下降。

此外，小米一直在开发全球市场，2020年海外营收高达1224亿元，已经与国内营收不相上下。现在小米手机业务遍及全球100多个国家和地区，IoT产品进入全球80多个国家和地区。Canalys数据表明，2020年第四季度，小米境外互联网服务收入同比增长高达55．1％。

OFweek点评 ：2021年对于小米来说更具挑战性，预计5G手机、AIot设备销量会出现大幅增长。同时，手机行业也因芯片问题面临洗牌，这对于小米冲击销量记录会不会造成影响，拭目以待。

新品来袭

一加9系列全系搭载高通骁龙888

3月24日，一加正式发布一加9系列新品。一加9系列全系搭载骁龙888，其采用先进的5nm工艺制程，全新的Kryo 680 CPU率先采用Arm Cortex－X1超级内核，最高主频高达2．84GHz，CPU整体性能较前代提升高达25％；全新的Adreno 660 GPU则是有史以来最强悍的Adreno GPU，其图形渲染速度较前代提高35％，实现了骁龙8系平台最大幅度的GPU性能提升。

OFweek点评 ： 顶级硬件配置，满血性能加持，一加9系列，真香。

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又一半导体国产替代材料,光掩模版的瓶颈在于石英基板

根据Wind数据，2019年全球半导体晶.圆制造材料市场规模为328亿美元。预计未来5年全球半导体晶圆制造材料市场规模CAGR为5%。根据IHS统计，2018年全球平板显示掩膜版行业市场规模约为53.6亿元，CR5约为90%，前五大公司分别是SK电子、HOYA、 L .G-IT、 PKL和DNP。

1)掩膜版主要应用于微电子制造工艺中的光刻工艺，其原理类似于传统相机的底片。

掩膜版的主要作用是作为模板将掩膜版.上事先印制好的电路图案复制到芯片或显示面板玻璃上，以达到批量生产的目的。

2)半导体和显示面板为掩膜版主要下 游需求，预计2022年 掩膜版市场规模分别为346亿元和63亿元。

半导体领域，线宽工艺的提升带动单位芯片所需掩膜版的数量骤增，全球半导体产能向中国转移两个因素将带动国内半导体掩膜版行业即将进入高速发展期。显示面板领域，显示精度的提高、面板尺寸大型化发展的趋势以及显示面板产能向中国转移三大动因会拉动平板显示掩膜版行业的蓬勃发展。

3)掩膜版基板占掩膜版原材料成本90%，主要以石英基板为主，是产业链的核心瓶颈。

原材料方面，掩膜版主要以掩膜版基板和遮光膜。现在用以制作掩膜版基板的主要为石英玻璃、苏打玻璃和硼硅玻璃，其中以石英玻璃的化学性质最为稳定，在硬度、热膨胀率、透光率等方面表现皆为不俗，广泛运用于高精密产品的生产，生产工艺以熔融和合成为主。

4)下游半导体大厂积极布局掩膜版自产自用战略，美日韩占据独立制造商主要份额。

半导体掩膜版领域，福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷合计占据80%以上的市场份额。显示面板掩膜版领域, 日本SK- -Electronics、日本豪雅、韩国LG-IT、福尼克斯、日本DNP合计占据90%的市场份额。

5)石英掩膜版基板领域中，高端掩膜版基材被日韩所垄断，国内起步较晚积极布局国产替代。

石英掩膜版基板领域中，高端掩膜版基材被日韩所垄断，国内起步较晚积极布局国产替代。日韩厂 商凭借多年的研发和技术优势，占据全球主要的市场份额。国内菲利华具有量产G8.5石英掩膜版基板的生产线，同时也在IC领域有所突破，通过了半导体设备国际巨头的认证。

今年以来，新船需求显著回d。1-7月，全球累计签约新船订单1014艘、7894万载重吨，按载重吨计，同

比增长183.7%，创2016年以来最

高。7月份，全球签约新船订单116

艘、836万载重吨，按载重吨计，环比减少30.9%，同比增加258.5%。

1)新船需求显著回d

中信建投研报指出，1-7月，全球累计签约新船订单1014艘、7894万载重吨，按载重吨计，同比增长183.7%,创2016年以来最高。7月份，全球签约新船订单116艘、836万载重吨，按载重吨计，环比减少30.9%，同比增加258.5%。

短期来看，国际造船市场将持续活跃,预计全年新船成交量有望达到1.2亿载重吨，高于年初行业普遍预期的9000万载重吨水平。

中国方面，根据中国船舶工业协会数据显示，1-7月份，全国造船完工2418万载重吨，同比增长20.7%。承接新船订单4522万载重吨，同比增长

223.2%。7月底，手持船舶订单8967万载重吨，同比增长18.6%，比2020年底手持订单增长26.1%。

2)今年新造船市场将持续活跃，或将成为近年来造船市场的小高峰

今年造船市场活跃主要受到以下原因带动:

一是下游船东现金流充裕，当前新船价格仍然较低，船东造船意愿提升。受疫情的供需错配影响，从2020年年底开始，集装箱、散货船运价先后大幅上涨，2021年7月克拉克松海运指数较年初提高了107%。运价大幅快速上涨使得一季度船东盈利大增，流动资金充足，而2020年造船价格进一步下降,船东在当前环境下造船意愿提升。

二是2020年受疫情影响，新造船订单大幅下降，船东下单计划推迟到2021年，叠加后续更新计划的提升释放，造成2021年订单将成为近年来造船市场的小高峰。2020年全球新造船订单仅为6000万载重吨，这部分需求会推迟到2021年。增速将从交期来看，当前 的集装箱船交期排在了2023- 2024年，表明部分后续更替计划或已经提前释放。

