芯片一直以来就与我们的生活息息相关,它一直在围绕我们的生活在运转,无论是在特斯拉 汽车 、烤面包机还是烘干机。随着全球经济迎来复苏,芯片有可能会出现一种供不应求的现象。该现象将有可能带动芯片的价格上涨和通胀上升。芯片半导体概念股或将迎来新的一轮炒作,俞哥特整理份芯片半导体龙头股供大家参考。
兆易创新 :公司核心产品为存储器的NOR系列闪存,MCU微控制器产品和指纹芯片和触控芯片等传感器产品。兆易创新作为一家本土的半导体公司,采用的是无晶圆厂的运营模式,公司产品线均跻身全球前三。为了提高公司的竞争力,公司今年将推出首颗19nmDDR4产品。面对国内外“缺芯”的问题,兆易创新表示年底将会量产最新车规MCU产品。该产品对车辆的作用极大,平均一辆车上使用的MCU达到70颗,但凡缺少一颗,就会卡住整车的生产
景嘉微 :公司是国内GPU龙头,也是国内唯一能自主研发出GPU的企业。公司主要在信息探测、信息处理和信息传递等领域为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。产品主要包括图形显控、小型专用化雷达和芯片等,主要应用于军用领域。 对于景嘉微的发展,让我们拭目以待,如果对于投资方面想不明白,你可以参考目前的市场氛围如果光刻机、CPU的龙头公司如果上市,市值要多少,这样一想就豁然开朗了。
扬杰 科技 :国内功率器件龙头公司。公司 汽车 电子相关产品包括二极管、三极管、MOSFET,公司第三代半导体已经实现批量销售。关于产品价格方面,近期有做上涨调整,总体来看还是呈涨价趋势。2021年公司产能继续大幅扩张,2021年公司产品价格上调幅度大约为5-15%。
中芯国际 :中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂,在全球纯晶圆代工领域排名第四。公司的业务除了集成电路晶圆代工外,还在设计服务与 IP 支持,光掩膜制造以及凸块加工及测试方面提供完备配套服务。业务覆盖下游绝大部分,在行业内有着举足轻重的地位。公司计划2021年将投入43亿美元用于扩充公司业务。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下,公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。
三安光电 :公司主要从事全色系超高亮度LED外延片,芯片,微波通讯集成电路与功率器件等产品的研发,生产与销售。随着lED行业的回暖,以及公司半导体业务的爬坡快速增长,公司在未来三年内业务将会迎来快速增长,公司盈利能力也将进行爬升。
士兰微 :公司是集成电路的龙头公司,公司的MOSFET技术在国内处于领先地位, 也是目前国内拥有全部MOSFET主流器件结构研发和制造能力的主要企业。公司的 车用IGBT模块也已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试,开始小批量供货;MEMS传感器打入小米、华为等国内大客户。
公司作为中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。 凭借持续大力研发投入和坚持IDM模式积累的技术优势,公司产品竞争力强,且在下游市场高景气度驱使下,未来成长动能充足。
北方华创 :公司是国内半导体设备龙头企业,主要从事基础电子产品的研发、生产、销售。公司深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件,产品体系具有较强竞争力。为了提高自己的竞争优势,公司 定增募资85亿元,将受益行业扩容+国产替代持续成长
长电 科技 :公司是全球知名三极管制造商,国内集成电路封装测试的龙头企业。全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务。 由于国外疫情影响,全球封测产能严重的吃紧,公司的订单充足,国内疫情以及得到了控制。作为全球第三,大陆第一 的封测龙头,公司将有望凭借技术优势和成本优势从中受益。
北京君正 :公司是国最具发展潜力IC设计公司,是国内拥有自主创新CPU核心技术的极少数公司之一,是国内出货量最大的自主设计嵌入式CPU 芯片供应商。
紫光国芯 :公司存储器芯片业务深耕国产计算机的应用需求,产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面稳定出货,强化了国产DRAM存储器供应商的领导地位。公司自主创新的内嵌ECC DRAM存储器产品,在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和 汽车 电子等领域已实现批量销售。新开发的平面SLC Nand Flash产品已经完成验证,开始客户试验。
第1名:歌尔声学
歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售,主要为全球顶级厂商提供产品与服务,客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。
第2名:大华股份
浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商,2008年5月成功在A股上市。
第3名:航天电子
航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。
第4名:华天科技
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月,2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。
第5名:东风科技
东风电子科技股份有限公司,是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司,占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月,由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司,同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。
第6名:航天机电
上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日,是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起,以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。
第7名:通鼎互联
通鼎集团有限公司创建于1999年,占地2100多亩,总资产118亿元,是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务,并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。
第8名:华工科技
华工科技成立于1999年7月28日,2000年在深圳证券交易所上市,是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司,其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。
第9名:科陆电子
深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年,于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化,生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。
第10名:士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
扩展资料:
传感器相关的现行国家标准
GB/T14479-1993传感器图用图形符号
GB/T15478-1995压力传感器性能试验方法
GB/T15768-1995电容式湿敏元件与湿度传感器总规范
GB/T15865-1995摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机
GB/T13823.17-1996振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试
GB/T18459-2001传感器主要静态性能指标计算方法
GB/T18806-2002电阻应变式压力传感器总规范
GB/T18858.2-2002低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI)第2部分:执行器传感器接口(AS-i)
GB/T18901.1-2002光纤传感器第1部分:总规范
GB/T19801-2005无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准
GB/T7665-2005传感器通用术语
GB/T7666-2005传感器命名法及代号
GB/T11349.1-2006振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分:基本定义与传感器
GB/T20521-2006半导体器件第14-1部分:半导体传感器-总则和分类
GB/T14048.15-2006低压开关设备和控制设备第5-6部分:控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口(NAMUR)
GB/T20522-2006半导体器件第14-3部分:半导体传感器-压力传感器
GB/T20485.11-2006振动与冲击传感器校准方法第11部分:激光干涉法振动绝对校准
GB/T20339-2006农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范
GB/T20485.21-2007振动与冲击传感器校准方法第21部分:振动比较法校准
GB/T20485.13-2007振动与冲击传感器校准方法第13部分:激光干涉法冲击绝对校准
GB/T13606-2007土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件
GB/T21529-2008塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法
GB/T20485.1-2008振动与冲击传感器校准方法第1部分:基本概念
GB/T20485.12-2008振动与冲击传感器校准方法第12部分:互易法振动绝对校准
GB/T20485.22-2008振动与冲击传感器校准方法第22部分:冲击比较法校准
GB/T7551-2008称重传感器
GB4793.2-2008测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分:电工测量和试验用手持和手 *** 电流传感器的特殊要求
GB/T13823.20-2008振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法
GB/T13823.19-2008振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准
GB/T25110.1-2010工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分:传感器和执行器
GB/T20485.15-2010振动与冲击传感器校准方法第15部分:激光干涉法角振动绝对校准
GB/T26807-2011硅压阻式动态压力传感器
GB/T20485.31-2011振动与冲击传感器的校准方法第31部分:横向振动灵敏度测试
GB/T13823.4-1992振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试
GB/T13823.5-1992振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试
GB/T13823.6-1992振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试
GB/T13823.8-1994振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试
GB/T13823.9-1994振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试
GB/T13823.12-1995振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试
GB/T13823.14-1995振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准
GB/T13823.15-1995振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法
GB/T13823.16-1995振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法
GB/T13866-1992振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定
参考资料来源:百度百科-传感器(检测装置)
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