晶圆如何通过testkey监控

晶圆特性测试系统由测试仪(tester)与探针台(prober)共同组成，探针台上具有包括多个探针的探针卡，在测试之前的第一步是将探针卡上的探针扎到零点testkey对应的焊垫(pad)上，扎针动作由探针台主导；第一步扎针完成之后，需要在探针台侧进行人工确认扎针对应的零点testkey位置和针迹效果，人工确认没有问题之后开始由测试仪主导进行自动测试。tester系统为相对坐标计算，所有坐标以零点testkey为原点，所以探针台准确扎针至零点testkey至关重要。

半导体Wat是指晶圆生产出来后，在出晶圆厂之前，要经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试（WAT）。

晶圆生产出来后，在出晶圆厂之前，要经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试（WAT）。这个测试是测试在切割道（Scribe Line）上的测试键（TestKey）的电性能。测试键通常设计有各种原件，例如不同尺寸的NMOS、PMOS、电阻、电容以及其他工艺相关的特性。

这一道可以当做是初选。那些有严重生产问题从而使得测试键的电性能超出规格之外的晶圆会在这一道被筛选出来，报废掉。这一道报废掉的晶圆，因为还没有出货到客户手里，所以是不收取客户钱的，由晶圆厂自己吸收。

未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。疫情对全球半导体行业带来深远影响。需求 端，居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增，此外全球正步入第四轮硅含量提升 周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。

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