3)此轮造船小高峰对船舶价格影响的d性有限

从船东建造意愿来看，此次疫情造成的运力相对不足主要是港口装卸效率下降引起的，并不是船舶运力短缺。此外,受到此前2008年造船高峰后运力过剩 的影响，加. 上环保要求提升后技术路线尚不成熟，目前船东新造船相对谨慎,需求d性较大，因此价格.上涨幅度有限，目前克拉克松新造船指数143，较2020年底提高了13.5%。

新造船市场进入长周期.上升阶段，此次疫情加速上行周期的到来。造船市场需求来源于两个方面，-是海运量增长带来的船队规模需求增长。二是更新需求。

2017年以前，全球化的深入使得海运 量增长快于全球GDP增长，2018年 以后，贸易保护主义抬头，海运量增速放缓，2020年疫情影响或出现负增长，2021年由于欧美国家消费刺激效果显现，海运量或重回正增长。更新需求方面，从2023年开始逐渐进入更新需求持续.上行时期，长度或将达到10年，此轮疫情影响将加速上行周期的到来。

受到全球经济疲弱与通胀压力，以及需求下滑走势，部分晶圆代工厂可能有取消扩产计划。除了高度仰赖台积电大单护体的供应链外，对于原本期待至少再旺3年的其他半导体设备产业而言，恐将有所冲击。

半导体设备业者表示，因应设备机台交期未见好转，同时近日市况剧变来得太快，台积电已稍微调整了扩产进度，海外扩产目前仍按既定时程与进度执行，但国内扩厂脚步则稍放缓一些。

值得注意的是，英特尔（Intel）日前也直言俄亥俄州新厂动工时间将延后除了上述两大厂，其他在前2年大举宣布扩产计划的二线晶圆代工厂与IDM厂，也传出开始评估扩产放缓或缩小新产能规模，现已不再紧追设备厂要求出货。

针对市场供需反转疑虑，台积电董事长刘德音于6月股东会上清楚表示，2023年全球经济不明仍需要观察，对台积电而言，扩产是为了长期机会，目前持续与客户讨论如何支持其2023年的需求。

2020年起疫情扩散多国，引爆全球芯片荒，中国、美国、日本、新加坡与欧盟等国等砸下巨额补助金，除了扶植本土半导体供应链外，也力邀台积电等多家业者赴当地设厂，寻求最快速就拥有产能与拥有半导体产业的捷径。

事实上，2021年供不应求的盛况与美好前景，使晶圆代工与IDM厂争相增加产能，以抢食飙升的需求大饼。

2022年初以来供需反转杂音涌现，但晶圆代工或是IDM厂扩产规模并未收敛，尽管设备机器交期长达12~18个月，甚至出现24个月才能交货订单，但众厂自愿或非自愿的计划仍持续进行中，使得市场对于2023年后产能过剩的疑虑未曾消退。

随着近期需求反转来得又急又快，半导体供应链完全来不及反应，高库存低需求迅速引爆砍单与杀价战，近日终于也开始蔓延至上游晶圆代工。

半导体设备业者表示，供不应求荣景终将结束的场景是在预期中的，但没想到来得那么快，原本各厂都对于短期订单与长约的掌握度相当高，都沉浸在过去2年荣景中，不认为自己会面临供需反转、产能过剩危机，但近期已有转变，多家业者不再追着或加价抢设备，且对于更长远的扩产计划已重新评估。

半导体设备业者指出，受到疫情持续与乌克兰问题等影响，各式芯片、零组件材料短缺，加上全球塞港、物流停滞等冲击，半导体设备交期从过去正常6个月，已拉长至18个月后。

但握有先进制程技术与总体产能优势的台积电，为设备厂最大客户，因此在此波扩产中，机器设备与材料等都优先供应台积电，对其他苦等设备交货的晶圆代工厂形成排挤效应，包括联电、力积电、Globalfoundries（GF）与中芯等，各厂扩产时程都将较既定计划延迟。

而英特尔虽大举宣布欧美扩产大计，当中包括未来10年在欧盟投资800亿欧元的巨额计划，但由于供应链对于市占持续萎缩的英特尔重返代工仍多有疑虑，因此设备厂大多也都还是将台积电列为优先供应客户。

过去1年来多家大厂按既定计划宣布新厂动工，且持续加价争抢设备机器，但近月来随着需求反转警讯响起，扩产脚步已见放缓，原本因设备交期延后而影响扩产进度的业者，此时反而觉得松了一口气，甚至也可能重新评估初期扩产规模与未来更进一步的计划。

近日台积电就略调整了扩产进度，国内南京、美国与日本的海外扩产计划，目前仍按既定时程与进度执行，但高雄7、28纳米新厂，以及目标提高特殊制程产能的南科Fab 14扩建P8厂的计划也放缓一些。值得注意的是，英特尔也因美国会芯片法案卡关，直言新厂动工时间将延后。

半导体设备业者表示，由疫前晶圆代工产业生态来看，台积电稳取大宗获利，尽管未来需求持续成长，但绝对不足以养活所有晶圆代工厂及也启动大扩产的IDM厂，因此，若不急踩扩产煞车，产能过剩危机绝对会超出预期。

扩产所带来巨额投资与折旧面临风险，加上全球IC设计业者也开始缩衣节食下，除了台积电或是疫前获利就稳健且拥有抢手8英寸产能的世界先进，其他业者如冲刺先进制程的三星电子、英特尔，以及疫前获利就不佳的业者，都将是艰巨挑战

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